 |
|
|
|
|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Temel malzeme: | FR-4 | Yüzey Cilası: | HASL,OSP,ENIG,HASL Kurşunsuz, Daldırma Altın |
|---|---|---|---|
| Uygulama alanı: | İletişim PCB Montajı | Lehim maskesi: | Yeşil/siyah/beyaz/kırmızı/mavi vb. |
| Hizmet: | PCB ve PCBA | Pcb montaj yöntemi: | SMT, Delikten |
| kullanım: | OEM ODM Elektronik | Öğe: | PCB Montajı |
| PCB Glod süreci: | Daldırma Altın | PCB yüzeyi: | Tek Taraflı Tahta |
| Pcb montaj yöntemi: | Karışık, BGA, SMT, Geçişli | Baskılı devre kartı: | HDI PCB'si |
| Vurgulamak: | HDI Çok Katmanlı Baskılı Devre Kartı,HDI İletişim PCB Montajı,SMT Çok Katmanlı Baskılı Devre Kartı |
||
IATF16949 İletişim PCB Montajı ile 4 Katmanlı HDI Çok Katmanlı PCB Kartı Yapımı
PCB'nin Tanımı
Baskılı devre kartı (PCB), ortak bir alt tabaka üzerinde önceden belirlenmiş bir tasarıma göre noktadan noktaya bağlantılar ve basılı bileşenler oluşturan bir baskılı devre kartıdır.
Ana işlevler aşağıdaki gibidir:
1) Devredeki çeşitli bileşenler için mekanik destek sağlayın;
2) Önceden belirlenmiş bir devre oluşturmak için çeşitli elektronik bileşenlerin elektrik bağlantısı, bir röle iletim rolü oynar;
3) Yerleştirmeyi, incelemeyi ve hata ayıklamayı kolaylaştırmak için kurulu bileşenleri işaret sembolleriyle işaretleyin.
HDI PCB'nin Tanımı
HDI PCB'ler, lazer mikro gözenekler, sıralı lamine yapılar, ince teller ve yüksek performanslı ince malzemeler dahil olmak üzere yüksek yoğunluk özelliklerine sahiptir.Bu artan yoğunluk, birim alan başına daha fazla fonksiyona izin verir.Gelişmiş teknoloji HDI PCB'ler, daha karmaşık ara bağlantılara olanak tanıyan bir yapı olan çok katmanlı bakır dolgulu istiflenmiş mikro delikler içerir.Bu karmaşık yapılar, günümüzün ileri teknoloji ürünlerinde bulunan büyük pin sayısı, ince aralık ve yüksek hızlı yongalar için gerekli yönlendirme ve sinyal bütünlüğü çözümlerini sağlar.
HDI ve Standart PCB Arasındaki Farklar
HDI, küçük kör ve gömülü delikler kullanıldığında tüm başıboş kapasitörler ve indüktörler azaldığından, HDI esasen HDI olmayandan daha iyi sinyal bütünlüğü performansı sağlar.Saplama olmadığından, mikro deliğin empedansı lineer empedansa yakındır.Normal bir geçiş deliğinin başıboş kapasitansı çok daha yüksektir, bu da bir mikro geçiş deliğinden daha büyük bir empedans süreksizliği ile sonuçlanır.
PCB Düzeneği Üretici Kapasitesi
| Kapasite | Endüstriyel, Medikal, Tüketici |
| Soldmask & Serigrafi | Yeşil beyaz |
| Minimum Çizgi Genişliği/Boşluk | 4/4 mil (1 mil=0,0254 mm) |
| Tahta kalınlığı | 0,3~4,0 mm |
| Katmanlar | 1~20 katman |
| Malzeme | FR-4, Alüminyum, PI |
| Bakır Kalınlığı | 0,5~4 ons |
| Malzeme Tg | Tg140~Tg170 |
| Maksimum PCB Boyutu | 600*1200mm |
| Minimum Delik Boyutu | 0,2 mm (+/- 0,025) |
| Yüzey İşlem | HASL, ENİG, OSP |
İletişim PCB Düzeneği Üreticisi
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd, 2015 yılında kaynak, montaj, test, program özelleştirme, OEM modu, ODM, diğer üretim ve satışlardan sonra PCBA'ya, ilgili SMT'ye odaklanarak kurulduk. Tek elden hizmet sağlayan teknoloji kuruluşu. "lS09001, IATF16949 Kalite Yönetim Sistemi Belgelendirmesi", "Yüksek Teknoloji Kurumsal Belgelendirme" gibi profesyonel sertifikalar aldık, ayrıca birçok müşteriden övgü aldık ve ödüllendirildik. defalarca "Mükemmel Tedarikçi" unvanını aldı.
İlgili kişi: Luna Xie
Tel: +8615814515236
