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IATF16949 증명서를 가진 다중층 복각 SMT PCB 회의

IATF16949 증명서를 가진 다중층 복각 SMT PCB 회의

다중층 SMT PCB 회의

IATF16949 SMT PCB 회의

IATF16949 복각 Pcb 회의

원래 장소:

센즈헨

브랜드 이름:

Sky-Win

인증:

IATF16949/ROHS/UL

모델 번호:

SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

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조회를 요청하다
제품 상세정보
항목:
SMT와 하락 인쇄 회로 판 어셈블리
재료 정확성:
0603+LQFP100
소재 유형의 번호:
94가지 종류
내용 물량:
294 PC
PCB는 가공처리합니다:
침지 금
PCB 레이어:
4 층
교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 재료:
FR-4
판 두께:
1.0 밀리미터
제조 품질 시스템:
IATF16949 /UL
PCB 품질 시스템:
ROHS
애플리케이션:
SMT 인쇄 회로 판 어셈블리의 사진은 R/C 모델 / UAV 비행제어에 익숙해져 있습니다
제조 공정:
SMT 패치, 하락 / AOI 시험, 엑스레이 방사 분석, CNC 패널
서비스 프로세스:
OEM
PCB 서피스:
이중의 측면을 가집니다
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
SMT 인쇄 회로 판 어셈블리의 통
배달 시간
교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 5-8 작업 일수
지불 조건
전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

4개의 층 다중층 1oz ENIG FR4 녹색 Soldmask 지원 SMT와 IATF16949/ROHS 증명서를 가진 복각 PCB 회의

 

PCB 어셈블리는 전자 산업에서 중요한 역할을 하며 복잡한 전자 장치 및 시스템을 생성할 수 있습니다.당면한 주제는 표면 실장 기술(SMT) 및 이중 인라인 패키지(DIP) 구성 요소를 모두 지원하는 4층 다층 1oz ENIG FR4 Green Soldmask PCB 어셈블리와 같은 특정 유형의 PCB 어셈블리를 중심으로 진행됩니다.이 특정 어셈블리는 존경받는 IATF16949 및 ROHS 인증을 자랑하며 최고 수준의 품질 및 환경 준수를 보장합니다.

 

"4-레이어 다층"이라는 용어는 컴팩트하고 효율적인 회로 레이아웃을 생성하기 위해 함께 적층된 전도성 재료의 4개 레이어로 구성된 PCB 구조를 나타냅니다.이 구성은 전자 장치의 복잡성과 기능을 증가시킵니다.PCB의 기본 재료로 FR4를 사용하여 우수한 전기 절연성과 기계적 강도를 제공하여 안정적인 성능과 내구성을 보장합니다.

 

Electroless Nickel Immersion Gold의 줄임말인 ENIG는 PCB에 널리 채택되는 표면 마감재입니다.납땜성, 내식성, 평탄도가 우수하여 다양한 용도에 적합합니다.1oz 사양은 구리 레이어의 두께를 나타내며 관리 가능한 전체 보드 두께를 유지하면서 최적의 전도성을 보장합니다.

 

PCB에 적용된 녹색 솔더 마스크는 다양한 용도로 사용됩니다.전도성 트레이스 사이에 절연을 제공하여 단락을 방지하고 어셈블리의 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다.또한 녹색은 시각적 식별을 돕고 제조 및 테스트 프로세스를 지원합니다.

 

이 PCB 어셈블리의 특징 중 하나는 SMT 및 DIP 구성 요소를 모두 지원한다는 점입니다.표면 실장 기술은 부품을 PCB 표면에 직접 실장하는 것을 포함하므로 더 작은 폼 팩터와 자동화된 조립 프로세스가 가능합니다.반면에 이중 인라인 패키지 구성 요소에는 PCB의 구멍에 삽입되는 리드가 있어 추가 공간이 필요하지만 특정 애플리케이션에서 특정 이점을 제공합니다.두 가지 유형의 구성 요소를 수용할 수 있는 기능은 광범위한 전자 설계에 대한 유연성과 호환성을 보장합니다.

 

IATF16949 및 ROHS 인증의 포함은 품질 및 환경적 책임에 대한 약속을 강조합니다.IATF16949 인증은 PCB 어셈블리가 자동차 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 엄격한 자동차 산업 표준을 준수함을 나타냅니다.ROHS 인증은 어셈블리에 유해 물질이 없음을 확인하여 지속 가능성과 환경 보호를 촉진합니다.

 

결론적으로, IATF16949/ROHS 증명서를 가진 4개의 층 다층 1oz ENIG FR4 녹색 Soldmask 지원 SMT와 복각 PCB 회의는 전자 제조를 위한 고품질, 다재다능하고 환경 친화적인 해결책을 제안합니다.다층 설계, 고급 표면 마감, SMT 및 DIP 구성 요소와의 호환성 덕분에 자동차, 가전 제품, 통신 등을 포함한 다양한 산업 분야에서 이상적인 선택입니다.

 

SMT 사양그림의 PCB 조립

 

안건

SMT PCB 어셈블리

재료 정밀도 0603+LQFP100
재료 유형 수 94종
재료 수량 294개
PCB 공정 침수 골드
PCB 레이어 4개의 층
턴키 PCB 어셈블리의 재질 FR-4
보드 두께 1.0mm

턴키 PCB 어셈블리 인증

IATF16949 /ROHS/UL
응용 분야 SMT PCB 어셈블리의 그림은 R/C 모델/UAV 비행 제어에 사용됩니다.
제조 공정 SMT 패치, DIP/AOI 테스트, X-RAY 조사 분석, CNC 패널
서비스 프로세스 OEM
PCB 표면 양면의

 

PCB 어셈블리 생산에 SMT가 필요한 이유는 무엇입니까?

 

PCB(Printed Circuit Board)는 전자 부품을 연결하고 지지하는 데 사용되는 전자 제품의 핵심 부품입니다.PCB 조립 공정에서는 일반적으로 SMT(Surface Mount Technology)와 THT(Through-Hole Technology)의 두 가지 주요 기술이 사용됩니다.그리고 PCB 어셈블리에 SMT를 적용하면 많은 중요한 이점이 있으며 다음은 그 중 일부입니다.

 

  1. 크기와 무게:SMT 조립 기술은 더 높은 구성 요소 밀도와 더 작은 치수를 허용합니다.구성 요소가 잭을 통과하지 않고 PCB 표면에 직접 납땜되기 때문에 보드의 크기와 무게를 크게 줄일 수 있습니다.이것은 현대 전자 장치의 소형화 및 경량화에 중요합니다.
  2. 자동화 및 효율성:SMT는 대량 생산에 적합한 고도로 자동화된 기술입니다.실장기(Pick and Place machine)와 같은 자동화 장비를 사용하여 컴포넌트를 빠르고 정확하게 PCB에 배치할 수 있습니다.반대로 THT는 부품을 수동으로 삽입하고 납땜하는 동안 추가 프로세스가 필요합니다.결과적으로 SMT는 생산성과 조립 일관성을 높일 수 있습니다.
  3. 고주파 특성 및 성능:SMT 부품은 PCB 표면에 직접 부착되기 때문에 보다 효율적으로 신호를 전송할 수 있습니다.고주파 회로 및 고속 데이터 전송 애플리케이션의 경우 SMT 구성 요소는 일반적으로 인덕턴스와 정전 용량이 더 낮고 더 나은 고주파 특성과 성능을 제공할 수 있습니다.
  4. 신뢰성 및 품질:SMT 납땜 연결은 납땜 조인트가 더 견고하고 외부 진동과 충격에 더 잘 견딜 수 있기 때문에 일반적으로 THT보다 더 안정적입니다.또한 SMT 기술은 더 나은 솔더 품질 제어 및 검사 방법을 제공하여 자동 광학 검사(AOI)와 같은 프로세스를 통해 솔더링된 연결의 품질을 확인할 수 있습니다.

중국의 우수한 PCBA 제조업체인 Shenzhen Sky-win은 고급 SMT 서비스를 제공합니다. 즉, 고품질 PCB 어셈블리에 SMT 기술을 사용할 수 있습니다.소형화, 고성능, 고신뢰성 전자 제품에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 효율적이고 정확하며 신뢰할 수 있는 SMT 조립 서비스를 제공할 수 있습니다.

 

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