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BGA를 가진 ODM SMT PCB 회의 고능률 생산력 Imm 은

BGA를 가진 ODM SMT PCB 회의 고능률 생산력 Imm 은

ODM SMT PCB 어셈블리

고효율 SMT PCB 어셈블리

원래 장소:

센즈헨

브랜드 이름:

Sky-Win

인증:

IATF16949/ROHS

모델 번호:

SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

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제품 상세정보
항목:
SMT 인쇄 회로 판 어셈블리
응용 분절:
가전 제품 / 의료 제품 / 자동차 제품 / 산업용 제품 / 통신 제품 (AVL / GPS / GSM 기기) /Consumer 전자
레이어 총수:
1~2L
재료:
FR4 (Tg130~Tg170)
이사회 두께(MM):
0.6mm~3.0mm
구리 두께(항공 회사 코드):
Hoz~3oz
사이즈(MM):
5mm~1500mm
민. LW / LS(MM):
0.1/0.1
민. 홀(MM):
0.25
솔더 마스크:
녹색이고 노랗고 푸르고 검고 하얗습니다...
표면가공도:
ENIG, OSP, HASL, Imm 주석, Imm 은.
증명서:
RoHS/ IATF16949
서비스:
OEM / ODM/ DFM
보증:
1년이요
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
배달 시간
교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 5-8 작업 일수
지불 조건
전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP를 갖춘 최첨단 SMT 조립 라인 Pcb Smt 조립

 

전자 제품의 급속한 발전과 혁신으로 SMT(Surface Mount Technology) 어셈블리는 현대 전자 제조의 필수적이고 중요한 부분이 되었습니다.오늘날 시장에서는 효율적이고 정확하며 신뢰할 수 있는 SMT 조립 라인에 대한 수요가 증가하고 있습니다.이 기사에서는 BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP를 포함하여 광범위하고 복잡한 전자 부품의 조립 요구 사항을 충족하는 데 앞장서고 있는 최첨단 SMT 조립 라인을 소개합니다.

 

  1. 전체 범위의 조립 기능: 당사의 SMT 조립 라인은 최신 기술과 첨단 기계 및 장비를 갖추고 있어 모든 유형의 전자 조립을 처리할 수 있는 전체 범위의 조립 기능을 제공합니다.BGA(Ball Grid Array), UBGA(No Ball Grid Array), QFN(No Lead Package), QFP(Multi-Pin Package), SOIC(Small Outreach Package), PLCC(Plastic Packaged Programmable Logic Device) 또는 PoP인지 여부 (Stacked Package), 우리의 조립 라인은 모든 것을 처리할 수 있습니다.즉, 제품 설계가 아무리 복잡하더라도 포괄적인 조립 솔루션을 제공할 수 있습니다.
  2. 정확성과 신뢰성: 당사의 SMT 조립 라인은 정확성과 신뢰성을 핵심 원칙으로 설계되었습니다.우리는 고급 자동화 장비와 고정밀 로봇 공학을 사용하여 각 구성 요소가 올바른 위치에 정확하게 납땜되도록 합니다.당사의 조립 라인에는 고급 검사 및 품질 관리 시스템이 갖춰져 있어 당사 제품의 품질이 최고 수준을 충족하는지 확인합니다.당사의 조립 라인 작업자는 전문 교육을 받았으며 각 조립 단계를 정확하게 수행할 수 있는 경험과 기술을 갖추고 있습니다.
  3. 고효율 및 생산성: 당사의 SMT 조립 라인은 고도로 자동화된 프로세스를 사용하여 생산성과 처리량을 높입니다.당사의 장비는 단시간에 대규모 전자 부품을 조립할 수 있으므로 생산 주기 시간을 크게 단축할 수 있습니다.동시에 당사의 조립 라인은 다양한 제품에 대한 수요 변화를 수용하기 위해 신속한 라인 변경과 신속한 조정을 지원합니다.이 매우 효율적인 생산 능력은 고객이 시장 수요에 신속하게 대응하고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.
  4. 품질 관리 및 추적성: 당사는 전자 제품 제조에서 품질 관리의 중요성을 이해하므로 조립 공정 전반에 걸쳐 품질 관리 및 품질 보증 조치를 엄격하게 시행합니다.당사의 조립 라인에는 각 구성 요소에 대한 종합적인 품질 검사 및 검증을 가능하게 하는 고급 테스트 장비 및 프로세스 제어 시스템이 장착되어 있습니다.또한 각 부품의 출처 및 조립 공정을 원자재 공급업체 및 작업자까지 추적할 수 있도록 엄격한 추적 시스템을 구현하여 더 높은 수준의 품질 보증을 제공합니다.

당사의 최첨단 SMT 조립 라인은 BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP와 같은 광범위한 복잡한 전자 조립품의 조립 요구 사항을 충족하는 시대를 선도하는 혁신입니다.모든 범위의 조립 기능, 정확성 및 신뢰성, 고효율 및 생산성, 품질 관리 및 추적 가능성을 갖춘 당사의 조립 라인은 고객이 경쟁 시장에서 성공하는 데 도움이 되는 우수한 조립 솔루션을 제공할 것입니다.

 

귀하가 혁신적인 신생 기업이든 업계 거물이든 관계없이 귀하의 필요에 맞게 SMT 어셈블리 솔루션을 맞춤화할 수 있습니다.SMT 조립 라인에 대한 자세한 내용은 당사 팀에 문의하십시오. 전자 제조 산업을 발전시키기 위해 귀하와 협력하기를 기대합니다.

 

SMT PCB 어셈블리에 대한 Sky-win의 장점


Sky-win은 10년 이상 신뢰할 수 있는 SMT 인쇄 회로 기판 어셈블리 제조업체였습니다.대규모 생산을 원하시거나 새로운 출시를 위해 PCB 프로토타입을 조립하는 것을 고려하고 계시다면 당사는 모든 것을 처리할 준비가 되어 있습니다.

 

우리의 경쟁 우위는 두 개의 큰 기둥에서 비롯됩니다.첫 번째는 고품질 제품을 제공할 수 있는 최첨단 기술을 갖추고 있다는 것입니다.우리가 제공하는 두 번째 주요 이점은 표면 실장(SMT) PCB 어셈블리를 정의하는 데 필요한 경험과 전문 지식을 갖춘 유능한 엔지니어 팀입니다.당사의 PCB 전문가도 업계 모범 사례에 액세스할 수 있다는 사실은 당사가 단순한 벤더로서의 기능이 아니라 강력한 PCB 파트너임을 보장합니다.

 

당사와 파트너 관계를 맺으면 전체 생산 실행을 보든 SMT PCB 프로토타입을 보든 관계없이 신속한 처리 시간이 보장되어 경쟁 우위를 확보할 수 있는 엄청난 원천이 됩니다.맞춤형 요구 사항을 당사와 공유하기만 하면 보드가 귀하의 필요에 맞게 맞춤화될 것이므로 안심하십시오.

 

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