Τόπος καταγωγής:
Σενζέν, Κίνα
Μάρκα:
Sky Win
Πιστοποίηση:
IATF16949
Αριθμό μοντέλου:
Επικαιροποίηση
Μας ελάτε σε επαφή με
Επικοινωνία γρήγορης στροφής Συνέλευση PCB Ηλεκτρονικά 6 στρώματα PCB High Tg170 και High Tg180 πλακέτες
Συνέλευση PCB επικοινωνίαςΕφαρμογή
Οι απαιτήσεις PCB στον τομέα της επικοινωνίας μπορούν να διαιρεθούν σε υποτομείς όπως ο εξοπλισμός επικοινωνίας και οι κινητοί τερματικοί.εξοπλισμός επικοινωνίας αναφέρεται κυρίως στην υποδομή επικοινωνίας που χρησιμοποιείται για την καλωδιακή ή ασύρματη μετάδοση δικτύου, συμπεριλαμβανομένων των σταθμών βάσης επικοινωνίας, των δρομολογητών, των διακόπτες, του εξοπλισμού μετάδοσης του δικτύου ραχοκοκαλιάς, του εξοπλισμού μετάδοσης μικροκυμάτων, της οπτικής ινών για τον οικιακό εξοπλισμό.Οι ακόλουθες είναι οι πιο κοινές εφαρμογές στον κλάδο των τηλεπικοινωνιών που κάνουν αποτελεσματική χρήση του PCBS:
Σύστημα ασύρματης επικοινωνίας
Σύστημα πύργου κινητής τηλεφωνίας
Συστήματα εναλλαγής τηλεφώνων
Τεχνολογία βιομηχανικής ασύρματης επικοινωνίας
Εμπορική τηλεφωνική τεχνολογία
Ηλεκτρονικές συσκευές αποθήκευσης δεδομένων
Σύστημα κινητής επικοινωνίας
Συστήματα δορυφόρων και εξοπλισμός επικοινωνιών
Τεχνολογία ασφαλείας και συστήματα πληροφοριών και επικοινωνιών
Παράμετροι PCB επικοινωνιών
| στρώμα: | 8 στρώματα |
| Επιφάνεια: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect. |
| Δάχος χαλκού: | 0.25 ουγκιές -12 ουγκιές |
| Υλικό: | FR-4, απαλλαγμένο από αλογόνες, υψηλή θερμοκρασία, Cem-3, PTFE, αλουμίνιο BT, Rogers |
| Μονάδα: | 0.1 έως 6,0 mm ((4 έως 240 mil) |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμής/ενδιάμεσο χώρο | 00,076/0,076 χιλιοστά |
| Ελάχιστο κενό γραμμής | +/-10% |
| Δάχος χαλκού της εξωτερικής στρώσης | 140 μm (συσσωματικό) 210 μm (πρωτότυπο PCB) |
| Δάχος χαλκού εσωτερικής στρώσης | 70 μm (συσσωματικό) 150 μm (πρωτότυπο PCB) |
| Ελάχιστο μέγεθος τελικής τρύπας (μηχανική) | 0.15mm |
| Ελάχιστο μέγεθος τελικής τρύπας (τρύπα λέιζερ) | 0.1 mm |
| Αναλογία όψεων | 10Πρωτότυπο pcb. |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης | Πράσινο, μπλε, μαύρο, λευκό, κίτρινο, κόκκινο, γκρι |
| Ανοχή μεγέθους διαστάσεων | +/- 0,1 mm |
| Ανεκτικότητα πάχους πλάκας | < 1,0 mm +/- 0,1 mm |
| Ανεκτικότητα του τελικού μεγέθους τρύπας NPTH | +/- 0,05 mm |
| Ανεκτικότητα του τελικού μεγέθους τρύπας PTH | +/- 0,076 mm |
| Χρόνος παράδοσης | Μάζα:10~12d/ δείγμα:5~7D |
Η διαδικασία συναρμολόγησης PCBA για εξοπλισμό επικοινωνίας περιλαμβάνει συνήθως τα ακόλουθα βήματα
Σχεδιασμός PCB: Το πρώτο βήμα στη συναρμολόγηση PCBA είναι να σχεδιάσει το PCB σύμφωνα με τις προδιαγραφές και τις απαιτήσεις του εξοπλισμού επικοινωνίας
Επιλογή εξαρτημάτων: Αφού ολοκληρωθεί ο σχεδιασμός του PCB, το επόμενο βήμα είναι η επιλογή των εξαρτημάτων που θα χρησιμοποιηθούν στην συναρμολόγηση.Τσιπάκια μνήμης, ραδιοσυχνότητες (RF) και άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα.
Συγκρότηση PCB: Τα επιλεγμένα εξαρτήματα συναρμολογούνται στη συνέχεια στο PCB χρησιμοποιώντας αυτόματη μηχανή ανάληψης και τοποθέτησης.Τοποθετήστε τα συστατικά στο PCB και συγκόλληση τους στη θέση τους χρησιμοποιώντας ένα φούρνο reflow.
Δοκιμές: Μετά την συναρμολόγηση του PCB, το PCBA δοκιμάζεται για να εξασφαλιστεί ότι πληροί τα απαραίτητα πρότυπα απόδοσης και αξιοπιστίας.
Έλεγχος ποιότητας: Το τελευταίο βήμα στην συναρμολόγηση PCBA είναι ο έλεγχος ποιότητας, ο οποίος περιλαμβάνει τον έλεγχο του PCBA για ελαττώματα και τη διασφάλιση ότι πληροί τα απαραίτητα πρότυπα ποιότητας.
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε
