원래 장소:
셰인젠
브랜드 이름:
Sky-Win
인증:
IATF16949/ROHS
모델 번호:
PCBA-0201
문의하기
3OZ 4mil 다층 PCB HASL 전자 PCBA 보드 조립 PCB 제조
PCB 제조
인쇄 회로 보드를 제조하는 것은 제품 개념에서 시작하여 완전히 기능적인 PCB 부품으로 끝나는 복잡한 과정입니다. 이 과정에서스케마틱은 네트워크 연결을 캡처하고 PCB 설계자는 설계 제약 내에서 전기 특성을 최적화하기 위해 회로를 배치합니다.부품을 보드에 용접하고 조립 테스트 및 검증을 완료 한 후 회로 보드는 시스템에 통합됩니다.
PCB 레이아웃 제조 능력
HDI, 플렉스-리직, 고속/주파수 PCB
EMI를 물리치고,EMC의 업적
RF 및 아날로그-디지털 회로
저항 제어, 쌓아
PCB 제조 과정
단계 1: 설계 및 생산
2단계: 파일에서 영화로
단계 3: 내부 층 을 인쇄 한다: 구리 는 어디 가 갈 것 인가?
4단계: 원치 않는 구리 를 제거 하는 것
단계 5: 레이어 정렬 및 광 검사
단계 6: 레이어업 및 결합
단계 7: 실습
단계 8: 접착 및 구리 퇴적
단계 9: 외층 영상
단계 10: 접착
11단계: 최종 발열
단계 12: 용접 마스크 적용
단계 13: 표면 완화
단계 14: 실크 스크린
단계 15: 전기 테스트
PCB 제조FR-4 프로세스 능력
| 항목 | 기술력 |
| 표면 마감 | HASL, 잠수 금, 금 접착, OSP, 잠수 진, 등 |
| 레이어 | 1~32층 |
| 라인 너비 | 4밀리 |
| 미니 라인 스페이스 | 4밀리 |
| 패드에서 패드 사이의 공간 | 3밀리 |
| 분. 구멍 직경 | 0.20mm |
| 분.결합 패드 지름 | 0.20mm |
| 최대 뚫기 구멍과 보드 두께의 비율 | 1:10 |
| 마크스.피니쉬 보드의 크기 | 23인치*35인치 |
| 마감판의 두께의 범위 | 0.21~3.2mm |
PCB 제조 제조 파일
PCB 제조에 필요한 전체 파일 세트는 ECAD 소프트웨어 패키지에서 생성됩니다.다음 표는 고객이 제조에 필요한 중요한 제조 문서를 설명합니다., 검증하고 조립 전에 맨 PCB를 테스트합니다.
PCB 파일 (거버)
BOM 목록
XY 데이터 (픽-N 위치)
왜 스카이윈은 훌륭한 PCB 조립 제조업체인가?
1스카이윈은 고품질의 제조 능력을 가지고 있습니다. 훌륭한 PCB 조립 제조사는 PCB의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 고품질의 제조 능력을 가져야합니다.
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