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복각 전자 회로판 회의 UL 산업 8개의 층 OEM

복각 전자 회로판 회의 UL 산업 8개의 층 OEM

DIP 전자 회로 기판 어셈블리

산업용 전자 회로 기판 어셈블리

DIP 회로 기판 어셈블리

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Sky Win

인증:

IATF16949

모델 번호:

파이티움 FT-2000

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조회를 요청하다
제품 상세정보
PCB의 재료:
FR-4
레이어:
8 층
판 두께:
1.6mm
PCB 품질 시스템:
ROHS / UL
부가 가치 서비스:
판매 후 1년
재료 정확도:
0201+BGA 0.4 밀리미터
PCB 글로드는 가공처리합니다:
침지 금
구리 두께:
3 항공 회사 코드(105um)
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
배달 시간
5-8 일
지불 조건
L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

OEM 산업용 PCB 어셈블리 전자 회로 기판 어셈블리 PCB 어셈블리 서비스 DIP SMT PCB 어셈블리

 

 

다층 PCB의 일반 소개

 

이름에서 알 수 있듯이 다층 회로 기판은 4개 레이어, 6개 레이어, 8개 레이어 등과 같이 2개 이상의 레이어가 있는 다층 회로 기판만 호출할 수 있습니다.물론 일부 설계는 다층 PCB 회로 기판이라고도 하는 3층 또는 5층 회로입니다.

2층 기판보다 큰 전도성 배선도.절연 기판은 층들 사이에서 분리된다.회로의 각 층을 인쇄한 후, 회로의 각 층을 압착하여 겹칩니다.드릴링 후 이들 사이의 전기적 연결은 일반적으로 회로 기판의 단면에 있는 도금된 관통 구멍을 통해 이루어집니다.

 

PCBA 테스트 서비스

 

당사의 PCBA 시설에는 최첨단 테스트 및 검증 장비가 장착되어 있습니다.완성된 PCB 구성 요소는 다양한 검사를 통해 적절한 구성 요소 배치 및 기능을 확인합니다.만났다호드, AOI 검사, 회로 내 테스트 및 X-Ray 검사를 포함합니다.

PCBA SMT 처리는 매우 복잡하며 PCB 보드 제조 공정, 부품 조달 및 검사, SMT 조립, DIP 및 PCBA 테스트와 같은 여러 중요한 프로세스를 포함합니다.그중 PCBA 테스트는 전체 PCBA 처리 프로세스에서 가장 중요한 품질 관리 단계입니다.테스트는 제품의 최종 성능을 결정합니다.

 

제품 상세 정보:

 

SMT 프로젝트명 항목 피티움 FT-2000
제조 공정 SMT 패치, DIP 플러그인, AOI 테스트, X-RAY, CNC 패널
재료 정확도 0201+BGA 0.4mm
재료 수 163종
재료 소비 1080개
PCB 글로드 프로세스 이머전 골드
PCB 레이어 수 8개의 층
재료 FR-4
보드 두께 1.6mm
제조 품질 시스템 IATF16949
PCB 품질 시스템 ROHS/UL
애플리케이션 산업 제어, 사물 인터넷 지능형 단말기
부가 가치 서비스 판매 후 1년

이 제품은 SMT 및 DIP 프로세스를 채택하고 AOI 및 X-RAX 조사 분석에 의해 테스트되어 제품이 고객 요구 사항을 충족하는지 확인했습니다. 그런 다음 CNC의 도면에 따라 최종적으로 고객의 손에 최상의 태도로 포장됩니다.

산업 제어 및 사물 인터넷 지능형 단말기에 적합합니다.

 

 

 

 

 
 
 
 

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