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4 層産業 PCB アセンブリ FR4 グリーンプリント基板アセンブリ

4 層産業 PCB アセンブリ FR4 グリーンプリント基板アセンブリ

4層産業用PCBアセンブリ、4層プリント基板アセンブリ、グリーンプリント基板アセンブリ

4 Layers Printed Circuit Board Assembly

Green Printed Circuit Board Assembly

起源の場所:

中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

IATF16949 / ISO9001

モデル番号:

AIOT-66N

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引用を要求しなさい
製品詳細
PCBの材料:
FR-4
PCBの層の数::
4つの層
板厚さ:
1.6mm
物質的な正確さ:
0201+BGA 0.4mm
物的消費:
987pcs
製造品質システム:
IATF16949/ISO9001
付加価値サービス:
販売の後の1年
SMTの条件:
Gerber/PCBファイルは必要とした
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5-8日
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

産業用制御基板メーカー FR4 グリーン プリント基板アセンブリ

 

産業用PCBアセンブリサービス

 

Sky-Win Technology は、豊富な経験とワンストップの産業用 PCB アセンブリ サービスにより、お客様が信頼性が高く革新的な産業用製品を短期間で開発できるよう支援します。

プリント基板設計

部品調達

PCB プロトタイピング

PCB アセンブリ

テスト

納品前に、回路テス​​トや全数機能テストなど、PCBA の品質と機能をチェックする一連のテストを実施します。外観検査、自動光検査、自動X線検査を行っております。


SMT PCB アセンブリPCB 設計の処理技術要件


SMT パッチ処理のプロセスでは、すべての処理装置は完全自動化、精度、速度の特性を備えています。製品の品質を効果的に保証するには、PCB 設計が SMT パッチ処理装置の要件を満たさなければなりません。

  1. 基板形状設計
  2. PCB サイズ設計
  3. プリント基板の厚さ設計
  4. PCBプロセス側の設計
  5. PCB コンポーネントのレイアウト設計
  6. PCB パッドの設計

PCB アセンブリ仕様

 

SMTプロジェクト名 項目 AIOT-66N
製造プロセス SMTパッチ、AOIテスト、X線照射解析、CNCパネル、機能テスト
材料精度 0201+BGA 0.4mm
素材数 140種類
物質消費量 987個
PCB SelectiveGlod プロセス イマージョンゴールド
PCB層の数 4層
材料 FR-4
板厚 1.6mm
製造品質システム IATF16949/ISO9001
PCB品質システム ROHS
応用 スマートIoT/広告機/セルフサービス端末
付加価値サービス 販売後1年間

 

SMT は、多くの産業および商業用途で選ばれる技術です。

PCB SMT ボード設計アセンブリのプロセスには 4 つの基本的な手順があります。

プリント基板を準備します

コンポーネントを配置する

リフローはんだ付け

検査

 

PCB用産業用制御基板メーカー

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd は、ワンストップの PCBA インテリジェント製造プラットフォーム、サンプル/小バッチ、SMT パッチ、PCB プルーフ、DIP 溶接処理、PCB 基板製造、電子部品のフルセット購入、ワンストップ PCBA 製造を提供します。サービス。

 

産業用ケース用PCBA

 

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