Grüne Leiterplattenbestückung, hocheffizient, 6 Schichten

Hocheffizienter Hersteller grüner Leiterplatten-SMT-Leiterplattenbestückung für elektronische Kommunikationsgeräte

Welche Ausrüstung wird bei SMT verwendet?LeiterplatteMontage?

Im Allgemeinen eignen sich folgende Geräte für die SMT-Bestückung: Blechdruckmaschine, Patchmaschine, Reflow-Ofen, AO-Instrument (Automatische Optische Inspektion), Lupe oder Mikroskop usw.

Spezifikation für die SMT-Leiterplattenbestückung

Hersteller von SMT-Leiterplattenbaugruppen

Die SMT-Leiterplattenbestückung (Surface Mount Technology) ist eine fortschrittliche Technologie, die bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird.Es handelt sich um einen hocheffizienten Herstellungsprozess, bei dem Bluetooth-Headset-Helm, Bluetooth-Intercom-Helm und elektronische Kommunikationsausrüstung für Fahrräder zum Einsatz kommen, um ein äußerst zuverlässiges und präzises Produkt zu schaffen.Als führender Hersteller von SMT-Leiterplattenbestückungen bieten wir eine Vielzahl von Dienstleistungen für kundenspezifische Leiterplatten an.Zu unseren Dienstleistungen gehören die individuelle Anpassung der Plattendicke, ein Siebdruck-Mindestabstand von 0,1 mm, Optionen für die Oberflächenveredelung wie HASL, ENIG und OSP, ein minimaler Lochabstand von 0,2 mm und die individuelle Anpassung der Plattengröße.

Unser erfahrenes Team aus Ingenieuren und Technikern ist mit den neuesten Werkzeugen und Geräten ausgestattet, um ein Höchstmaß an Qualität und Präzision zu gewährleisten.Wir sind bestrebt, unseren Kunden den bestmöglichen Service zu bieten und die wettbewerbsfähigsten Preise der Branche anzubieten.Wenn Sie auf der Suche nach einem zuverlässigen Hersteller von SMT-Leiterplattenbestückungen sind, sind Sie bei uns genau richtig.

SMT-LeiterplattenbestückungInspektionsnotwendigkeit

Um die Qualität und Leistung der bestückten Leiterplatte sicherzustellen, ist eine Kontrolle während des gesamten SMT-Bestückungsprozesses unbedingt erforderlich.Um Herstellungsfehler aufzudecken, die die Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigen können, müssen mehrere Arten von Inspektionen durchgeführt werden.

Die visuelle Inspektion wird am häufigsten bei der SMT-Patchmontage eingesetzt.Als direkte Inspektionsmethode kann die visuelle Inspektion verwendet werden, um offensichtliche physikalische Fehler wie Komponentenverschiebungen, fehlende Komponenten oder Komponentenunregelmäßigkeiten anzuzeigen.

Die Sichtprüfung ist nicht zur Sichtprüfung geeignet.Es können auch Hilfsmittel wie eine Lupe oder ein Mikroskop verwendet werden.Um die in der Schweißkugel auftretenden Mängel weiter aufzuzeigen, können nach Abschluss der Kohlebindung AOI- und Röntgenprüfungen eingesetzt werden

SMT-Leiterplattenmontagegehäuse