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SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

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BGA를 가진 ODM SMT PCB 회의 고능률 생산력 Imm 은

항목: SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

응용 분절: 가전 제품 / 의료 제품 / 자동차 제품 / 산업용 제품 / 통신 제품 (AVL / GPS / GSM 기기) /Consumer 전자

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB 보드 두께: 1.0 Mm

재료 정확도: 0402+BGA 0.4 밀리미터

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 레이어의 수 :: 2개의 층

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항목: SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

프로젝트 이름: 3D 프린터 화면 조정 접속기 판 피크바

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PCB의 재료: FR-4

PCB 레이어의 수 :: 4 층

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 1.0 Mm

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PCB의 재료: FR-4

PCB 보드 두께: 0.6 밀리미터

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IATF16949 증명서를 가진 다중층 복각 SMT PCB 회의

항목: SMT와 하락 인쇄 회로 판 어셈블리

재료 정확성: 0603+LQFP100

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FR4 시제품 Pcb 회의 제조자 반대로 진동 간격 8개의 층 1.2mm

PCB의 재료: FR-4

판 두께: 1.6mm

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