Сборка ПКБ ПОГРУЖЕНИЯ СМТ многослойная с аттестацией ИАТФ16949

4-слойная многослойная 1oz ENIG FR4 Green Soldmask поддерживает SMT и сборку ПКБ ПОГРУЖЕНИЯ с аттестацией ИАТФ16949/РОХС

Сборка печатных плат играет решающую роль в электронной промышленности, позволяя создавать сложные электронные устройства и системы.Рассматриваемая тема вращается вокруг определенного типа сборки печатной платы, а именно 4-слойной многослойной сборки печатной платы ENIG FR4 Green Soldmask весом 1 унция, которая поддерживает как технологию поверхностного монтажа (SMT), так и компоненты двойного встроенного монтажа (DIP).Эта конкретная сборка имеет уважаемые сертификаты IATF16949 и ROHS, гарантирующие высочайшие стандарты качества и соответствие экологическим требованиям.

Термин «четырехслойный многослойный» относится к конструкции печатной платы, состоящей из четырех слоев проводящего материала, сложенных вместе для создания компактной и эффективной компоновки схемы.Эта конфигурация позволяет увеличить сложность и функциональность электронных устройств.Использование FR4 в качестве основного материала для печатной платы обеспечивает превосходную электрическую изоляцию и механическую прочность, обеспечивая надежную работу и долговечность.

ENIG, сокращение от Electroless Nickel Immersion Gold, представляет собой широко применяемую отделку поверхности печатных плат.Он обладает отличной паяемостью, коррозионной стойкостью и плоскостностью, что делает его пригодным для различных применений.Спецификация 1 унция указывает толщину медного слоя, обеспечивающую оптимальную проводимость при сохранении управляемой общей толщины платы.

Зеленая паяльная маска, нанесенная на печатную плату, служит нескольким целям.Он обеспечивает изоляцию между токопроводящими дорожками, предотвращая короткие замыкания и повышая общую надежность сборки.Кроме того, зеленый цвет облегчает визуальную идентификацию и помогает в процессах производства и тестирования.

Одной из отличительных особенностей этой сборки печатных плат является поддержка компонентов SMT и DIP.Технология поверхностного монтажа включает монтаж компонентов непосредственно на поверхность печатной платы, что позволяет использовать меньшие форм-факторы и автоматизировать процессы сборки.С другой стороны, двухрядные компоненты корпуса имеют выводы, которые вставляются в отверстия на печатной плате, что требует дополнительного места, но дает определенные преимущества в конкретных приложениях.Возможность размещения компонентов обоих типов обеспечивает гибкость и совместимость с широким спектром электронных конструкций.

Включение сертификатов IATF16949 и ROHS подчеркивает приверженность качеству и экологической ответственности.Сертификация IATF16949 означает соответствие строгим стандартам автомобильной промышленности, гарантируя, что сборка печатной платы соответствует строгим требованиям автомобильных приложений.Сертификация ROHS подтверждает, что сборка не содержит опасных веществ, что способствует устойчивости и защите окружающей среды.

В заключение, 4-слойная многослойная маска ENIG FR4 Green Soldmask весом 1 унция с поддержкой SMT и DIP-сборки печатных плат с сертификацией IATF16949 / ROHS предлагает высококачественное, универсальное и экологически чистое решение для электронного производства.Его многослойная конструкция, улучшенная обработка поверхности и совместимость с компонентами SMT и DIP делают его идеальным выбором для различных отраслей, включая автомобилестроение, бытовую электронику, телекоммуникации и многое другое.

Спецификация поверхностного монтажаСборка печатной платы изображения

Почему SMT необходим для сборки печатных плат?

Печатная плата (печатная плата) является ключевым компонентом электронных продуктов, используемым для подключения и поддержки электронных компонентов.В процессе сборки печатных плат обычно используются две основные технологии: SMT (технология поверхностного монтажа) и THT (технология сквозного монтажа).А применение SMT при сборке печатных плат имеет много важных преимуществ, вот некоторые из них:

1. Размер и вес:Технология сборки SMT обеспечивает более высокую плотность компонентов и меньшие размеры.Поскольку компоненты припаиваются непосредственно к поверхности печатной платы, не проходя через разъемы, размер и вес платы можно значительно уменьшить.Это важно для миниатюризации и облегчения современных электронных устройств.
2. Автоматизация и эффективность:SMT — это высокоавтоматизированная технология, подходящая для массового производства.Используя автоматизированное оборудование, такое как машина для установки (машина для захвата и размещения), компоненты могут быть размещены на печатной плате быстро и точно с точностью.Напротив, THT требует ручной вставки компонентов и дополнительного процесса во время пайки.В результате SMT может повысить производительность и согласованность сборки.
3. Высокочастотные характеристики и производительность:Поскольку компоненты SMT крепятся непосредственно к поверхности печатной платы, они могут более эффективно передавать сигналы.Для высокочастотных цепей и высокоскоростных приложений передачи данных компоненты SMT обычно имеют меньшую индуктивность и емкость и могут обеспечить лучшие высокочастотные характеристики и производительность.
4. Надежность и качество:Паяные соединения SMT обычно более надежны, чем THT, потому что паяные соединения более надежны и лучше противостоят внешней вибрации и ударам.Кроме того, технология поверхностного монтажа предлагает более совершенные методы контроля и контроля качества пайки, позволяя таким процессам, как автоматический оптический контроль (AOI), проверять качество паяных соединений.

Как отличный производитель печатных плат в Китае, Shenzhen Sky-win предлагает расширенные услуги SMT, что означает, что у нас есть возможность использовать технологию SMT для высококачественной сборки печатных плат.Мы можем предоставить эффективные, точные и надежные услуги по сборке SMT, чтобы удовлетворить потребности наших клиентов в миниатюрных, высокопроизводительных и высоконадежных электронных продуктах.