Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
Sky-Win Technology
Zertifizierung:
IATF16949
Modellnummer:
T-PCBA0019
Treten Sie mit uns in Verbindung
1OZ 5mil ENIG Industrielle Leiterplatte Schwarz-Weiß Seidenbildschirm für industrielle Antriebe
Sky Win als Ihr bevorzugter Partner für die industrielle PCB-Montage
Umfangreiche Fachkenntnisse
Wir haben fast 10 Jahre Erfahrung in der Bereitstellung hochwertiger industrieller PCB-Montage.Sie können sich auf unser Expertenteam verlassen, um Ihnen die richtige Auswahl an industriellen PCBs für Ihre Anforderungen zu bietenNeben modernster Technologie verfügen wir auch über Best Practices der Branche, so dass wir Ihnen ein PCB empfehlen können, das Ihren Bedürfnissen entspricht.
Verschiedene industrielle PCB-Montagen
Nach Ihren individuellen Anforderungen bieten wir Ihnen verschiedene PCBs zur Auswahl, von Single-Layer, Double-Layer bis Multi-Layer PCB etc.flexible und starre PCB, die am besten für Ihre Industrieanlagen geeignet sindDa die industrielle PCB-Bauart ein solides Fundament erfordert, bieten wir eine Reihe von Materialien an, deren Widerstandsfähigkeit und Festigkeit dazu beitragen, dass die PCB ihre beabsichtigte Anwendung unterstützen kann.
geeignet für alle Anforderungen an Schüttgut
Wir sind bereit, Ihre großen Anforderungen an die industrielle PCB-Versammlung zu erfüllen. Egal, ob Ihre Bedürfnisse hohe oder geringe Volumenindustrie PCB-Versammlung sind; Sie können sich auf uns verlassen, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen.
Wir sind sehr stolz darauf, qualitativ hochwertige industrielle PCB-Montagen mit schneller Fertigstellung zu liefern.
Sky-Win PCB ist spezialisiert auf Prototypen und kleine PCB-Versammlungen.
SMT, durch Loch und gemischte Montage
Passiv bis 01005 Größen
Ball-Gitter-Array (BGA)
Ultrafeine Kugelgitter-Array (uBGA)
Quad Flat Pack ohne Blei (QFN)
Quad Flat Package (QFP)
6. SOIC, Package-on-Package (PoP)
Kleine Chippackungen (Pitch von 0,2 mm)
Um ein vollständiges Angebot für die industrielle PCB-Versammlung zu erhalten
Kapazität der industriellen PCB-Bauprozesse
| SMT | Positionsgenauigkeit: 20 mm |
| Größe der Komponenten:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. Komponentenhöhe:25 mm | |
| Maximale PCB-Größe: 680 × 500 mm | |
| Min. PCB-Größe: nicht begrenzt | |
| PCB-Dicke:0.3 bis 6 mm | |
| PCB-Gewicht: 3 kg | |
| Wellen-Soldat | Maximale PCB-Breite: 450 mm |
| Min. PCB-Breite: keine Begrenzung | |
| Komponentenhöhe:Oberste 120 mm/Bot 15 mm | |
| Schweiß-Soldat | Metalltyp: Teil, Ganzes, Einlegeteil |
| Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
| Oberflächenveredelung: Au-Beschichtung, Schichtbeschichtung, Sn-Beschichtung | |
| Luftblasenfrequenz: weniger als 20% | |
| Druckfitt | Druckbereich: 0-50KN |
| Max. PCB-Größe: 800X600 mm | |
| Prüfungen | IKT,Sondefliegen,Brennen,Funktionstest,Temperaturzyklus |
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