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OEM HASL ROHS 프로토타입 PCB 조립 유연 회로 보드 사용자 정의 다층 인쇄 회로 보드

OEM HASL ROHS 프로토타입 PCB 조립 유연 회로 보드 사용자 정의 다층 인쇄 회로 보드

ROHS 원형 인쇄 회로 판 어셈블리

HASL 원형 인쇄 회로 판 어셈블리

HASL ROHS 프로토타입 PCB 조립

원래 장소:

셰인젠

브랜드 이름:

Sky-win

인증:

IATF16949/ROHS

모델 번호:

PCBA-T18

문의하기

조회를 요청하다
제품 상세정보
제품 이름:
전문 PCBA 제조/PCB 조립/PCBA 프로토타입
솔더 마스크:
그린. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow
PCB 타입:
유연한 PCB 집회
구리 두께:
0.5OZ-6OZ
표면 가공:
HASL은 무료 / OSP / 소프트 골드 / 하드골드를 이끕니다
실크 스트린 색:
그린 블랙 Bule 화이트
판 두께:
1.6mm-3.2mm
적용:
디지털 장비
종류:
맞춤형 PCB
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
배달 시간
교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 5-8 작업 일수
지불 조건
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

OEM HASL ROHS 프로토타입 PCB 조립 유연 회로 보드 사용자 정의 다층 인쇄 회로 보드

 

유연 PCB 조립


플렉시브 PCB는 모바일 전자 장치, 데스크톱 프린터, 하드 디스크와 같은 일반적인 전자 장치의 필수 부품입니다.플렉스 PCB는 다양한 복잡한 구성 요소로 구성됩니다.유연 PCB는 PET (폴리에스터) 또는 폴리마이드로 만들어진 인쇄 회로 보드이며 뛰어난 유연성과 높은 신뢰성을 가지고 있습니다.

유연한 PCB 기술의 유연성과 발전으로 인해 전자제품 제조업체는 제조 전에 이러한 장치의 프로토 타입을 개발하는 경향이 있습니다.이것은 플렉스 PCB 프로토 타입이 제조업체가 오류를 식별하고 제품을 시장에 출시하기 전에 필요한 변경 사항을 수행 할 수있는 길을 창출한다는 사실 때문입니다..

 

프로토타입 PCB 조립 사양

 

PCB 조립의 종류

THD (Through-Hole Device)
SMT (Surface-Mount Technology)
SMT와 THD 혼합
2면 SMT와 THD 조립

부품

소형 부품, 가장 작은 크기 0201
8 밀리미터까지
BGA, uBGA, QFN, POP 및 납 없는 칩
연결기 및 단말기

구성 요소 패키지


절단 테이프
튜브와 트레이
용품 및 대용품

디자인 파일 형식

게르버 RS-274X, 274D, 이글 및 오토캐드의 DXF, DWG
BOM (물질 청구서) (.xls, .csv, . xlsx)
센트로이드 (Pick-N-Place/XY 파일)

적용

가정용 기기/의료제품/자동차제품/산업제품 5. 통신제품 (AVL/GPS/GSM 장치) / 소비자 전자제품

시험 절차

시각 검사
엑스레이 검사
AOI (Automated Optical Inspection)
ICT (회로 테스트)
기능 테스트

회전 시간

PCB 조립에만 1 ~ 5 일
10 ~ 15일 전용 PCB 조립

주문량

1~2000개의 판

고도로 사용자 정의 가능

그래요

빠른 배송 시간

그래요

고품질

그래요

 

원형 PCB 조립 장점


새로운 PCB 디자인의 완전한 생산 라운드를 주문하기 전에 프로토 타입을 만드는 것이 좋습니다. 우리는 PCB 프로토타입 서비스가 빠르고 사용자 친화적이라는 것을 보장합니다.그래서 당신은 지연이나 번거로움없이 당신의 보드를 테스트 할 수 있습니다PCB 프로토타입 제작은 다음과 같이 도와줍니다.
• 많은 돈 을 투자 하기 전 에 생산 과정 초반 에 설계 결함 을 발견 한다
• 여러 가지 디자인을 비용 효율적으로 테스트
• 이사회 의 운영 방식 을 정확하게 설명 하십시오

 

원형 PCB 조립 생산


스카이 윈은 프로토타입과 저용량 PCB 조립에 특화되어 있으며 빠른 턴타임이 있습니다.
SMT, 구멍과 혼합 조립을 통해
01005 사이즈까지 수동
볼 그리드 배열 (Bga)
초미세 공 격자 배열 (Ubga)
납 없는 쿼드 플래트 팩 (Qfn)
쿼드 플래트 패키지 (Qfp)
플라스틱 납 칩 운반기 (Plcc) 6. 소이크, 패키지-온-패키지 (Pop)
작은 칩 패키지 (0.2mm의 피치)

 

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