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Éducation intelligente FR-4 d'OEM d'Assemblée de Smt de double d'épaisseur 1.6mm

Éducation intelligente FR-4 d'OEM d'Assemblée de Smt de double d'épaisseur 1.6mm

Assemblage Smt double face de 1

6 mm

Lieu d'origine:

La Chine

Nom de marque:

Sky Win

Certification:

IATF16949

Numéro de modèle:

003

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Détails de produit
Matériel de carte PCB:
FR-4
Couches:
2 couches
Épaisseur de conseil:
1,6 mm
Exactitude matérielle:
0402+QFN
Consommation matérielle:
71 PCs
Système de qualité de carte PCB:
ROHS/UL
Système de qualité de fabrication:
IATF16949
Processus de carte PCB Glod:
or d'immersion
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 morceaux
Prix
$0.1- $4.9
Détails d'emballage
Carton
Délai de livraison
5-8 jours
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement
50000pcs par mois
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Description de produit

Assemblée intelligente de carte PCB de l'éducation FR-4 SMT d'OEM 0402+QFN Assemblée multicouche de carte PCB de SMT de double face

 

Présentation de l'assemblage de circuits imprimés SMT

SMT est une technologie de montage en surface, qui est une nouvelle génération de technologie d'assemblage électronique développée à partir de la technologie des circuits intégrés hybrides.L'assemblage de circuits imprimés SMT fait référence à une technologie d'assemblage de circuits qui installe SMC/SMD (composants à puce) sur la surface d'une carte de circuit imprimé ou d'un autre substrat, et le vend et l'assemble par refusion ou par trempage.

 

Spécification d'assemblage de PCB SMT

Nom du projet SMT Élément 003
Processus de fabrication Patch SMT, test AOI, analyse d'irradiation X-RAY, panneau CNC, test de fonction
Précision des matériaux 0402+RPQ
Nombre de matériaux 28 sortes
Consommation de matière 71 pièces
Processus PCB Glod Immersion Or 2U
Nombre de couches de PCB 2 couches
Matériel FR-4
Épaisseur du panneau 1 millimètre
Système de qualité de fabrication IATF16949
Système de qualité des PCB ROHS/UL
Application Lecture par balayage de mots chinois et anglais, traduction de la prononciation chinoise et anglaise, éducation intelligente
Service à valeur ajoutée 1 an après la vente

 

Assemblage de circuits imprimés CMSExigences en matière de technologie de traitement pour la conception de circuits imprimés
Dans le processus de traitement des patchs SMT, tous les équipements de traitement présentent les caractéristiques d'automatisation, de précision et de vitesse complètes.Ensuite, la conception du circuit imprimé doit répondre aux exigences de l'équipement de traitement des patchs SMT afin de garantir efficacement la qualité du produit.

  1. Conception de forme de circuit imprimé
  2. Conception de la taille du circuit imprimé
  3. Conception d'épaisseur de PCB
  4. Conception côté processus PCB
  5. Conception de la disposition des composants PCB
  6. Conception de plaquette de circuit imprimé

Assemblage de circuits imprimés CMSCaractéristiques

1. Haute densité d'assemblage
L'électronique est de petite taille et légère.Habituellement, après avoir utilisé SMT, le volume des produits électroniques est réduit de 40% à 60% et le poids est réduit de 60% à 80%.


2. Haute fiabilité et forte capacité anti-vibration
Étant donné que SMC et SMD n'ont pas de fils ou de fils courts et sont fermement attachés à la surface du PCB, ils ont une grande fiabilité et une forte résistance aux vibrations.Bonnes caractéristiques à haute fréquence.


3. Il est facile de réaliser l'automatisation et d'améliorer l'efficacité de la production.
Comparé à THT, SMT est plus adapté à la production automatique.Par exemple, THT a besoin de différentes machines plug-in (machines plug-in automatiques, machines plug-in horizontales, machines plug-in verticales, machines à scotcher, etc.) selon différents composants.


4. Peut réduire les coûts.
Réduire le coût de fabrication des PCB ;SMC sans plomb ou à plomb court, SMD économise les matériaux en plomb ;l'omission des processus de coupe et de pliage des fils réduit les coûts d'équipement et de main-d'œuvre ;l'amélioration des caractéristiques de fréquence réduit les coûts de débogage RF ;bonne fiabilité Réduire les coûts de réparation.Généralement, l'utilisation de SMT dans les équipements électroniques peut réduire le coût total du produit de 30% à 50%.

 

Fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd qui est une plate-forme de fabrication intelligente PCBA à guichet unique, échantillon/petit lot, patch SMT, épreuve PCB, traitement de soudage DIP, fabrication de cartes PCB, ensemble complet d'achat de composants électroniques, fabrication PCBA à guichet unique prestations de service.

 

Boîtier d'assemblage de circuits imprimés SMT

Éducation intelligente FR-4 d'OEM d'Assemblée de Smt de double d'épaisseur 1.6mm 0Éducation intelligente FR-4 d'OEM d'Assemblée de Smt de double d'épaisseur 1.6mm 1

 

 

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