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DIP-Industrie-Leiterplattenbestückung

DIP-Industrie-Leiterplattenbestückung

DIP-Industrie-Leiterplattenbestückung

2-lagige Industrie-Leiterplattenbestückung

DIP-Elektronikplatinenbestückung

Herkunftsort:

China

Markenname:

Sky Win

Zertifizierung:

IATF16949

Modellnummer:

004PCBA

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Produktdetails
Material von PWB:
FR-4
Zahl von PWB-Schichten::
1~20 Schichten
Brett-Stärke:
0.3~4.0mm
Fertigungsqualitätssystem:
IATF16949
SMT-Anforderung:
Gerber-/PCBdatei brauchte
PWB-Größe:
besonders angefertigt
Einsatzbereich:
Industrielle PWB-Versammlung
Oberflächenveredelung:
HASL/ENIG/OSP
Min. Hole Size:
0.2mm, Bohrgerät 4mil-laser
Kupferne Stärke:
1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Lötmittel-Masken-Farbe:
Bule
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
100-teilig
Preis
$0.1- $4.9
Verpackung Informationen
Karton
Lieferzeit
5-8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
50000pcs pro Monate
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Produkt-Beschreibung

Industrielle Steuerung PCBA-Platine SMT/DIP Elektronische Leiterplattenbaugruppe 2 Schichten Leiterplattenbaugruppe

 

Industrielle Leiterplatte DEfinition-Klassifizierung

 

PCB-Typ Besonderheit Hauptanwendung
Einseitig Auf der Oberfläche nur einer Seite des isolierenden Substrats wird ein leitfähiges Muster gebildet

Gewöhnliche Haushaltsgeräte,

elektronische Fernbedienung
Controller und einfache Elektronik

Beidseitig Die oberen und unteren beiden Schichten der Leitungsstruktur verwenden im Allgemeinen metallisierte Löcher, um die beiden Seiten des Leitermusters zu verbinden Unterhaltungselektronik, Computer, Automobil
Fahrzeugelektronik, Kommunikationsausrüstung, Industrie
Industriekontrolle
Mehrschichtplatte 4 oder mehr Schichten, mehrere Schichten aus Einzel- oder Doppelplatten, die heiß zusammengepresst werden Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte,
Industrielle Steuerung, Automobilelektronik,
Militär, Luft- und Raumfahrt usw
HDI-Board Hohe Dichte, feiner Draht, kleine Öffnung und so weiter Smartphones, Tablets, Digitalkameras, tragbare Geräte usw
Flexibles Board Hergestellt aus flexiblem Isoliersubstrat, dünn und flexibel Smartphones, Tablets, Wearables usw
Paketsubstrat Es wird direkt zum Tragen des Chips verwendet und kann Verpackung, elektrische Verbindung, Schutz, Wärmeableitung und andere Funktionen für den Chip bereitstellen Chipverpackung für verschiedene elektronische Geräte

 

Kapazität der Leiterplattenbestückungshersteller

 

Kapazität Industrie, Medizin, Verbraucher
Soldmask & Siebdruck Grün Weiß
Min. Linienbreite/Abstand 4/4 Mil (1 Mil = 0,0254 mm)
Plattenstärke 0,3–4,0 mm
Lagen 1~20 Schichten
Material FR-4, Aluminium, PI
Kupferdicke 0,5 bis 4 Unzen
Material Tg Tg140~Tg170
Maximale PCB-Größe 600*1200mm
Min. Lochgröße 0,2 mm (+/- 0,025)
Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, OSP

 

Zukünftige Anfrage für industrielle Steuerplatinen

 

Für die industrielle Steuerung sind hauptsächlich Leiterplatten in einfacher Größe/doppelseitiger Lage und Leiterplatten mit 4 bis 16 Lagen erforderlich: Der Grad der industriellen Automatisierung in der Zukunft erfordert eine höhere Geräteleistung und -integration, und es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten mit mehr als 16 Lagen steigen wird weiter verbessert.

 

IndustriellServiceprozess für die Leiterplattenbestückung

  • Online-Angebot
  • Daten hochladen)
  • Bestellüberprüfung
  • Zahlung
  • Montagefertigung
  • Lieferung
  • Bestätigung erhalten

Wenn Sie PCBA-Bestellungen benötigen, senden Sie bitte die folgenden Dokumente:
Gerber-Dateien/Stücklisten, vollständige Informationen im Excel-Format/Centroid-Daten/andere Anforderungen oder Montageanweisungen, falls zutreffend.

 

PCBA für Industriegehäuse

 

DIP-Industrie-Leiterplattenbestückung 0DIP-Industrie-Leiterplattenbestückung 1

 

 

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