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HDI 다층 인쇄 회로 기판

HDI 다층 인쇄 회로 기판

HDI 다층 인쇄 회로 기판

HDI 통신 PCB 어셈블리

SMT 다층 인쇄 회로 기판

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Sky Win

인증:

IATF16949

모델 번호:

SG13

문의하기

조회를 요청하다
제품 상세정보
기재:
FR-4
표면 마감:
HASL, OSP, ENIG, HASL은 무료, 침지 금을 이끕니다
어플리케이션 필드:
소통 인쇄 회로 판 어셈블리
솔더 마스크:
Green/black/white/red/blue 기타 등등.
서비스:
PCB&PCBA
인쇄 회로 판 어셈블리 방법:
SMT, 통공
용법:
OEM ODM 전자공학
항목:
인쇄 회로 판 어셈블리
PCB 글로드는 가공처리합니다:
임메리슨 금
PCB 서피스:
단면 기판
인쇄 회로 판 어셈블리 방법:
혼합된, BGA, SMT, 통공
PCB 보드:
HDI PCB
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
배달 시간
5-8 일
지불 조건
L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

IATF16949 커뮤니케이션 PCB 회의를 가진 4개의 층으로 만드는 HDI 다중층 PCB 널

 

PCB의 정의

 

인쇄 회로 기판(PCB)은 공통 기판에 사전 결정된 설계에 따라 지점 간 연결 및 인쇄 부품을 형성하는 인쇄 기판입니다.
주요 기능은 다음과 같습니다.
1) 회로의 다양한 구성 요소에 대한 기계적 지원을 제공합니다.
2) 각종 전자부품을 전기적으로 연결하여 소정의 회로를 형성하여 중계전송 역할을 한다.
3) 삽입, 검사 및 디버깅을 용이하게 하기 위해 설치된 구성 요소에 마크 기호를 표시합니다.

 

HDI PCB의 정의

 

HDI PCBS는 레이저 미세 기공, 순차적 적층 구조, 얇은 와이어 및 고성능 얇은 재료를 포함한 고밀도 특성을 가지고 있습니다.이 증가된 밀도는 단위 면적당 더 많은 기능을 허용합니다.고급 기술 HDI PCBS는 구리로 채워진 적층형 마이크로홀의 여러 층을 특징으로 하며, 이는 보다 복잡한 상호 연결을 가능하게 하는 구조입니다.이러한 복잡한 구조는 오늘날의 하이테크 제품에서 볼 수 있는 많은 핀 수, 미세 피치 및 고속 칩에 필요한 라우팅 및 신호 무결성 솔루션을 제공합니다.

 

HDI와 표준 PCB의 차이점


HDI는 본질적으로 non-HDI보다 더 나은 신호 무결성 성능을 제공합니다. 작은 막힌 구멍과 묻힌 구멍을 사용할 때 모든 부유 커패시터와 인덕터가 줄어들기 때문입니다.스터브가 없기 때문에 마이크로홀의 임피던스는 선형 임피던스에 가깝습니다.일반 패스 홀의 표유 커패시턴스는 훨씬 더 높기 때문에 마이크로 패스 홀보다 더 큰 임피던스 불연속성이 발생합니다.

 

PCB 어셈블리 제조업체 용량

용량 산업, 의료, 소비자
Soldmask 및 실크스크린 그린 & 화이트
최소 선 너비/간격 4/4밀(1mil=0.0254mm)
보드 두께 0.3~4.0mm
레이어 1~20층
재료 FR-4, 알루미늄, PI
구리 두께 0.5~4oz
재료 Tg TG140~TG170
최대 PCB 크기 600*1200mm
최소 구멍 크기 0.2mm(+/- 0.025)
표면 처리 HASL, ENIG, OSP

 

통신 PCB 조립 제조업체

 

심천 SKY-WIN Technology Co., Ltd, 우리는 용접, 조립, 테스트, 프로그램 사용자 정의, OEM 모드, ODM, 기타 생산 및 판매 후 관련 SMT 인 PCBA에 중점을두고 2015 년에 설립되었습니다. -원스톱 서비스를 제공하는 기술 기업. 우리는 "lS09001, IATF16949 품질 관리 시스템 인증", "첨단 기술 기업 인증"을 포함한 전문 인증서를 획득했으며, 또한 많은 고객들로부터 찬사를 받았으며 수상했습니다. 여러 번 "우수 공급 업체"의 제목.

 

 

 

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