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Circuito stampato multistrato HDI

Circuito stampato multistrato HDI

Circuito stampato multistrato HDI

assemblaggio PCB di comunicazione HDI

circuito stampato multistrato SMT

Luogo di origine:

La Cina

Marca:

Sky Win

Certificazione:

IATF16949

Numero di modello:

SG13

Contattici

Richieda una citazione
Dettagli del prodotto
Materiale di base:
FR-4
Rifinitura di superficie:
HASL, OSP, ENIG, HASL senza piombo, oro di immersione
Campo di applicazione:
Assemblea del PWB di comunicazione
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde/nero/bianco/rosso/blu.
Servizio:
PCB&PCBA
Metodo dell'Assemblea del PWB:
SMT, Attraverso-foro
Uso:
Elettronica del ODM dell'OEM
Oggetto:
Assemblea del PWB
Processo del PWB Glod:
Oro di Immerison
Superficie del PWB:
Bordo a un solo lato
Metodo dell'Assemblea del PWB:
Misto, BGA, SMT, Attraverso-foro
Bordo del PWB:
PWB DI HDI
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
100 pezzi
Prezzo
$0.1- $4.9
Imballaggi particolari
Cartone
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione
50000pcs ai mesi
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Contattici
Descrizione di prodotto

Scheda a più strati del PWB di HDI che fa con 4 strati con l'Assemblea del PWB di comunicazione IATF16949

 

La definizione di PCB

 

Il circuito stampato (PCB) è un circuito stampato che forma connessioni punto-punto e componenti stampati secondo un design predeterminato su un substrato comune.
Le funzioni principali sono le seguenti:
1) Fornire supporto meccanico ai vari componenti del circuito;
2) Il collegamento elettrico di vari componenti elettronici per formare un circuito predeterminato svolge un ruolo di trasmissione a relè;
3) Contrassegnare i componenti installati con simboli di marcatura per facilitare l'inserimento, l'ispezione e il debug.

 

La definizione di PCB HDI

 

I PCB HDI hanno proprietà ad alta densità, inclusi micropori laser, strutture laminate sequenziali, fili sottili e materiali sottili ad alte prestazioni.Questa maggiore densità consente più funzioni per unità di superficie.I PCB HDI a tecnologia avanzata presentano più strati di microfori sovrapposti riempiti di rame, una struttura che consente interconnessioni più complesse.Queste strutture complesse forniscono le necessarie soluzioni di instradamento e integrità del segnale per l'elevato numero di pin, il passo fine e i chip ad alta velocità che si trovano negli odierni prodotti high-tech.

 

Differenze tra HDI e PCB standard


L'HDI fornisce essenzialmente migliori prestazioni di integrità del segnale rispetto al non-HDI perché tutti i condensatori e gli induttori vaganti vengono ridotti quando si utilizzano piccoli fori ciechi e sepolti.Non essendoci stub, l'impedenza del microforo è vicina all'impedenza lineare.La capacità parassita di un normale foro passante è molto più elevata, il che si traduce in una maggiore discontinuità di impedenza rispetto a un foro passante.

 

Capacità del produttore di assemblaggi PCB

Capacità Industriale, medico, consumatore
Maschera venduta e serigrafia Verde e bianco
Larghezza linea minima/distanza 4/4 mil (1 mil=0,0254 mm)
Spessore bordo 0,3~4,0 mm
Strati 1~20 strati
Materiale FR-4, Alluminio, PI
Spessore rame 0,5 ~ 4 once
Materiale Tg Tg140~Tg170
Dimensione massima PCB 600*1200 mm
Dimensione minima del foro 0,2 mm (+/- 0,025)
Trattamento della superficie HASL, ENIG, OSP

 

Produttore di assemblaggi PCB di comunicazione

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd, siamo stati fondati nel 2015, concentrandoci su PCBA, il relativo SMT, dopo saldatura, assemblaggio, collaudo, personalizzazione del programma, modalità di OEM, ODM, altra produzione e vendita, che è un livello completo -impresa tecnologica che fornisce un servizio unico. Abbiamo ottenuto certificati professionali tra cui "lS09001, certificazione del sistema di gestione della qualità IATF16949", "la certificazione aziendale high-tech", abbiamo anche ricevuto elogi da molti clienti ed è stato premiato il titolo di "Fornitore eccellente" per molte volte.

 

 

 

Circuito stampato multistrato HDI 0

 

 

 

 

 

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