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Asamblea de PCB de comunicación de tamaño personalizado con material FR-4 y método SMT DIP

Asamblea de PCB de comunicación de tamaño personalizado con material FR-4 y método SMT DIP

Lugar de origen:

Shenzhen,China

Nombre de la marca:

Sky-Win Technology

Certificación:

IATF16949

Número de modelo:

SMT-PCBA-050

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Detalles del producto
Tamaño mínimo del agujero:
0.2 mm
Min. ancho de la línea de serigrafía:
0.15 mm
Punto de trabajo:
Asamblea del PWB de la comunicación
Min. Espaciado de trazas:
0.1 mm
Capacidad de producción:
500000 cuadrados/año
Sistema de calidad de PCB:
Protección de la salud
Nombre de producto de PCBA:
interruptor de la comunicación 4G/de red
espesor de cobre:
1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz
Color de la máscara de soldadura:
Blue.green.red.black.white.etc
El material:
Altura TG de FR4 CEM1 CEM3
Utilización:
Electrónica OEM
Método de la asamblea del PWB:
Mezclado, BGA, SMT, Por-agujero
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
10
Precio
Negotiation
Detalles de empaquetado
Carton
Tiempo de entrega
5-10 working days
Condiciones de pago
El importe de la ayuda se calculará en función de la cantidad de productos que se hayan vendido.
Capacidad de la fuente
100000 pcs
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Descripción de producto

Asamblea de PCB de comunicación de tamaño personalizado con material FR-4 y método SMT DIP

 
Estudio de caso de clientes de la industria de las comunicaciones en red
Resumen del proyecto

Nuestro cliente, procedente del bullicioso sector de las comunicaciones de red, buscaba un socio experimentado para ensamblar su sofisticada placa de circuito impreso (PCB).El proyecto exigía precisión y un alto nivel de experiencia.

Proceso de montaje

Nuestro enfoque incluyó maquinaria automatizada de vanguardia, así como meticulosos métodos de inserción manual para colocar cada componente en el PCB.Con una mezcla de equipos de inserción automática modernos y técnicas de inserción manual destrezas, abordamos el reto de ensamblar el tablero. El proceso no terminó allí,Como se introdujo la soldadura manual con soldadura libre de plomo para garantizar no solo la calidad sino también la responsabilidad ambiental.
El PCB en sí fue fabricado con material FR4 de alta calidad.con un total de 729 componentes meticulosamente posicionados utilizando tanto las tecnologías de montaje superficial como las de agujeroDiseñado para soportar una funcionalidad compleja, el tablero presentaba una estructura multicapa con 8 capas distintas.

Especificaciones

La precisión era primordial, con componentes como los paquetes LGA, BGA y QFN que requieren un espaciado de tono fino.satisfacer los diferentes requisitos de tamaño especificados para diferentes componentes.

Garantizar la calidad

Para garantizar el cumplimiento de los más altos estándares, nuestras medidas de garantía de calidad eran estrictas.La junta se sometió a inspecciones ópticas automatizadas junto con pruebas de funcionalidad completas, cada fase diseñada para mantener el estándar de excelencia que nuestro cliente esperaba..

Línea de tiempo del proyecto

A pesar de la naturaleza compleja y las rigurosas expectativas de calidad, el proyecto se completó en un plazo de ejecución eficiente de solo 4 a 6 semanas.

 

Revolucionando la fabricación y el ensamblaje de PCB para la 5G

En el ámbito de la tecnología de comunicación, las placas de circuito impreso (PCB) son la columna vertebral, con placas de interconexión de alta densidad (HDI) de múltiples capas que son fundamentales para productos avanzados de comunicaciones.La introducción de la tecnología 5G marca un nuevo capítulo en la industria de las telecomunicaciones, haciendo hincapié en la necesidad de PCB que no sólo sean estables y flexibles, sino también fáciles de fabricar y ensamblar.Estos atributos se han vuelto extremadamente cruciales para adaptarse a los complejos requisitos de la infraestructura 5G.
Skywin asume el reto, ofreciendo fabricación y ensamblaje acelerados de PCBs adaptados a una amplia gama de dispositivos de comunicación.varios dispositivos inalámbricosNos enorgullecemos de nuestro trabajo ejemplar, particularmente demostrado en los teléfonos inteligentes 5G que hemos creado para nuestros clientes.
La excelencia de estos teléfonos proviene de su construcción con sustratos de primera clase, la utilización de componentes 100% originales,y el firme cumplimiento de las normas ambientales RoHS y REACHEsta atención a la calidad ha facilitado las aprobaciones rápidas durante las inspecciones realizadas por los operadores del mercado local.un testimonio del calibre de la fabricación y montaje de PCB de Skywin para el sector de las comunicaciones 5G.

 

Parámetros técnicos de las PCB de comunicación

CategoríaEnsamblaje de PCB para comunicaciones
Material de los PCBFr-4
espesor del PCB1.2 mm
espesor de cobre2OZ
EspecializadoTg alto
Tratamiento de la superficie de los PCBOro de inmersión
Máscara de soldaduraNegro
PeluqueríaBlanco
Estándar de calidadClasificación IPC 2, ensayo 100% en línea
Proceso adicionalRevestimiento protector
Sistema de calidad de los PCBEl número de unidad de producción
Segmento de aplicacionesLibro electrónico/4G Comunicación/interruptor de red
Archivo de solicitudLos datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos de los datos.
Componentes: lista de materiales (lista BOM)
 

PCB de comunicaciónAplicaciones

La tecnología de comunicación inalámbrica se ha vuelto cada vez más importante en nuestras vidas, proporcionándonos conectividad y comodidad mientras estamos en movimiento.El ensamblaje de PCB es esencial para permitir una variedad de módulos de comunicación inalámbrica, como Wi-Fi, Bluetooth, NFC y 5G, para trabajar a las velocidades de datos requeridas y baja latencia.
La proliferación del Internet de las Cosas (IoT) ha hecho que los dispositivos inteligentes sean ampliamente adoptados.El ensamblaje de PCB se utiliza para una comunicación impecable y un funcionamiento eficienteEsta técnica se utiliza en áreas como hogares inteligentes, tecnología de dispositivos portátiles y aplicaciones industriales de IoT.
El conjunto de tarjetas de circuito impreso de comunicación de Sky-Win Technology es especialmente adecuado para entornos que demandan capacidades de comunicación digital sólidas.Ya sea para un interruptor de red o un módulo de comunicación 4G, el conjunto de PCB Sky-Win asegura un rendimiento constante en la transmisión y el procesamiento de datos digitales.Esta oferta se hace accesible tanto a las operaciones a pequeña como a las operaciones a gran escala..
Los escenarios prácticos para el uso del conjunto de PCB de la tecnología Sky-Win incluyen infraestructura de telecomunicaciones, servidores de red, sistemas de comunicación por satélite y hardware informático avanzado.El producto prospera en situaciones en las que la integridad de la señal y el servicio ininterrumpido no son negociablesLa producción de PCB de comunicación digital por parte de Sky-Win Technology, por lo tanto,se convierte en una piedra angular en aplicaciones que van desde centros de datos hasta dispositivos de comunicación de usuario final que dependen de la transferencia de datos y la conectividad de alta velocidad.
En resumen, la tecnología Sky-Win es la solución ideal para cualquier entidad que busque un socio confiable en el ensamblaje de PCB de comunicación, ya sea para prototipos o producción en masa.adaptabilidad a diversos escenarios, y el compromiso con la satisfacción del cliente a través de opciones de pago y entrega flexibles lo convierten en un producto competitivo en el mercado mundial de servicio de ensamblaje de PCB de red.
 
 
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