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多層 PCB 組立サービス 6 層高密度回路基板

多層 PCB 組立サービス 6 層高密度回路基板

PCB アセンブリ サービス 6 層、6 層高密度回路基板、多層高密度回路基板

6 Layers High Density Circuit Board

Multilayer High Density Circuit Board

起源の場所:

シンセン

ブランド名:

Sky-Win

証明:

IATF16949/ROHS

モデル番号:

A180 A180 PCBA

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製品詳細
項目:
産業制御システムのための多層PCBアセンブリ サービス
物質的な精密:
0402+QFN
物質的なタイプの数:
98種類
物質的な量:
458pcs
PCBプロセス:
液浸の金
PCB層:
6つの層
ターンキーPCBアセンブリの材料:
FR-4
板厚さ:
1.6mm
製造品質システム:
IATF16949
PCBの品質システム:
ROHS
適用:
IoT/理性的なルーター、産業制御システム
付加価値サービス:
1年の売り上げ後のサービス
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5-8の仕事日のターンキーPCBアセンブリ
支払条件
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力
1ヶ月あたりの50000 PC
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製品の説明

多層 PCB アセンブリ サービスは、産業用制御システム向けのプロフェッショナルな高密度回路基板を提供します

 

産業用制御システム向け多層 PCB アセンブリ サービスの紹介:

 

多層 PCB アセンブリは、複数の単層または二層 PCB 基板を積み重ねることによって形成される高密度回路基板の一種です。この回路基板設計により高度な機能と性能が実現され、産業用制御システム、通信機器、医療機器、コンピュータ ネットワーク、その他のハイテク アプリケーションで一般的に使用されています。

 

多層 PCB アセンブリには次の利点があります。

  1. より高度な統合:単層または二層 PCB と比較して、多層 PCB アセンブリはより多くの回路コンポーネントをより小さな物理的スペースに収容できるため、より高いレベルの統合が可能になります。
  2. より高いパフォーマンス:多層 PCB アセンブリは、グランド、電源、信号層を分離することで回路のノイズと干渉を低減し、回路の性能と信頼性を向上させることができます。
  3. より高い信頼性:多層 PCB アセンブリは、コンポーネントの接続と配線を減らすことで基板の故障のリスクを軽減し、基板の信頼性を高めます。
  4. より高い設計自由度:多層 PCB アセンブリでは、基板のサイズを大きくすることなく、より多くの機能を追加できるため、基板の設計の自由度が高まります。

産業用制御システムにとって、多層 PCB アセンブリは非常に重要です。これらのシステムでは、システムの適切な動作と安全性を確保するために、信頼性の高い高性能の回路基板が必要です。同時に、多層 PCB アセンブリは高度な統合を達成し、システムのサイズと重量を削減し、システムの安定性と信頼性を向上させることもできます。したがって、産業用制御システム向けに専門的な高密度回路基板サービスを提供することが重要です。


Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd は、PCB アセンブリを実現する高度な設備を備えています。

 

産業用制御システム向け多層PCB組立サービス仕様書

 

アイテム

産業用制御システム向け多層 PCB アセンブリ サービス

材料精度 0402+QFN
材質の種類の数 98種類
材料数量 458個
PCBプロセス イマージョンゴールド
PCB層 6層
ターンキー PCB アセンブリの材料 FR-4
板厚 1.6mm

ターンキー PCB アセンブリ認証

IATF16949 /ROHS
応用分野 IoT/インテリジェントルータ、産業用制御システム
製造プロセス SMT実装、DIPプラグイン/AOI検査、X線照射解析、CNCサブボード

 

お客様の仕様や要件に合わせて回路基板を製造するこの方法が、なぜお客様にこれほど人気が​​あるのでしょうか?

 

お客様の要件と仕様に応じたボードの製造はカスタマイズされたサービスであるため、多くのお客様に好まれています。理由としては次のようなものがあります。

 

  1. 顧客のニーズに応える: 顧客ごとに異なる要件と仕様があり、回路基板の製造をカスタマイズすることで、基板が特定の要件と仕様を確実に満たすことができ、その結果、より優れたユーザー エクスペリエンスと製品のパフォーマンスが提供されます。
  2. 生産効率の向上: 製造回路基板のカスタマイズ生産により、基板の仕様と性能が設計と一致していることが保証され、製造プロセスのエラーや不確実性による無駄や重工業が回避されます。これにより、生産効率が向上し、コストと時間が削減されます。
  3. より良い技術サポート:カスタマイズされた回路基板を製造するプロセスでは、メーカーは顧客と緊密に連携して、顧客固有のニーズを理解する必要があります。この協力により、メーカーは顧客のニーズをより深く理解し、より良い技術サポートとサービスを提供できるようになります。

要約すると、顧客の要件と仕様に従って回路基板を製造することは、顧客がニーズを満たす製品を提供し、生産性と競争力を向上させ、より良い技術サポートとサービスを提供する一般的な方法です。

 

 

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