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2層SMT PCBアセンブリ自動化効率PCBA回路基板

2層SMT PCBアセンブリ自動化効率PCBA回路基板

オートメーション効率 SMT PCB アセンブリ、オートメーション効率 Pcba 回路基板、2 層 Pcba 回路基板

Automation Efficiency Pcba Circuit Board

2 Layers Pcba Circuit Board

起源の場所:

シンセン

ブランド名:

Sky-Win

証明:

IATF16949/ROHS

モデル番号:

SMT PCBアセンブリXMX-MP5-V1.7

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製品詳細
項目:
SMT PCBアセンブリXMX-MP5-V1.7
物質的な精密:
0402+QFN
物質的なタイプの数:
89種類
物質的な量:
249 PC
PCBプロセス:
鉛フリーHASL
PCB層:
2層
ターンキーPCBアセンブリの材料:
FR-4
板厚さ:
1.6mm
製造品質システム:
IATF16949/ISO9001
PCBの品質システム:
ROHS
適用:
SMT PCBアセンブリのpicは大きいトラックのために車のモニタリング システムに使用される
製造プロセス:
SMTパッチ、AOIテスト、CNCパネル
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
SMT PCBアセンブリのカートン
受渡し時間
5-8の仕事日のターンキーPCBアセンブリ
支払条件
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力
1ヶ月あたりの50000 PC
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製品の説明

SMTパッチプロセスはPCB上で小型の電子部品を実現し、製品をよりコンパクトで軽量にします。

 

SMT PCB アセンブリプロセスは高度な電子製造技術であり、小ロット、多様化する生産ニーズに迅速に適応して市場投入までの時間を短縮し、市場における企業の競争力を強化する能力を備えています。

 

  1. 従来の電子機器の製造では、従来の手動はんだ付けプロセスがよく使用されます。このプロセスには、大量生産の方が効率的であるため、熟練したオペレーターが必要ですが、少量で多様な製品を生産する必要がある場合、従来のプロセスでは対応できません。SMT チップ プロセスの出現により、現状は変わりました。
  2. SMT PCB アセンブリ プロセスでは、自動化装置を使用して、従来のはんだ付けプロセスを必要とせずに電子コンポーネントをプリント基板に正確に取り付けて製造します。これにより、さまざまな製品要件に合わせて生産ラインを迅速に調整できます。従来のプロセスと比較して、SMT 配置プロセスは、ライン変更やライン調整の点ではるかに簡単かつ迅速です。
  3. この素早い調整機能により、企業に優れた柔軟性と機敏性がもたらされます。市場の需要が変化した場合、企業は生産ラインの構成を迅速に変更し、製品の製造プロセスを迅速に調整できます。ラインの変更やデバッグのために長時間待つ必要がなくなり、市場投入までの時間を大幅に短縮できるため、企業はより早く市場の需要に応えることができます。
  4. さらに、SMT PCB アセンブリプロセスにより、小ロット生産が可能になり、多様な生産がより経済的かつ効率的になります。少量生産のための従来の手動溶接プロセスはコストが高く、非効率的です。SMT実装プロセスは、大量生産と個別生産の有機的な組み合わせを実現し、生産コストの削減と生産効率の向上を実現します。企業は市場の需要に応じて生産規模を柔軟に選択でき、過剰生産や在庫残の問題を回避できます。

要約すると、SMT PCB アセンブリプロセスの迅速な調整能力により、企業は小ロットおよび多様な生産のニーズに適応し、市場投入までの時間を短縮し、企業の市場競争力を高めることができます。この高度なテクノロジーはエレクトロニクス製造業界に革命をもたらし、企業がより柔軟に市場の課題に対応し、より大きなビジネスの成功を達成できるようになりました。

 

SMTの仕様画像の PCB アセンブリ

 

アイテム

SMT PCB アセンブリ XMX-MP5-V1.7

材料精度 0402+QFN
材質の種類の数 89種類
材料数量 249個
PCBプロセス 鉛フリーHASL
PCB層 2層
ターンキー PCB アセンブリの材料 FR-4
板厚 1.6mm

ターンキー PCB アセンブリ認証

IATF16949 /ROHS/ISO9001
応用分野 SMT PCB アセンブリの写真は大型トラックの車両監視システムに使用されています
製造プロセス SMTパッチ、AOIテスト、CNCパネル

 

PCB アセンブリの製造に SMT が必要なのはなぜですか?

 

PCB (プリント基板) は電子製品の重要なコンポーネントであり、電子コンポーネントの接続とサポートに使用されます。PCB 組み立てプロセスでは、通常、SMT (表面実装技術) と THT (スルーホール技術) という 2 つの主要な技術が使用されます。また、PCB アセンブリにおける SMT の適用には多くの重要な利点があり、以下にその一部を示します。

 

  1. サイズと重量:SMT アセンブリ技術により、コンポーネントの密度が高まり、寸法が小さくなります。コンポーネントはジャックを介さずにPCB表面に直接はんだ付けされるため、基板のサイズと重量を大幅に削減できます。これは、現代の電子機器の小型化と軽量化にとって重要です。
  2. 自動化と効率化:SMT は、大量生産に適した高度に自動化された技術です。配置機 (ピック アンド プレイス機) などの自動化機器を使用すると、コンポーネントを PCB 上に迅速かつ正確に配置できます。対照的に、THT ではコンポーネントを手動で挿入し、はんだ付け時に追加のプロセスが必要です。その結果、SMT は生産性と組み立ての一貫性を向上させることができます。
  3. 高周波特性と性能:SMT コンポーネントは PCB 表面に直接取り付けられるため、信号をより効率的に送信できます。高周波回路や高速データ伝送アプリケーションの場合、SMT コンポーネントは通常、インダクタンスとキャパシタンスが低く、より優れた高周波特性と性能を提供できます。
  4. 信頼性と品質:SMT はんだ付け接続は、通常、THT よりも信頼性が高くなります。これは、はんだ付け接続がより堅牢で、外部の振動や衝撃に耐えられるためです。さらに、SMT テクノロジーにより、はんだの品質管理と検査方法が向上し、自動光学検査 (AOI) などのプロセスではんだ接続の品質をチェックできるようになります。

 

中国の優れた PCBA メーカーとして、Shenzhen Sky-win は高度な SMT サービスを提供しています。これは、高品質の PCB アセンブリに SMT テクノロジーを使用する能力があることを意味します。エレクトロニクス製品の小型化、高性能化、高信頼性化を求めるお客様のニーズに応えるため、効率的かつ正確かつ信頼性の高いSMT実装サービスをご提供いたします。

 

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