Herkunftsort:
China
Markenname:
Sky Win
Zertifizierung:
IATF16949
Modellnummer:
ZENNER D2
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5 SMT-Leiterplattenmontagelinien, Schnelldreh-Prototyp für die Leiterplattenbestückung mit Luftdetektor
Was istSMT-Leiterplattenbestückung?
SMT, kurz für Surface Mount Technology, bezieht sich auf eine SMT-Montagetechnologie zum Anbringen von Bauteilen (SMC, oberflächenmontierte Komponenten oder SMD, oberflächenmontierte Geräte) an der Freilegung von Leiterplatten (Leiterplatten) durch den Einsatz einer Reihe von SMT-Montagegeräten.
Welche Ausrüstung wird bei SMT verwendet?LeiterplatteMontage?
Im Allgemeinen eignen sich folgende Geräte für die SMT-Bestückung: Blechdruckmaschine, Patchmaschine, Reflow-Ofen, AO-Instrument (Automatische Optische Inspektion), Lupe oder Mikroskop usw.
Spezifikation für die SMT-Leiterplattenbestückung
| SMT-Projektname Artikel | ZENNER D2 |
| Herstellungsprozess | SMT, AOI-Test, Röntgenbestrahlungsanalyse, CNC-Panel, Funktionstest |
| Materialgenauigkeit | 0402+BGA 0,4 MM |
| Anzahl der Materialien | 51 Arten |
| Materialverbrauch | 127 Stk |
| PCB-Prozess | Immersion Glod |
| Anzahl der PCB-Lagen | 6 Schichten |
| PCB-Oberfläche | Doppelseitige Bretter |
| Material | FR-4 |
| Plattenstärke | 1,0 mm |
| Fertigungsqualitätssystem | IATF16949 |
| PCB-Qualitätssystem | ROHS/UL |
| Anwendungsfeld | Luftdetektor, Temperatur- und Feuchtigkeitsmesser, Internet der Dinge |
Hersteller von SMT-Leiterplattenbaugruppen
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd wurde im Februar 2015 gegründet und konzentriert sich auf PCBA OEM/ODM One-Stop-Service, Lösungsanpassung, SMT-Patch, DIP-Plug-in, Funktionstests, Montage und andere OEM/ODM-Dienstleistungen.
SMT-LeiterplattenbestückungInspektionsnotwendigkeit
Um die Qualität und Leistung der bestückten Leiterplatte sicherzustellen, ist eine Kontrolle während des gesamten SMT-Bestückungsprozesses unbedingt erforderlich.Um Herstellungsfehler aufzudecken, die die Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigen können, müssen mehrere Arten von Inspektionen durchgeführt werden.
Die visuelle Inspektion wird am häufigsten bei der SMT-Patchmontage eingesetzt.Als direkte Inspektionsmethode kann die visuelle Inspektion verwendet werden, um offensichtliche physikalische Fehler wie Komponentenverschiebungen, fehlende Komponenten oder Komponentenunregelmäßigkeiten anzuzeigen.
Die Sichtprüfung ist nicht zur Sichtprüfung geeignet.Es können auch Hilfsmittel wie eine Lupe oder ein Mikroskop verwendet werden.Um die in der Schweißkugel auftretenden Mängel weiter aufzuzeigen, können nach Abschluss der Kohlebindung AOI- und Röntgenprüfungen eingesetzt werden
SMT-Leiterplattenmontagegehäuse
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