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クイックターン通信 PCB組立 電子 6 層 PCB 高 Tg170 と 高 Tg180 ボード

クイックターン通信 PCB組立 電子 6 層 PCB 高 Tg170 と 高 Tg180 ボード

6 層 通信 PCB 組立

Tg170 通信PCB組

Tg180 通信PCB組

起源の場所:

シェンゼン,中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

IATF16949

モデル番号:

PCBA-T0302

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製品詳細
商標:
スカイウィンPCBA
はんだのマスク:
緑/黒く/白く/赤く/青等。
PCBアセンブリ方法:
、BGA混合される、SMTのによ穴
仕様:
PCBはサイズをカスタマイズした
PCB グラッド プロセス:
Immerisonの金
適用する:
PCBアセンブリ製造業者
タイプ:
カスタマイズできるコミュニケーション
サービス:
速い回転
基礎材料:
FR-4
コミュニケーションPCB:
高Tg170と高Tg180
工業用:
コミュニケーションPCBアセンブリ
板の厚さ:
1.6mm
PCB層:
6 層
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100個
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5~8日
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

クイックターン通信 PCB組立 電子6層 PCB 高Tg170および高Tg180ボード

 

 

通信PCB組成適用する

 

通信分野におけるPCB要件は,通信機器やモバイル端末などのサブ分野に分けることができます.通信機器は,主に有線または無線ネットワークの送信に使用される通信インフラを意味します.通信ベースステーション,ルーター,スイッチ,バックボーンネットワーク送信機器,マイクロ波送信機器,家庭機器への光ファイバーを含む.以下は,通信業界でPCBSを効果的に利用する最も一般的なアプリケーションです.:

 

無線通信システム
携帯電話タワーシステム
電話交換システム
産業用無線通信技術
商用電話技術
電子データ保存装置
モバイル通信システム
衛星システムと通信機器
セキュリティ技術と情報通信システム

 

通信PCBパラメータ

 

レイヤ: 8層
表面: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/FlashGold/Gold finger ect (HASL/OSP/ENIG/インマージョンゴールド/フラッシュゴールド/ゴールド指など)
銅の厚さ: 0.25オンス -12オンス
材料: FR-4,ハロゲンフリー,高Tg,セム-3,PTFE,アルミ BT,ロジャーズ
板の厚さ 0.1から6.0mm ((4から240mil)
最小ライン幅/スペース 0.076/0.076mm
最小線間隔 +/-10%
外層の銅厚さ 140mm (大容量) 210mm (PCBプロトタイプ)
内層の銅厚さ 70mm (散装) 150mm (PCBプロトタイプ)
最小の完成した穴の大きさ (機械) 0.15mm
完成した穴の最小サイズ (レーザー穴) 0.1mm
アスペクト比 1013:01 (PCBプロトタイプ)
溶接マスクの色 緑,青,黒,白,黄色,赤,灰
尺寸の許容量 +/-0.1mm
板の厚さの許容量 <1.0mm +/-0.1mm
完成したNPTH穴の容積の許容量 +/-0.05mm
完成したPTH穴の容積の許容量 +/-0.076mm
配達時間 質量:10~12d/サンプル:5~7D

 

通信機器のPCBA組立プロセスは,通常,以下のステップを含みます.


PCB設計:PCBA組立の第一歩は,通信機器の仕様と要件に従ってPCBを設計することです.


コンポーネント選択:PCB設計が完了した後,次のステップは組み立てに使用されるコンポーネントを選択することです.これは通常,マイクロプロセッサ,メモリチップ電子機器,電波 (RF) モジュール,その他の電子部品.

 

PCB組成: 選択された部品は,自動ピックアップおよび配置マシンを使用してPCBに組み立てられます.部品をPCBに配置し,リフローオーブンの使用で場所に溶接.

 

試験:PCBAが組み立てられた後,PCBAが必要な性能および信頼性基準を満たしていることを確認するために試験されます.機能,性能および耐久性試験を含む.

 

品質管理:PCBA組成の最終段階は品質管理であり,PCBAの欠陥を確認し,必要な品質基準を満たしていることを確認する.

 

クイックターン通信 PCB組立 電子 6 層 PCB 高 Tg170 と 高 Tg180 ボード 0

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