Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
Sky Win
Zertifizierung:
IATF16949
Modellnummer:
T-PCBA-A12
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Einer Stop-FR-4 PCB Design Layout Automotive PCB Montage Bule PCB Montage mit IATF16949
AutomobilindustriePCBAsseSchließlichParameter
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Bestellmenge
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Ein bis fünfzig.000
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Schicht
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1,2,4,6,bis zu 22 Schichten
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Material
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FR-4, Epoxidglas, FR4 Hohe Tg, Rohs-konform, Aluminium, Rogers usw.
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PCB-Typ
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Starr, flexibel
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Form
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Jede Form: rechteckig, rund, mit Schlitzen, Ausschnitten, komplex, unregelmäßig usw.
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Maximale PCB-Maße
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20 Zoll*20 Zoll oder 500 mm*500 mm
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Stärke
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0.3 bis 3.0 mm
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Toleranz für die Dicke
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± 10%
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Kupferdicke
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1OZ 2OZ 3OZ
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Toleranz für die Kupferdicke
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± 0,25 Unzen
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Oberflächenveredelung
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HASL, Imm Gold, Imm Tin, OSP usw.
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Lötmaske
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Grün, rot, blau, schwarz usw.
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Siebenschirm
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Weiß, schwarz oder negativ usw.
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Seidenfläche min Linienbreite
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00,006' oder 0,15 mm
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Min Bohrlochdurchmesser
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0.01'",0.25 mm oder 10 mm
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Min Spuren/Lücke
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0.076mm oder 4mil
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PCB-Schneiden
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Scheren, V-Score, Tab-Route
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Arten von PCB für die Automobilindustrie
Mehrere PCB-Varianten sind so konzipiert, dass sie den Anforderungen der Funktionalität gerecht werden.
Keramische PCB
Keramische Leiterplatten verwenden keramische Substrate wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, die auch bei hohen Temperaturen eine elektrische Isolierung sowie eine thermische Leitfähigkeit bieten.Dies macht sie gut geeignet für Hochleistungs-Automotivelektronik.
HDI-PCB
PCBs mit hoher Dichte beinhalten feinere Linien und Zwischenräume, kleinere Durchläufe, gestapelte Mikrovia und oft blinde/begrabene Durchläufe.HDI ermöglicht eine höhere Komponentendichte und eine bessere Vermittlung von Spuren für platzengeschränkte Motorsteuerungseinheiten und Infotainmentsysteme.
Hochfrequente PCB
Hochfrequenzplatten mit HF-Materialien wie PTFE oder Keramik werden für Radarsysteme, Kollisionsvermeidung, Satellitenverbindung und drahtlose Kommunikationsanforderungen eingesetzt.Eine sorgfältige Impedanzkontrolle und - Abstimmung sorgen für die Integrität des Signals.
PCB mit Metallkern
PCBs mit Aluminium- oder Kupferkernbasis bieten eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit, um die Wärme von Hochleistungskomponenten abzuleiten.Steuerung des Akkupakets, usw.
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