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Asamblea del PWB de FR4 SMT

Asamblea del PWB de FR4 SMT

Ensamblaje de PCB FR4 SMT

ensamblaje de PCB SMT verde

ensamblaje de PCB de montaje en superficie FR4

Lugar de origen:

Shenzhen

Nombre de la marca:

Sky-Win

Certificación:

IATF16949/ROHS

Número de modelo:

Asamblea del PWB de SMT

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Detalles del producto
Artículo:
Asamblea del PWB de SMT
Segmento del uso:
Aparatos electrodomésticos/productos médicos/productos automotrices/productos industriales/electróni
Cuenta de la capa:
1~2L
Material:
FR4 (Tg130~Tg170)
Grueso del tablero (milímetros):
0.6mm~3.0m m
Grueso de cobre (onza):
Hoz~3oz
Tamaño (milímetros):
5mm~1500m m
LW/LS mínimo (milímetros):
0.1/0.1
Min. Hole (milímetros):
0,25
Máscara de la soldadura:
Verde, amarillo, azul, negro, blanco…
Final superficial:
ENIG, OSP, HASL, lata del IMM, plata del IMM.
Certificado:
RoHS/IATF16949
Servicio:
OEM/ODM/DFM
Garantía:
1 año
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
100 pedazos
Precio
$0.1- $4.9
Detalles de empaquetado
Cartones
Tiempo de entrega
5-8 días del trabajo de montaje de llavero del PWB
Condiciones de pago
T/T, Western Union
Capacidad de la fuente
50000 PC por meses
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Descripción de producto

Soluciones confiables y rentables de la asamblea del PWB de SMT con el grueso estándar FR4 del PWB

 

La tecnología superficial del soporte (SMT) es el proceso más de uso general de la industria cuando se trata de la asamblea superficial del PWB del soporte (SMT). No sin ninguna razón, permite para que los componentes sean montados directamente en el PWB superficial del soporte. La técnica se presta a la miniaturización de asambleas, que es la orden del día. También, se sabe para su alta fuerza mecánica. Éstas son una opción preferida para los circuitos de alta velocidad.

Con proceso automatizado de asamblea de SMT, nuestros tableros aseguran rendimiento óptimo en los usos más desafiadores.

 

Especificación de capacidades de la asamblea del PWB de Smt

 

1. Planta de fabricación avanzada de SMT que asegura a tableros confiables.


2. componentes Producción-listos que mejoran cambio.


3. Junta del PWB echado a un lado solo y doble de SMT de los siguientes tipos:

  • Arsenal de la rejilla de la bola (BGA)
  • Arsenal ultrafino de la rejilla de la bola (uBGA)
  • Paquete plano del patio sin plomo (QFN)
  • Paquete plano del patio (QFP)
  • Pequeño circuito integrado del esquema (SOIC)
  • Chip Carrier plomado plástico (PLCC)
  • Paquete-En-paquete (estallido)
  • Pequeño Chip Packages (echada de 0,2 milímetros)

4. Nuestros protocolos de prueba rigurosos para la superficie montan a la asamblea para incluir:

  • Inspección óptica automatizada
  • Prueba de la radiografía
  • prueba del En-circuito
  • Prueba funcional

Por lo tanto, aseguramos un nivel de la exactitud incluso con la asamblea superficial de alta densidad del PWB del soporte (SMT).

 

Ventajas de la asamblea del PWB de Smt

 

SMT imprimió a placas de circuito viene con una amplia gama de ventajas, las más importantes que eran el hecho de que se prestan al peso tamaño pequeño y reducido. Además de esto, algunas de las otras ventajas incluyen:

  1. Producción rápida – el hecho de que las placas de circuito no tengan que ser perforadas para la asamblea, significa que la producción es lejos más rápida.
  2. Velocidades de circuito más altas – de hecho, éste es una de las razones principales que SMT es la tecnología de la opción hoy.
  3. Automatización de la fabricación – se presta a la automatización y a sus numerosas ventajas.
  4. Costado – los componentes pequeños vienen típicamente en un más barato que sus contrapartes del por-agujero.
  5. Densidad - permiten para que más componentes sean colocados a ambos lados de SMT imprimieron a placas de circuito.
  6. Flexibilidad del diseño – es posible combinar la fabricación del por-agujero y de la asamblea de SMT para ofrecer mayor función.
  7. Funcionamiento mejorado – las conexiones de SMT son más confiables y por lo tanto los tableros hacen para el funcionamiento mejorado.

Asamblea del PWB de SMT del uso


La tecnología superficial del soporte es realmente el proceso más de uso general cuando se trata de asamblea electrónica de SMT. Su uso es por lo tanto ubicuo. Con la tecnología superficial del soporte encapsulando componentes electrónicos crecientes en un pequeño espacio, un porcentaje grande del equipo utiliza hoy la tecnología superficial del soporte. Con la miniaturización llegando a ser cada vez más importante, la importancia de la tecnología de SMT slated solamente para crecer.

 

ventajas del Cielo-triunfo para la asamblea del PWB de SMT


el Cielo-triunfo ha sido SMT confiable imprimió el fabricante de la asamblea de la placa de circuito por más de 10 años. Si usted está buscando una campaña de producción grande o la está considerando tener prototipos del PWB montados para un nuevo lanzamiento, nos equipan totalmente para manejarlo.

 

Nuestra ventaja competitiva viene debido a dos pilares grandes. El primer es que nos equipan de la tecnología avanzada que se asegura de que entreguemos productos de calidad. La segunda ventaja principal que traemos a la tabla es nuestro equipo competente de ingenieros que tengan la experiencia y el peritaje necesarios en hacer la justicia a su montaje superficial del PWB del soporte (SMT). El hecho de que nuestros expertos del PWB también tengan acceso a las mejores prácticas de la industria se asegura de que apenas no funcionemos como ningún vendedor sino un socio fuerte del PWB.

 

Cuando usted socio con nosotros, qué también le aseguran es tiempos de cambio rápidos, que a su vez hace una fuente enorme de ventaja competitiva para usted, con independencia de si usted está mirando prototipos de una campaña de producción completa o del PWB de SMT. Todo lo que usted necesita hacer es compartir su anunció requisitos con nosotros, y descanso asegurado que modificarán para requisitos particulares al tablero a sus necesidades.

 

¿Qué ficheros y documentos se requieren para mi orden del montaje del PWB SMT?

 

Ficheros de Gerber
Bill de materiales
Fichero de la colocación componente o de la selección y del lugar

 

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