起源の場所:
中国
ブランド名:
Sky Win
証明:
IATF16949
モデル番号:
SG13
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IATF16949通信PCBアセンブリの4層で作るHDI多層PCB板
PCBの定義
プリント基板 (PCB) は、共通の基板上に所定の設計に従ってポイントツーポイント接続とプリント コンポーネントを形成するプリント基板です。
主な機能は次のとおりです。
1) 回路内のさまざまなコンポーネントに機械的サポートを提供します。
2)各種電子部品を電気的に接続して所定の回路を形成することにより、中継伝送の役割を果たす。
3) 挿入、検査、デバッグを容易にするために、インストールされているコンポーネントをマーク シンボルでマークします。
HDI PCBの定義
HDI PCBS は、レーザー微細孔、連続積層構造、細いワイヤー、高性能の薄い材料などの高密度特性を備えています。この密度の増加により、単位面積あたりにより多くの機能が可能になります。先進技術の HDI PCBS は、銅が充填された微細穴が複数層積層されており、より複雑な相互接続を可能にする構造となっています。これらの複雑な構造は、今日のハイテク製品に見られる多数のピン、ファインピッチ、および高速チップに必要なルーティングおよびシグナルインテグリティソリューションを提供します。
HDI と標準 PCB の違い
HDI は、小さなブラインド ホールや埋め込みホールを使用するとすべての浮遊コンデンサとインダクタが減少するため、本質的に非 HDI よりも優れたシグナル インテグリティ性能を提供します。スタブがないため、微細孔のインピーダンスは線形インピーダンスに近くなります。通常のパス ホールの浮遊容量ははるかに高いため、マイクロパス ホールよりもインピーダンスの不連続性が大きくなります。
PCB アセンブリのメーカー能力
容量 | 産業用、医療用、民生用 |
販売済みマスクとシルクスクリーン | グリーン&ホワイト |
最小線幅/ギャップ | 4/4ミル(1ミル=0.0254mm) |
板厚 | 0.3~4.0mm |
レイヤー | 1~20層 |
材料 | FR-4、アルミニウム、PI |
銅の厚さ | 0.5~4オンス |
材質 Tg | Tg140~Tg170 |
最大PCBサイズ | 600*1200mm |
最小穴サイズ | 0.2mm (+/- 0.025) |
表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
通信PCBアセンブリメーカー
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd.は2015年に設立され、PCBA、関連SMTに焦点を当て、溶接、組み立て、テスト、プログラムカスタマイズ、OEM、ODM、その他の生産と販売のモードを経て、総合的な高品質を実現しています。ワンストップサービスを提供するハイテク企業です。「lS09001、IATF16949品質マネジメントシステム認証」、「ハイテク企業認証」などの専門認証を取得しており、多くのお客様から賞賛され、受賞しています。 「優秀なサプライヤー」の称号を何度も獲得しました。
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