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Hochfrequenz-Leiterplattenbaugruppe für die drahtlose Kommunikation

Hochfrequenz-Leiterplattenbaugruppe für die drahtlose Kommunikation

Hochfrequenz-Leiterplattenbaugruppe

Leiterplattenbaugruppe für drahtlose Kommunikation

Herkunftsort:

China

Markenname:

Sky Win

Zertifizierung:

IATF16949

Modellnummer:

T19 PCBA

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Produktdetails
Einsatzbereich:
Kommunikation
Lötmittel-Maske:
Grünes/schwarzes/weißes/rotes/blaues etc.
PWB-Fertigungsmethode:
SMT, Durch-Loch
Eigenschaft:
Hohe Zuverlässigkeit und Präzision
Minimaler Lochdurchmesser:
0.2mm
Umverpackung:
Karton
PCB-Schichten:
1~20 Schichten
Oberflächenveredelung:
HASL bleifrei, Immersions-Gold
Anwendung:
PCBA-Leiterplatte
Lötmittel-Masken-Farbe:
Grünes schwarzes Rot
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
100-teilig
Preis
$0.1- $4.9
Verpackung Informationen
Karton
Lieferzeit
5-8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
50000pcs pro Monate
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Produkt-Beschreibung

Hochfrequenz-PCB-Bule-Leiterplattenbaugruppe für die drahtlose Kommunikation

 

 

Konstruktionsmerkmale der Kommunikationsplatine


Im Bereich der Kommunikationselektronik werden Kommunikationsplatinen häufig in drahtlosen Netzwerken, Übertragungsnetzen und der Datenkommunikation eingesetzt.Und Festnetz-Breitband.Zu den zugehörigen PCB-Produkten gehören Basisplatinen, Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatinen, Hochfrequenz-Mikrowellenplatinen und multifunktionale Metallsubstrate.
Um den Ausbruch der 5G-Kommunikation zu bewältigen, hat der 5G-Luftauslass eine weitere PCB-Welle ausgelöst, von 1G auf 5G, das Upgrade der Kommunikationstechnologie: Das Upgrade einer neuen Generation der Kommunikationstechnologie hat revolutionäre Veränderungen bei den Terminalprodukten mit sich gebracht und die Terminalprodukte neu definiert.Produkte, angetrieben durch den gesamten Wiederaufbau der Industriekette und große Veränderungen.

 

Hersteller von Kommunikations-PCB-Baugruppen


Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd, wir wurden 2015 gegründet und konzentrieren uns auf PCBA, das damit verbundene SMT, nach Schweißen, Montage, Tests, Programmanpassung, OEM-, ODM-Modus, andere Produktion und Vertrieb, was ein umfassender Höhepunkt ist -Tech-Unternehmen, das einen One-Stop-Service bietet. Wir haben professionelle Zertifikate erhalten, darunter die „lS09001, IATF16949 Quality Management System Certification“ und die „High-Tech Enterprise Certification“, wir haben auch Lob von vielen Kunden erhalten und wurden ausgezeichnet mehrfach den Titel „Ausgezeichneter Lieferant“ erhalten.

 

KommunikationsplatineKapazität

 

Anwendungsfeld Kommunikation
Soldmask & Siebdruck Grün Weiß
Min. Linienbreite/Abstand 4/4 Mil (1 Mil = 0,0254 mm)
Plattenstärke 0,3–4,0 mm
Material FR-4, Aluminium
Kupferdicke 0,5 bis 4 Unzen
PCB-Glod-Prozess Immerison Gold
PCB-Schichten 1~20 Schichten
Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, OSP
Min. Lochgröße 0,2 mm (+/- 0,025)
Fertigungsqualitätssystem IATF16949
Besonderheit Hohe Zuverlässigkeit und Präzision

 

KommunikationsplatineMontagekoffer

Hochfrequenz-Leiterplattenbaugruppe für die drahtlose Kommunikation 0

 

 

 

 

 

 

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