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6 Schichten schlüsselfertiger PCB-Baugruppen-Prototyp für 4G AI Android Smart Module

6 Schichten schlüsselfertiger PCB-Baugruppen-Prototyp für 4G AI Android Smart Module

Schlüsselfertige Leiterplattenbaugruppe mit 6 Schichten

schlüsselfertige Leiterplattenbaugruppe mit intelligentem Modul

Herkunftsort:

China

Markenname:

Sky Win

Zertifizierung:

lS09001

Modellnummer:

4G AI

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Produktdetails
Einsatzbereich:
Automatischer DriveReader, E-Paper-Buch, Tablet mit 4G-Kommunikationsfunktion
Materielle Genauigkeit:
Passive Neigung des Abstandes 0.35MM des Gerätes 0201 BGA
PCBA-Produktname:
E-Papierbuch/Tintenschirm PCBA
Material von PWB:
FR-4
Brett-Stärke:
1,0 Millimeter
PCB-Schichten:
6 Schichten
PWB-Anwendung:
AI Android Smart Modul
Prozess PWBs Glod:
Immersionsgold
PWB-Antrag:
Gerber&BOM
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
100-teilig
Preis
$0.1- $4.9
Verpackung Informationen
Karton
Lieferzeit
5-8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
50000pcs pro Monate
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Produkt-Beschreibung

Prototyp 6 LayerS FR4 Communication PCB Assembly Hersteller für 4G AI Android Smart Module

 

 

Leiterplatte für die Kommunikationsindustrie

 

Leiterplatten sind in der Kommunikationsbranche eine Notwendigkeit.Von Leiterplatten für Rundfunknetze bis hin zu Leiterplatten für die Bürokommunikation machen Leiterplatten elektronische Kommunikationsgeräte möglich.

PCB wird in der Kommunikationsindustrie eingesetzt.Die Leute bevorzugen normalerweise Aluminium-Leiterplatten.Diese Arten von Leiterplatten sind oft leicht, langlebig und wärmeleitend.Sie können die Wärme im Auftragsprozess effektiv ableiten und so Oxidation, Zerstörung der Leiterplatte oder andere Fehler aufgrund von Hitze bei hohen Temperaturen verhindern.

 

Kommunikations-PCB-MontageGehäusespezifikation

 

SMT-Projektname 4G AI Android Smart Modul PCBA
Herstellungsprozess SMT, AOI-Test, Röntgen, QA-Test, CNC-Panel, Funktionstest
Materialgenauigkeit 0201+BGA 0,35 mm
Anzahl der Materialien 120 Arten
Materialverbrauch 566 Stk
PCB-Glod-Prozess Immersionsgold
Anzahl der PCB-Lagen 8 Schichten
Material FR-4
Plattenstärke 1,0 mm
Fertigungsqualitätssystem IATF16949
PCB-Qualitätssystem ROHS/UL
Anwendung Kommunikation (sprechendes Tablet), künstliche Intelligenz (intelligentes Terminal zur Verhaltensüberwachung/intelligente Helminspektionsmaschine)

 

Unsere Kommunikationsleistungen zur Leiterplattenbestückung sind anders

 

Reichhaltige Erfahrung

In den letzten 10 Jahren haben wir uns auf den Kommunikationsmarkt konzentriert, um globalen Kunden hochwertige Leiterplatten- und flexible Leiterplattenbestückungslösungen anzubieten.Aufgrund dieser Erfahrungen sind wir zuversichtlich, die besten Leiterplattenbestückungsdienste für die Telekommunikation anbieten zu können und stets Ihre Anforderungen zu erfüllen.

Schnelle Bearbeitungszeiten

Wir vereinfachen den Herstellungsprozess und verwenden modernste Ausrüstung, um die Produktionseffizienz und Qualität unserer Kommunikations-PCBA zu verbessern.Vom Prototyp über kleine Chargen bis hin zur Großserienfertigung und alles dazwischen können wir PCBAs mit kurzen Lieferzeiten liefern.

 

Unsere Kommunikationsplatinen sind weit verbreitet

 

Auch die Nachfrage nach Leiterplattenbestückungsdienstleistungen in der Kommunikationsbranche ist mit der Zahl der in Telekommunikationsgeräten verwendeten Leiterplatten explodiert.Werfen wir einen Blick auf einige gängige Kommunikationsgeräte, die Leiterplatten verwenden: Mobilfunkmasten, Satelliten, Hochgeschwindigkeits-Router und -Server sowie kommerzielle Telefontechnologie.

 

PCBA-Bild

 

6 Schichten schlüsselfertiger PCB-Baugruppen-Prototyp für 4G AI Android Smart Module 06 Schichten schlüsselfertiger PCB-Baugruppen-Prototyp für 4G AI Android Smart Module 1

 

 

 

 

 

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