Luogo di origine:
Cina
Marca:
Sky Win
Certificazione:
lS09001
Numero di modello:
SMT PCBA-19
Contattici
Componenti di qualità e servizio professionale
Cos'è la tecnologia di montaggio superficiale?
La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) in PCB prevede il montaggio di componenti sulla superficie del PCB mediante saldatura.Il più grande vantaggio della tecnologia di montaggio superficiale è la possibilità di incorporare componenti anche di dimensioni minoriQuesta tecnologia ha permesso ai produttori di realizzare circuiti elettronici complessi con piccole impronte.
Quali sono i vantaggi dell'assemblaggio di PCB SMT?
L'assemblaggio SMT presenta molti vantaggi, alcuni dei quali sono i seguenti:
Quali tipi di file o documenti devo inviare per l'assemblaggio di PCB SMT?
Gerber Files:Il file contiene tutti i dettagli degli strati fisici della tavola, incluse maschere di saldatura, strati di rame, dati di trivellazione, leggende, e così via.
Bilancio dei materiali (BOM):Esso contiene informazioni sull'elenco degli elementi necessari per la fabbricazione dei PCB e le istruzioni di fabbricazione.
Scegliere e inserire file:Questo fascicolo contiene informazioni su tutti i componenti da utilizzare nella progettazione del PCB e sulle loro coordinate di rotazione e X-Y.
Cosa può fare Shenzhen Sky-WIN per voi?
Assemblaggio di PCB SMTSpecificità
Dettagli di montaggio | Le linee SMT e Through-hole, ISO SMT e DIP |
Tempo di consegna | Prototipo: 15 giorni lavorativi Ordine di massa: 20-25 giorni lavorativi |
Prova sui prodotti | Prova con sonda volante, ispezione a raggi X, prova AOI, prova funzionale |
Quantità | Quantità minima: 1pcs. prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutto OK |
Documenti necessari | PCB: file Gerber ((CAM, PCB, PCBDOC) |
Componenti: lista dei materiali (lista BOM) | |
Assemblaggio: file Pick-N-Place | |
Dimensione del pannello PCB | Dimensioni min: 0,25*0,25 pollici ((6*6mm) |
Dimensioni massime: 20*20 pollici ((500*500mm) | |
Tipo di saldatura per PCB | Paste di saldatura idrosolubile, RoHS senza piombo |
Dettagli dei componenti | Passivo Dimensione ridotta a 0201 |
BGA e VFBGA | |
Portatori di chip senza piombo/CSP | |
Assemblaggio SMT a doppio lato | |
Fino a 0,8 millimetri. | |
BGA Riparazione e riball | |
Rimozione e sostituzione delle parti | |
Confezione dei componenti | Taglio del nastro, tubo, bobine, parti sciolte |
Assemblaggio di PCB processo |
Perforazione - Esposizione - Verniciatura - Incorporazione e ripiegamento - Punzione - Prova elettrica - SMT - Soldazione a onde - Assemblaggio - TIC - Prova funzionale - Prova di temperatura e umidità |
Immagine dell'assemblaggio del PCB
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