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DIP 산업용 PCB 어셈블리

DIP 산업용 PCB 어셈블리

복각 산업 PCB 회의

2개의 층 산업 PCB 회의

복각 전자 회로판 회의

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Sky Win

인증:

IATF16949

모델 번호:

004PCBA

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조회를 요청하다
제품 상세정보
PCB의 재료:
FR-4
PCB 레이어의 수 ::
1~20 레이어
판 두께:
0.3~4.0mm
제조 품질 시스템:
IATF16949
SMT 요구조건:
거버 / PCB 파일은 필요했습니다
PCB 사이즈:
맞춤화됩니다
어플리케이션 필드:
산업적 인쇄 회로 판 어셈블리
표면 마감:
HASL / ENIG / OSP
민. 구멍 치수:
0.2 mm,4mil-laser 드릴
구리 두께:
1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
솔더 마스크 색:
불레
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
배달 시간
5-8 일
지불 조건
L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

산업 통제 PCBA 널 SMT/복각 전자 회로판 회의 회의 2개의 층 PCB

 

산업용 PCB D정의 분류

 

PCB 유형 특징 주요 응용 프로그램
단면 절연기판의 한쪽 면에만 도전성 패턴을 형성

일반 가전제품,

전자 원격
컨트롤러 및 간단한 전자 장치

양면의 일반적으로 전도성 패턴의 양면을 연결하기 위해 금속 화공을 사용하는 라인 구조의 상단 및 하단 두 레이어 소비자 가전, 컴퓨터, 자동차
차량 전자, 통신 장비, 산업
산업 통제
다층 기판 4개 이상의 레이어, 단일 또는 이중 패널의 여러 레이어가 함께 열간 압착됨 소비자 가전, 통신 장비,
산업 제어, 자동차 전자,
군사, 항공 우주 등
HDI 보드 고밀도, 미세 와이어, 작은 조리개 등 스마트폰, 태블릿, 디지털 카메라, 웨어러블 기기 등
유연한 보드 얇고 유연한 유연한 절연 기판으로 제작 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등
패키지 기판 칩을 운반하는 데 직접 사용되며 칩에 패키징, 전기 연결, 보호, 방열 및 기타 기능을 제공할 수 있습니다. 각종 전자기기용 칩 패키징

 

PCB 어셈블리 제조업체 용량

 

용량 산업, 의료, 소비자
Soldmask 및 실크스크린 그린 & 화이트
최소 선 너비/간격 4/4밀(1mil=0.0254mm)
보드 두께 0.3~4.0mm
레이어 1~20층
재료 FR-4, 알루미늄, PI
구리 두께 0.5~4oz
재료 Tg TG140~TG170
최대 PCB 크기 600*1200mm
최소 구멍 크기 0.2mm(+/- 0.025)
표면 처리 HASL, ENIG, OSP

 

산업용 제어 보드 향후 요청

 

산업 제어는 주로 단면/양면 레이어 기판과 4~16 레이어 기판이 필요합니다. 향후 산업 자동화 정도는 장비 성능 및 집적도 향상이 필요하며 16 레이어 이상의 고성능 PCB에 대한 수요가 예상됩니다. 더욱 향상되었습니다.

 

산업PCB 조립 서비스 프로세스

  • 온라인 견적
  • 파일 업로드하다)
  • 주문 검토
  • 지불
  • 조립 제작
  • 배달
  • 수신 확인

PCBA 주문이 필요한 경우 아래와 같이 문서를 보내주십시오.
Gerber Files/Bill of Materials, Excel 형식의 완전한 정보/중심 데이터/해당하는 경우 기타 요구 사항 또는 조립 지침.

 

산업용 케이스용 PCBA

 

DIP 산업용 PCB 어셈블리 0DIP 산업용 PCB 어셈블리 1

 

 

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