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FR4 プリント基板アセンブリ 0.5mm 浸漬金 IATF16949 証明書

FR4 プリント基板アセンブリ 0.5mm 浸漬金 IATF16949 証明書

FR4 プリント基板アセンブリ、IATF16949 プリント基板アセンブリ、FR4 プリント基板

IATF16949 Printed Circuit Board Assembly

FR4 Printed Circuit Board

起源の場所:

中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

IATF16949

モデル番号:

JAC8229

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製品詳細
PCBのPCB材料:
FR-4
PCB板層:
6つの層
板厚さ:
1.6mm
PCBの品質システム:
ROHS
付加価値サービス:
販売後1年間
物質的な正確さ:
0402+BGA 0.5mm
PCB Glodプロセス:
液浸の金
銅の厚さ:
3oz (105µm)
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5-8日
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

高品質PCB組立サービス 材料精度0402+BGA 0.5mmのFR-4 DIPコーティングサービス

 

 

広く使用されているFR4材PCB アセンブリ


FR-4 材料は、PCB 処理において長年にわたって最も成功し、広く使用されている材料です。これは主に、FR4 基板は同様の特性を備えており、ほとんどがエポキシ樹脂系であるにもかかわらず、この範囲が広いためです。その結果、今日の FR4 材料は最も一般的な端末で一般的に使用されています。比較的単純な用途の場合は、TG 値が 130 ~ 140°C の FR4 材料を選択できます。耐熱性に対する要求が高い多層または厚い FR4 回路基板には、TG 値 170 ~ 180 の FR4 材料を選択する必要があります。鉛フリー溶接技術の登場により、TG以外のTDなどの指標も合わせて考慮する必要があります。さらに、TG 値が高くても、鉛フリー溶接用途でのパフォーマンスが必ずしも優れているとは限りません。言い換えれば、端末アプリケーションが拡大するにつれて、利用可能な FR4 材料の範囲も拡大します。

 

PCBA テスト サービス

 

当社の PCBA 施設には、最先端のテストおよび検証機器が装備されています。完成した PCB コンポーネントは、さまざまな検査を通じてコン​​ポーネントの適切な配置と機能がチェックされます。会ったホッド、AOI検査、回路内テスト、X線検査など。

PCBA SMT プロセスは非常に複雑で、PCB 基板の製造プロセス、部品調達と検査、SMT アセンブリ、DIP、PCBA テストなどの複数の重要なプロセスが含まれます。その中でも、PCBA テストは、PCBA 処理プロセス全体の中で最も重要な品質管理ステップです。テストによって製品の最終的な性能が決まります。

 

プリント基板 製品の詳細:

 

SMTプロジェクト名 項目 車のメインボード PCBA
製造プロセス SMT、DIP、AOIテスト、X-RAY、CNCパネル
材料精度 0402+BGA 0.5mm
素材数 78種類
物質消費量 316個
PCB グロッドプロセス イマージョンゴールド
PCB層の数 6層
材料 FR-4
板厚 1.6mm
製造品質システム IATF16949
PCB品質システム ROHS/UL
応用

カーコンピュータ/カーホスト/カーオーディオシステム/江淮自動車

 

PCB アセンブリ 品質保証

 

受入品質管理

PCB受入検査

自動X線検査

自動光学検査

フライングプローブテスト

無料の DFM チェック

 

PCBAケース

 

FR4 プリント基板アセンブリ 0.5mm 浸漬金 IATF16949 証明書 0FR4 プリント基板アセンブリ 0.5mm 浸漬金 IATF16949 証明書 1

 
 
 
 

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