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浸透金 表面多層PCB板プロトタイプ 6層電子回路板組成

浸透金 表面多層PCB板プロトタイプ 6層電子回路板組成

浸透金表面多層PCBボード

多層PCB板6つの層の

起源の場所:

中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

lS09001

モデル番号:

SMT-アセンブリ-31

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製品詳細
製品名:
プロトタイプPCBアセンブリ
タイプ:
多層PCB板プロトタイプ
適用する:
電子機器
はんだのマスク色:
緑/黒/白/赤/青
層:
6
Min. Hole Size:
0.15-0.2mm
板厚さ:
1.6mm~3.2mm
基礎材料:
FR-4
表面の仕上げ:
液浸の金
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5~8日
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

浸透金 表面多層PCB板プロトタイプ 6層電子回路板組立

 

 

プロトタイプPCB アセム能力

 

層数 1 - 18 層
最大処理面積 680 × 1000MM
薄板厚さ 2 層 - 0.3MM (12ml)
4 層 - 0.4MM (16ml)
6 層 - 0.8MM (32ml)
8 層 - 1.0MM (40ml)
10 層 - 1.1MM (44ml)
12 層 - 1.3MM (52ml)
14 層 - 1.5MM (59ml)
16 層 - 1.6MM (63ミリ)
18層 - 1.8MM (71ミリ)
完成板の厚さの許容量 厚さ ≤ 1.0MM,許容量: ± 0.1MM
1.0MM ≤ 厚さ ≤ 6.5MM,許容度 ± 10%
曲がり 曲がり ≤0.75%,最小:0.5%
TG の範囲 130〜215 °C
阻害容量 ± 10%,ミニ: ± 5%
ハイポットテスト 最大: 4000V/10MA/60S
表面処理 HASL 鉛を含む HASL 鉛のない
フラッシュゴールド 浸水ゴールド
浸水銀 浸水鉛
ゴールドフィンガー,OSP

 

PCB プロトタイプ プロセス


DFM レビュー
DFMのレビューでは,エンジニアリングチームは使用終了 (EOL) コンポーネント (ある場合),レイアウトの改善,効率の向上の機会を特定します.このプロセスの目的は,製造上の問題を直ちに解決することです..

 

材料,部品の選択,キットの準備
信頼されるサプライヤーから材料や部品を集め 品質を保証します

 

プレート製造
この段階では,PCB製造プロセスを開始するために,顧客から受信された Gerber 文書をレビューします.

 

組み立てと試験
製造部門では プロジェクトに割り当てられた プロトタイプ専門家が 各段階において 取締役会と協力します溶接検査やテストを 指導します

 

完全なプロトタイプ製品の配達
迅速な NPI プロセスを通して,あなたのプロトタイプ PCB 製品には必要な文書パッケージ,試験証明書 (適用される場合),および他のコンポーネント (利用可能な場合) が付属します.

 

PCBの用途:

IOT

自動車

産業用

LED ライトニング

AI スマートホーム

測定器具

消費電子機器

医療

 

スカイウィンPCBA製造とのパートナー

 

製造プロセスを簡素化し コストを削減し 消費電子機器の性能を向上させることができますスマートフォンやタブレットからウェアラブルデバイスやスマートホーム技術まで幅広い電子製品の要求に応えるように設計されています.

 

スカイ・ウィンと提携して,シームレスでトラブルフリーな製造体験をしましょう. OEM FR4 電子PCB組立サービスに対する信頼性の高いワンストップソリューションとなりましょう.電子機器のビジョンを 実現できます.

私たちのサービスについてもっと詳しく知りたいなら 今日ご連絡ください. そして,どのように協力して, 市場から目を引く 卓越した電子製品を作れるか.

 

PCBAケースのプロトタイプ

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