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BGA が付いている ODM SMT PCB アセンブリの高性能の生産性 Imm の銀

BGA が付いている ODM SMT PCB アセンブリの高性能の生産性 Imm の銀

ODM SMT PCB アセンブリ、高効率 SMT PCB アセンブリ

High Efficiency SMT PCB Assembly

起源の場所:

シンセン

ブランド名:

Sky-Win

証明:

IATF16949/ROHS

モデル番号:

SMT PCBアセンブリ

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製品詳細
項目:
SMT PCBアセンブリ
適用区分:
家庭用電化製品/医学プロダクト/自動車プロダクト/工業製品/コミュニケーション プロダクト(AVL/GPS/GSM装置) /Consumer電子工学
層の計算:
1~2L
材料:
FR4 (Tg130~Tg170)
板厚さ(mm):
0.6mm~3.0mm
銅の厚さ(oz):
Hoz~3oz
サイズ(mm):
5mm~1500mm
Min. LW/LS (mm):
0.1/0.1
Min. Hole (mm):
0.25
はんだのマスク:
、緑、黄色い、黒い青い、白い…
表面の終わり:
ENIG、OSP、HASLのImmの錫、Immの銀。
証明書:
RoHS/IATF16949
サービス:
OEM/ODM/DFM
保証:
1年
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5-8の仕事日のターンキーPCBアセンブリ
支払条件
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力
1ヶ月あたりの50000 PC
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製品の説明

BGA、UBGA、QFN、QFP、SOIC、PLCC、PoP を備えた最先端の SMT 組立ライン PCB SMT アセンブリ

 

電子製品の急速な開発と革新に伴い、SMT (表面実装技術) アセンブリは現代のエレクトロニクス製造において不可欠かつ重要な部分となっています。今日の市場では、効率的で正確かつ信頼性の高い SMT 組立ラインに対する需要が高まっています。この記事では、BGA、UBGA、QFN、QFP、SOIC、PLCC、PoP など、幅広い複雑な電子部品の組み立てニーズを満たす最先端の SMT 組み立てラインを紹介します。

 

  1. 幅広い組立能力: 当社の SMT 組立ラインには、最新の技術と高度な機械および装置が装備されており、あらゆるタイプの電子アセンブリを処理するためのあらゆる組立能力を提供します。BGA (ボール グリッド アレイ)、UBGA (ノー ボール グリッド アレイ)、QFN (ノー リード パッケージ)、QFP (マルチピン パッケージ)、SOIC (小型アウトリーチ パッケージ)、PLCC (プラスチック パッケージ プログラマブル ロジック デバイス)、PoP のいずれであっても(スタックパッケージ)、当社の組立ラインはすべてを処理できます。これは、製品設計がどれほど複雑であっても、当社が包括的な組み立てソリューションを提供できることを意味します。
  2. 精度と信頼性: 当社の SMT 組立ラインは、精度と信頼性を基本原則として設計されています。当社では、高度な自動化機器と高精度ロボット工学を使用して、各コンポーネントが適切な場所に正確にはんだ付けされることを保証します。当社の組立ラインには、製品の品質が最高基準を満たしていることを保証するための高度な検査および品質管理システムも装備されています。当社の組立ラインオペレーターは専門的な訓練を受けており、各組立ステップが正確に実行されることを保証する経験とスキルを持っています。
  3. 高効率と生産性: 当社の SMT 組立ラインは高度に自動化されたプロセスを採用し、生産性とスループットを向上させます。当社の装置は、大型の電子部品を短時間で組み立てることができるため、生産サイクルタイムを大幅に短縮できます。同時に、当社の組立ラインは、さまざまな製品の需要の変化に対応するための迅速なライン変更と迅速な調整をサポートします。この高効率な生産能力により、顧客は市場の需要に迅速に対応し、市場投入までの時間を短縮できます。
  4. 品質管理とトレーサビリティ: 当社はエレクトロニクス製造における品質管理の重要性を理解しており、組立プロセス全体を通じて品質管理と品質保証措置を厳格に実施しています。当社の組立ラインには、各コンポーネントの包括的な品質検査と検証を可能にする高度な試験装置とプロセス制御システムが装備されています。さらに、各部品の調達および組み立てプロセスを原材料の供給者およびオペレーターまで追跡できるようにするための厳格なトレーサビリティ システムを導入し、より高いレベルの品質保証を提供しています。

当社の最先端の SMT アセンブリ ラインは、BGA、UBGA、QFN、QFP、SOIC、PLCC、PoP などの幅広い複雑な電子アセンブリのアセンブリ ニーズを満たす時代をリードするイノベーションです。あらゆる組立能力、精度と信頼性、高効率と生産性、品質管理とトレーサビリティを備えた当社の組立ラインは、競争の激しい市場での成功に役立つ優れた組立ソリューションをお客様に提供します。

 

革新的な新興企業であっても業界大手であっても、当社はお客様のニーズに合わせて SMT アセンブリ ソリューションをカスタマイズできます。当社の SMT 組立ラインの詳細については、当社のチームにお問い合わせください。エレクトロニクス製造業界の発展に向けて、お客様と協力できることを楽しみにしています。

 

SMT PCB アセンブリにおける Sky-win の利点


Sky-win は、10 年以上にわたり信頼性の高い SMT プリント基板アセンブリのメーカーです。大規模な生産工程をお探しの場合でも、新規発売に向けて PCB プロトタイプの組み立てを検討している場合でも、当社はそれに対応する完全な準備を整えています。

 

当社の競争上の優位性は 2 つの大きな柱によってもたらされます。1つ目は、高品質な製品をお届けするための最先端のテクノロジーを備えていることです。当社がもたらす 2 番目の大きな利点は、表面実装 (SMT) PCB アセンブリを適切に処理するために必要な経験と専門知識を備えた当社の有能なエンジニア チームです。当社の PCB 専門家が業界のベスト プラクティスにもアクセスできるという事実により、当社は単なるベンダーとして機能するだけでなく、強力な PCB パートナーとして機能することが保証されます。

 

当社と提携すると、納期の短縮も保証されます。これは、フル生産を検討しているのか、SMT PCB プロトタイプを検討しているのかに関係なく、競争上の大きな利点となります。お客様が行う必要があるのは、お客様の特注要件を当社と共有することだけです。ボードはお客様のニーズに合わせてカスタマイズされますので、ご安心ください。

 

PCB SMT アセンブリの注文にはどのようなファイルと書類が必要ですか?

 

ガーバーファイル
部品表
コンポーネントの配置またはピック アンド プレイス ファイル

 

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