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2.0mm 産業用 PCB アセンブリ SMT DIP サービス FR-4 インテル ソリューション

2.0mm 産業用 PCB アセンブリ SMT DIP サービス FR-4 インテル ソリューション

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2.0mm Smt PCB Assembly

DIP Smt PCB Assembly

起源の場所:

中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

IATF16949

モデル番号:

001

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引用を要求しなさい
製品詳細
PCBの材料:
FR-4
PCBの層の数::
6つの層
板自動最初に-部分のテスター830thickness:
2.0 mm
PCBの品質システム:
ROHS
付加価値サービス:
販売後1年間
物質的な正確さ:
0201+BGA 0.4mm
PCB Glodプロセス:
液浸の金
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5-8日
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

産業用 PCB アセンブリ PCB アセンブリ サービス SMT&DIP サービス FR-4 インテル ソリューション SMT PCB

 

 

の概要多層プリント基板

 

多層回路基板は、その名前が示すように、4 層、6 層、8 層など 2 層以上の回路基板のみを多層回路基板と呼ぶことができます。もちろん、一部の設計は 3 層または 5 層回路とも呼ばれます。多層PCB回路基板

2層基板より大きい導体配線図。絶縁基板は層間で分離されている。回路の各層を印刷した後、プレスによって回路の各層を重ね合わせます。穴あけ後、通常、回路基板の断面にあるメッキされたスルーホールを通じてそれらの間の電気接続が実現されます。

 

PCBA テスト サービス

 

当社の PCBA 施設には、最先端のテストおよび検証機器が装備されています。完成した PCB コンポーネントは、さまざまな検査を通じてコン​​ポーネントの適切な配置と機能がチェックされます。会ったホッド、AOI検査、回路内テスト、X線検査など。

PCBA SMT プロセスは非常に複雑で、PCB 基板の製造プロセス、部品調達と検査、SMT アセンブリ、DIP、PCBA テストなどの複数の重要なプロセスが含まれます。その中でも、PCBA テストは、PCBA 処理プロセス全体の中で最も重要な品質管理ステップです。テストによって製品の最終的な性能が決まります。

 

製品の詳細:

 

SMTプロジェクト名 項目 001
製造プロセス SMTパッチ、DIPプラグイン、AOIテスト、X-RAY、CNCパネル、機能テスト
材料精度 0201+BGA 0.4mm
素材数 197種類
物質消費量 840個
PCB グロッドプロセス イマージョンゴールド
PCB層の数 6層
材料 FR-4
板厚 2mm
製造品質システム IATF16949
PCB品質システム ROHS
応用 産業用制御、産業オートメーション
付加価値サービス 販売後1年間

 

 

 

 

 

品質保証

 

受入品質管理

PCB受入検査

自動X線検査

自動光学検査

フライングプローブテスト

無料の DFM チェック

 

 

 
 
 
 

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