Tempat asal:
Shenzhen, Cina
Nama merek:
Sky Win
Sertifikasi:
IATF16949
Nomor model:
PCBA-T0022
Contact Us
Through-Hole Assembly Multilayer Communication PCB Prototip Papan Sirkuit Cetak
Komunikasi Deskripsi PCB
Persyaratan PCB di bidang komunikasi dapat dibagi menjadi sub-bidang seperti peralatan komunikasi dan terminal seluler.peralatan komunikasi terutama mengacu pada infrastruktur komunikasi yang digunakan untuk transmisi jaringan kabel atau nirkabel, termasuk stasiun basis komunikasi, router, switch, peralatan transmisi jaringan tulang belakang, peralatan transmisi gelombang mikro, serat optik ke peralatan rumah
PCB KomunikasiBahan
Merancang solusi PCB terbaik untuk produk komunikasi membutuhkan pemilihan substrate laminate, prepreg, lapisan konduktif, pelapis dan finishing yang cermat.Kami menggunakan berbagai bahan khusus disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan listrik, standar kinerja mekanik dan lingkungan yang diperlukan untuk aplikasi yang menuntut ini.
Komunikasi PCB Aplikasi
Dalam bidang komunikasi, papan PCB komunikasi banyak digunakan dalam jaringan nirkabel, jaringan transmisi, komunikasi data dan broadband jalur tetap.papan multilayer kecepatan tinggi, papan microwave frekuensi tinggi, dan substrat logam multi-fungsi.
Persyaratan PCB di bidang komunikasi dibagi menjadi subdivisi seperti peralatan komunikasi dan terminal seluler.Peralatan komunikasi adalah infrastruktur komunikasi yang terutama digunakan untuk transmisi jaringan kabel atau nirkabelTermasuk stasiun dasar komunikasi, router, switch, dll. Peralatan komunikasi terutama menggunakan papan PCB tinggi, yang 8-16 lapisan menyumbang sekitar 42%.Terminal seluler terutama HDI dan papan fleksibel.
Komunikasi PCB Parameter
| Lapisan: | 8 lapisan |
| Permukaan: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect. |
| Ketebalan tembaga: | 0.25 oz -12 oz |
| Bahan: | FR-4, bebas halogen, TG tinggi, Sem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers |
| Ketebalan papan | 0.1 sampai 6.0mm ((4 sampai 240mil) |
| Lebar baris minimum/ruang | 0.076/0.076mm |
| Celah garis minimum | +/-10% |
| Ketebalan tembaga lapisan luar | 140um ((bulk) 210um ((pcb prototipe) |
| Ketebalan tembaga lapisan dalam | 70um ((bulk) 150um ((pcb prototype) |
| Min.ukuran lubang selesai ((Mekanis) | 0.15mm |
| Ukuran lubang yang selesai (lubang laser) | 0.1mm |
| Rasio aspek | 10:01 ((bulk) 13:01 ((pcb prototipe) |
| Warna topeng solder | Hijau, Biru, Hitam, Putih, Kuning, Merah, Abu-abu |
| Toleransi ukuran ukuran | +/- 0,1 mm |
| Toleransi ketebalan papan | < 1,0 mm +/- 0,1 mm |
| Toleransi ukuran lubang NPTH yang selesai | +/- 0,05 mm |
| Toleransi ukuran lubang PTH selesai | +/- 0,076 mm |
| Waktu pengiriman | Massa:10~12d/ Sampel:5~7D |
Send your inquiry directly to us
