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Prototype clé en main d'Assemblée de carte PCB de 6 couches pour le module futé d'Android de 4G AI

Prototype clé en main d'Assemblée de carte PCB de 6 couches pour le module futé d'Android de 4G AI

Assemblage de circuit imprimé clé en main à 6 couches

assemblage de circuit imprimé clé en main de module intelligent

Lieu d'origine:

La Chine

Nom de marque:

Sky Win

Certification:

lS09001

Numéro de modèle:

4G AI

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Détails de produit
Champ d'application:
DriveReader automatique, livre électronique, tablette avec fonction de communication 4G
Exactitude matérielle:
Lancement passif de l'espacement 0.35MM du dispositif 0201 BGA
Nom de produit de PCBA:
livre d'E-papier/écran PCBA d'encre
Matériel de carte PCB:
FR-4
Épaisseur de conseil:
1,0 millimètres
Couches de PCB:
6 couches
Application de carte PCB:
Module intelligent Android IA
Processus de carte PCB Glod:
or d'immersion
Demande de carte PCB:
Gerber&BOM
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 morceaux
Prix
$0.1- $4.9
Détails d'emballage
Carton
Délai de livraison
5-8 jours
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement
50000pcs par mois
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Description de produit

Prototype 6 couches FR4 fabricant d'assemblage de carte PCB de communication pour le module intelligent Android 4G AI

 

 

PCB pour l'industrie des communications

 

Le PCB est une nécessité dans l'industrie des communications.Des PCB pour les réseaux de diffusion aux PCB pour les communications de bureau, les cartes de circuits imprimés rendent les dispositifs de communication électroniques possibles.

Le PCB est utilisé dans l'industrie des communications.Les gens préfèrent généralement les PCB en aluminium.Ces types de circuits imprimés sont souvent légers, durables et caloporteurs.Ils peuvent efficacement dissiper la chaleur dans le processus d'application, empêchant ainsi l'oxydation, la destruction des circuits imprimés ou d'autres défaillances liées à la chaleur à haute température.

 

Assemblage de circuits imprimés de communicationSpécification du boîtier

 

Nom du projet SMT Élément PCBA de module intelligent Android 4G AI
Processus de fabrication SMT, test AOI, rayons X, test QA, panneau CNC, test fonctionnel
Précision des matériaux 0201+BGA 0.35mm
Nombre de matériaux 120 sortes
Consommation de matière 566 pièces
Processus PCB Glod Or Immersion
Nombre de couches de PCB 8 couches
Matériel FR-4
Épaisseur du panneau 1,0 mm
Système de qualité de fabrication IATF16949
Système de qualité des PCB ROHS/UL
Application Communication (tablette parlante), intelligence artificielle (borne intelligente de surveillance comportementale / machine intelligente d'inspection de casque)

 

Nos services d'assemblage de circuits imprimés de communications

 

Expérience riche

Au cours des 10 dernières années, nous nous sommes concentrés sur le marché des communications pour fournir aux clients mondiaux des PCB de haute qualité et des solutions d'assemblage de PCB flexibles.Ce sont ces expériences que nous avons confiance pour fournir les meilleurs services d'assemblage de circuits imprimés de télécommunications et toujours répondre à vos exigences.

Délais d'exécution rapides

Nous simplifions le processus de fabrication et utilisons les équipements les plus avancés pour améliorer l'efficacité de production et la qualité de nos PCBA de communication.Du prototype, des petits lots à la production à grande échelle, et tout ce qui se trouve entre les deux, nous pouvons fournir aux PCBA un temps de rotation rapide.

 

Notre PCB de communication est largement utilisé

 

La demande de services d'assemblage de PCB dans l'industrie des communications a également explosé avec le nombre de PCB utilisés dans les équipements de télécommunications.Jetons un coup d'œil à certains équipements de communication courants qui utilisent des PCB : tours de téléphonie cellulaire, satellites, routeurs et serveurs à haut débit et technologie de téléphonie commerciale.

 

Image PCBA

 

Prototype clé en main d'Assemblée de carte PCB de 6 couches pour le module futé d'Android de 4G AI 0Prototype clé en main d'Assemblée de carte PCB de 6 couches pour le module futé d'Android de 4G AI 1

 

 

 

 

 

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