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Service d'assemblage de circuits imprimés sans plomb CEM1 CEM3

Service d'assemblage de circuits imprimés sans plomb CEM1 CEM3

CEM1 CEM3 Service d'assemblage de circuits imprimés

Service d'assemblage de circuits imprimés sans plomb

Lieu d'origine:

Shenzhen, en Chine

Nom de marque:

Sky Win

Certification:

IATF16949

Numéro de modèle:

PCB01

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Détails de produit
Processus d'assemblage de PCB:
Service d'assemblage de PCB sans plomb
Nom du produit:
Services de conception d'ingénierie Assemblage de PCB de haute qualité
Application du projet:
Projets de taille moyenne et petite
épaisseur du panneau:
1.6mm-3.2mm
Finition de surface:
HASL, ENIG, OSP, or par immersion, sans plomb
Silkscreen:
Blanc, noir
Matériel:
Flex Printed Circuit Board rigide
Couche:
1 à 32 couches
Masque de soudure:
Vert. Rouge. Bleu. Blanc. Black.Yellow
Matériau de base:
CEM1 CEM3
Norme de carte PCB:
Les données de référence doivent être fournies conformément à l'annexe I.
Tolérance de contrôle d'impédance:
5%
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 pièces
Prix
$0.1- $4.9
Détails d'emballage
Cartonné
Délai de livraison
5 à 8 jours
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement
50000pcs par mois
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Description de produit

Service d'assemblage de circuits imprimés sans plomb CEM1 CEM3

 

 

Description de l'assemblage de PCB sans plomb

 

L'assemblage de circuits imprimés sans plomb désigne le processus de fabrication de circuits imprimés et d'assemblage de composants électroniques sans l'utilisation de matériaux à base de plomb.en conformité avec les réglementations telles que RoHS et REACHSelon ces règlements, la teneur en plomb de la pâte de soudure utilisée pour l'assemblage de PCB doit être inférieure à 0,1%.

Pour un procédé d'assemblage de PCB véritablement exempt de plomb, l'exigence de teneur en plomb (Pb < 0,1%) s'étend à l'ensemble du procédé de fabrication EMS.Laminés de PCB revêtus de cuivre, encres PCB, finitions de surface, pâte de soudure, boîtiers, sacs/boîtes d'emballage et tout équipement/appareil/jig utilisé pendant le processus de fabrication.

En éliminant le plomb du processus d'assemblage, les PCB sans plomb minimisent l'impact environnemental et les risques pour la santé associés à l'exposition au plomb.tout en assurant une électronique fiable et haute performance.

 

Avantages Of PC sans plombB Service d'assemblage

 

Les fabricants de PCBA sont soumis aux normes RoHS, qui exigent le remplacement des soudures traditionnelles à base de plomb par des alternatives sans plomb pour l'assemblage de PCB conformes à RoHS.

En éliminant l'utilisation de matériaux dangereux à base de plomb, notre processus d'assemblage de PCB sans plomb réduit considérablement l'empreinte environnementale des produits électroniques.Cette approche est non seulement conforme à la RoHS et à d'autres réglementations environnementales, mais contribue également à une planète plus verte et plus saine pour les générations futures.

L'assemblage de PCB sans plomb utilise généralement des alliages de soudure sans plomb, tels que les alliages étain-argent- cuivre (SAC).et revêtements conformes conçus pour être compatibles avec des procédés sans plomb.

 

Spécification du service d'assemblage de PCB

 

Les postes Capacité en PCBA
Nom du produit Fabricant de circuits imprimés SMT assemblage électronique personnalisé pcb pcba
Détails du montage Les lignes SMT et les lignes à travers-trous, ISO SMT et DIP
Épreuves sur produits Test de mise en forme, inspection par rayons X, test AOI, test fonctionnel
Quantité Quantité minimale: 1pcs. Prototype, petite commande, commande en série, tout va bien
Fichiers nécessaires Les fichiers de Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
Composants : liste des matériaux (BOM)
Assemblage: fichier Pick-N-Place
Taille du panneau de PCB Taille minimale: 0,25*0,25 pouces ((6*6mm)
Taille maximale: 1200*600 mm
Détails des composants Passive Jusqu'à taille 0201
BGA et VFBGA
Porteurs de puces sans plomb/CSP
Assemblage SMT à double face
BGA fin Pitch à 0,2 mm ((8 mil)
Réparation et remontage de BGA
Retrait et remplacement de pièces
Paquet de composants Tape à découper, tubes, bobines, pièces détachées
Processus de montage des PCB+ Perçage -- Exposition -- Placement -- Fixation et décapage -- Perçage -- Épreuves électriques -- Solde à ondes -- Assemblage -- TIC -- Épreuves fonctionnelles -- Température et humidité
 

 

Assemblage de PCB Matériaux de PCB


FR4: Matériau le plus couramment utilisé pour les PCB.


FPC: Flexible Printed Circuit Board ((ou flex PCB) est un film polymère isolant mince sur lequel sont imprimés des modèles de circuits conducteurs, le plus grand avantage pour la carte FPC est la flexibilité,qui lui permet d'être la connexion dans un espace compact ou des pièces qui doivent être pliésVérifiez également les différences entre les PCB rigides-flex et les PCB flexibles avec un raffermisseur.


Plaque d'aluminium: le PCB en aluminium a une bonne dissipation thermique par rapport au PCB FR4, ce qui le rend adapté aux cartes nécessitant une dissipation thermique rapide/grande, telles que les cartes LED.


Quand les propriétés électriques avancées et les performances sont critiques, comme le diélectrique, la constante diélectrique, les circuits imprimés Rogers seraient la solution,normalement uniquement pour les ingénieurs électroniques professionnels en haute fréquence.

 

 

Cas d'assemblage de PCB

Service d'assemblage de circuits imprimés sans plomb CEM1 CEM3 0

 

 

 
 
 
 

 

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