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DIP-Baugruppe für elektronische Leiterplatten, UL, 8 Schichten, OEM-Industrie

DIP-Baugruppe für elektronische Leiterplatten, UL, 8 Schichten, OEM-Industrie

DIP-Leiterplattenmontage

industrielle elektronische Leiterplattenmontage

DIP-Leiterplattenmontage

Herkunftsort:

China

Markenname:

Sky Win

Zertifizierung:

IATF16949

Modellnummer:

PHYTIUM FT-2000

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Produktdetails
Material von PWB:
FR-4
Schichten:
8 Schichten
Brett-Stärke:
1,6 mm
PWB-Qualitätssicherungssystem:
ROHS/UL
Mehrwertdienst:
Ein Jahr nach dem Verkauf
Materielle Genauigkeit:
0201+BGA 0.4mm
Prozess PWBs Glod:
Immersionsgold
Kupferne Stärke:
3oz (105µm)
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
100-teilig
Preis
$0.1- $4.9
Verpackung Informationen
Karton
Lieferzeit
5-8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
50000pcs pro Monate
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Produkt-Beschreibung

OEM-Industrie-Leiterplattenbestückung, elektronische Leiterplattenbestückung, Leiterplattenbestückungsservice, DIP-SMT-Leiterplattenbestückung

 

 

Allgemeine Einführung von mehrschichtigen Leiterplatten

 

Wie der Name schon sagt, kann eine mehrschichtige Leiterplatte nur als mehrschichtige Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten bezeichnet werden, z. B. vier Schichten, sechs Schichten, acht Schichten usw.Natürlich handelt es sich bei einigen Designs um dreischichtige oder fünfschichtige Schaltungen, die auch als mehrschichtige Leiterplatten bezeichnet werden.

Leitfähiger Verdrahtungsplan größer als die zweischichtige Platine.Das isolierende Substrat ist zwischen den Schichten getrennt.Nachdem jede Schicht der Schaltung gedruckt wurde, wird jede Schicht der Schaltung durch Pressen überlappt.Nach dem Bohren wird die elektrische Verbindung zwischen ihnen normalerweise durch durchkontaktierte Löcher im Querschnitt der Leiterplatte hergestellt.

 

PCBA-Testdienste

 

Unsere PCBA-Anlage ist mit modernster Test- und Validierungsausrüstung ausgestattet.Fertige Leiterplattenkomponenten werden durch verschiedene Verfahren auf korrekte Komponentenplatzierung und Funktionalität überprüftgetroffenhods, einschließlich AOI-Inspektion, In-Circuit-Tests und Röntgeninspektion.

Die PCBA-SMT-Verarbeitung ist sehr kompliziert und umfasst mehrere wichtige Prozesse, wie z. B. den Leiterplattenherstellungsprozess, die Komponentenbeschaffung und -prüfung, die SMT-Montage, DIP und PCBA-Tests.Unter diesen ist die PCBA-Prüfung der kritischste Qualitätskontrollschritt im gesamten PCBA-Verarbeitungsprozess.Die Prüfung bestimmt die endgültige Leistung des Produkts.

 

Produktdetail:

 

SMT-Projektname Artikel PHYTIUM FT-2000
Herstellungsprozess SMT-Patch, DIP-Plug-in, AOI-Test, Röntgen, CNC-Panel
Materialgenauigkeit 0201+BGA 0,4 mm
Anzahl der Materialien 163 Arten
Materialverbrauch 1080 Stk
PCB-Glod-Prozess Immersionsgold
Anzahl der PCB-Lagen 8 Schichten
Material FR-4
Plattenstärke 1,6 mm
Fertigungsqualitätssystem IATF16949
PCB-Qualitätssystem ROHS/UL
Anwendung Industrielle Steuerung, intelligentes Terminal für das Internet der Dinge
Mehrwertdienst 1 Jahr nach dem Verkauf

Dieses Produkt verwendet SMT- und DIP-Prozesse und wurde durch AOI- und X-RAX-Bestrahlungsanalyse getestet, um sicherzustellen, dass das Produkt den Kundenanforderungen entspricht. Dann gemäß den Zeichnungen von CNC, schließlich verpackt in der besten Haltung in die Hände der Kunden.

Geeignet für industrielle Steuerungen und intelligente Terminals für das Internet der Dinge.

 

 

 

 

 
 
 
 

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