ปรับแต่ง สพม พีซีบี การประกอบ แผงวงจรพิมพ์เสียงดิจิตอล

ความหนาของแผงวงจรพิมพ์ที่ปรับแต่งได้ / เลเยอร์เสียงดิจิตอลประกอบ สพม พีซีบี

กระบวนการประกอบ สพม พีซีบี เป็นอย่างไร

การเจาะ - การชุบ - การกัดและการปอก - การเจาะ - การทดสอบทางไฟฟ้า - สพม - การบัดกรีด้วยคลื่น - การประกอบ - ICT - การทดสอบฟังก์ชั่น - การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น

พื้นที่ผลิตภัณฑ์ใดที่ใช้ส่วนประกอบ สพม

ส่วนประกอบ สพม ถูกนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง โดยเฉพาะอย่างยิ่งผลิตภัณฑ์ที่มีลักษณะคล้ายคอมพิวเตอร์และโทรคมนาคมนอกจากนี้ ส่วนประกอบ สพม ยังถูกนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ในด้านต่างๆ เช่น การแพทย์ ยานยนต์ โทรคมนาคม การควบคุมอุตสาหกรรม การทหาร การบินและอวกาศ เป็นต้น

ข้อกำหนดการประกอบ สพม พีซีบี

คุณลักษณะของการประกอบ สพม พีซีบี คืออะไร?

A3: เมื่อเปรียบเทียบกับเทคโนโลยีการประกอบแพตช์แบบดั้งเดิม ได้แก่ THT (เทคโนโลยีรูทะลุ) การประกอบ สพม ทำให้การประกอบแพตช์มีความหนาแน่นสูงขึ้น ปริมาตรน้อยลง น้ำหนักผลิตภัณฑ์เบาลง ความน่าเชื่อถือสูงขึ้น ทนทานต่อแรงกระแทกสูงขึ้น อัตราข้อบกพร่องลดลง ความถี่สูงขึ้น และ EMI ที่ต่ำกว่า (Electromag netic) และ RF (ความถี่วิทยุ) กิโลรบกวนการกลืนใบไม้ที่สูงขึ้น การเข้าถึงอัตโนมัติมากขึ้น ลดลง
ค่าใช้จ่าย ฯลฯ

ทำไมผู้คนจำนวนมากเลือก Sky-Win สำหรับ สพม

1. รูปแบบการวิจัยและพัฒนาที่ดำเนินการโดยบริษัทของเราเริ่มต้นจาก 1 ชิ้น โดยไม่มีค่าใช้จ่ายด้านวิศวกรรม ต้นทุนเริ่มต้น และข้อจำกัดทางภูมิศาสตร์ และเวลาในการจัดส่งคือ 2 ถึง 3 วัน
2. ทีมงานของเราสามารถให้บริการลูกค้าด้วยส่วนประกอบในแพ็คเกจต่อไปนี้: 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, BGA, CSP, PLCC, LGA, QFN, QFP, TQFP, QFN, PLCC, SOT, SOIC wait;
3. เรามีขั้นตอนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดและอัตราการเชื่อมตรงผ่านมากกว่า 96%หากพบข้อบกพร่องในการเชื่อมเราสัญญาว่าจะซ่อมให้ฟรี
4. กระดูกสันหลังทางเทคนิคของเรามีประสบการณ์ในการทำงานแพทช์ สพม มากกว่า 10 ปีหากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติม คุณสามารถตรวจสอบเส้นทางการเป็นผู้ประกอบการได้
5. อุปกรณ์ของเราได้รับการปรับแต่งสำหรับการผลิตแพทช์ตัวอย่าง R&D เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของการเชื่อมตัวอย่าง

กรณีประกอบ สพม พีซีบี