원래 장소:
센즈헨
브랜드 이름:
Sky-Win
인증:
IATF16949/ROHS
모델 번호:
018 PCB 제작
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복각 SMT PCB 회의 서비스 4개의 층 시제품 PCB 제작 FR4 회로판
SMT와 DIP의 차이점
SMT는 일반적으로 핀이나 짧은 리드 없이 부품 표면에 설치됩니다.먼저 회로 기판에 솔더 페이스트를 인쇄한 다음 패치 기계를 통해 장착한 다음 리플로 용접으로 장치를 고정해야 합니다.딥용접은 인라인 패키지의 일종으로 웨이브 솔더링 또는 핸드 용접으로 고정됩니다.
DIP 패키지(Dualln-ine 패키지)는 듀얼 인라인 패키지 기술이라고도 하며 집적 회로 칩의 듀얼 인라인 패키지를 사용하는 것을 말하며 대부분의 중소형 집적 회로가 여기에 속합니다. 패키징 형태로, 일반적으로 핀 수는 100DIP를 초과하지 않습니다. CPU 칩에는 두 줄의 핀이 있습니다. DIP 구조의 칩 소켓에 꽂아야 합니다.
SMT와 DIP는 모두 PCBA 처리의 일부이지만 모든 PCBA 공장에 SMT 및 DIP 후 용접 기능이 있는 것은 아니며 처리 품질이 고르지 않습니다.협력 할 PCBA 공장을 선택할 때 공장 현장을 방문하여 인력 기술, 공정 장비 및 PCB 공장의 전반적인 환경을 확인하는 것이 좋습니다.
PCB 조립에는 PCB 부품 및 조립 이상의 지식이 필요합니다.또한 인쇄 회로 기판 설계, 레이아웃, PCB 제조 및 최종 제품 애플리케이션에 대한 전문 지식이 필요합니다.
Shenzhen Sky-Win은 원스톱 PCBA 서비스 제공업체입니다. 현재 PCBA 원스톱 공급업체 회로도 설계, 소프트웨어 개발, PCB 레이아웃, 전체 재료 구매 세트, SMT+DIP 제조, 보드 직접 공급 및 기타 OEM에 중점을 두고 있습니다. /ODM 서비스.
PCB 조립 기술 기능
| 기사 | 설명 | 능력 | |
| 서비스 | 원스톱 서비스를 제공하는 PCB 및 SMT 어셈블리 | ||
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) | ||
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |||
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |||
| 재료 | 라미네이트 재료 | FR4, 고TG FR4, 고주파, 명반, FPC | |
| 판자 절단 | 레이어 수 | 1-32 | |
| 내부 레이어의 최소 두께 | 0.003”(0.07mm) | ||
| (Cu 두께는 제외) | |||
| 보드 두께 | 기준 | (0.1-4mm±10%) | |
| 최소 | 싱글/더블:0.008±0.004" | ||
| 4층:0.01±0.008" | |||
| 8층:0.01±0.008" | |||
| 활과 트위스트 | 7/1000 | ||
| 구리 무게 | 외부 Cu 중량 | 0.5-40z | |
| 내부 Cu 무게 | 0.5-30z | ||
| 교련 | 최소 크기 | 0.0078"(0.2mm) | |
| 드릴 편차 | ±0.002″(0.05mm) | ||
| PTH 홀 공차 | ±0.002″(0.005mm) | ||
| NPTH 홀 공차 | ±0.002″(0.005mm) | ||
| 솔더 마스크 | 색상 | 그린, 화이트, 블랙, 레드, 블루… | |
| 최소 솔더 마스크 간극 | 0.003″(0.07mm) | ||
| 두께 | (0.012*0.017mm) | ||
| 실크 스크린 | 색상 | 흰색, 검정색, 노란색, 파란색… | |
| 최소 크기 | 0.006″(0.15mm) | ||
| 전자 테스트 | 기능 검사 | 100% 기능 테스트 | |
| PCBA 테스트 | 엑스레이, AOI 테스트, 기능 테스트 | ||
| PCB 어셈블리 | 원스톱 서비스 전자 제조 서비스 | ||
| 부품 소싱 | 예 | ||
| 자격증 | IATF16949, ROHS, UL | ||
| 배달 시간: | PCB | 3-12일 | |
| PCBA | 8-20일 | ||
| PCB의 공차 | ±5% | ||
| 마무리 보드의 최대 크기 | 450*450mm | ||
| MOQ | MOQ 없음(1개) | ||
| 표면 마감 | HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP… | ||
| PCB 개요 | 정사각형, 원형, 불규칙(지그 포함) | ||
| 패키지 | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | ||
| 하위 어셈블리 | 플라스틱, 금속, 스크린 | ||
Sky-win이 우수한 PCB 조립 제조업체인 이유는 무엇입니까?
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6. Sky-win은 지속적으로 개선하고 있습니다. 끊임없이 검토하고 개선하며 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 새로운 기술, 새로운 기술 및 새로운 장비를 적극적으로 도입합니다.
요약하자면 Sky-Win은 우수한 PCB 어셈블리 제조업체입니다.
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