원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Sky Win
인증:
lS09001
모델 번호:
SMT-조립-31
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몰입 금 표면 다층 PCB 보드 프로토타입 6 층 전자 회로 보드 조립
원형 PCB Assem실력
| 계층 수 | 1 - 18 층 |
| 최대 처리 면적 | 680 × 1000MM |
| 분 판 두께 | 2 층 - 0.3MM (12 ml) |
| 4 층 - 0.4MM (16 ml) | |
| 6 층 - 0.8MM (32mL) | |
| 8층 - 1.0MM (40ml) | |
| 10 층 - 1.1MM (44mL) | |
| 12 층 - 1.3MM (52mL) | |
| 14 층 - 1.5MM (59mL) | |
| 16 층 - 1.6MM (63mL) | |
| 18층 - 1.8MM (71mL) | |
| 완성된 보드 두께 허용 | 두께 ≤ 1.0MM, 허용: ± 0.1MM |
| 10.0MM ≤ 두께 ≤ 6.5MM, 허용률 ± 10% | |
| 굽고 굽는 것 | ≤ 0.75%, 최소 0.5% |
| TG 범위 | 130 ~ 215 °C |
| 임페던스 용도 | ± 10%, Min: ± 5% |
| 하이 포트 테스트 | 최대: 4000V/10MA/60S |
| 표면 처리 | 납과 함께 HASL, 납 없는 HASL |
| 플래시 골드, 몰입 골드 | |
| 잠수 은, 잠수 진 | |
| 골드 피거, OSP |
PCB 프로토타입 제작 과정
DFM 검토
DFM 검토에서, 우리의 엔지니어링 팀은 사용 종료 (EOL) 구성 요소 (이 경우), 레이아웃 개선 및 효율성을 향상시킬 수있는 기회를 식별합니다.이 과정의 목적은 가능한 제조 문제를 즉시 해결하는 것입니다..
재료, 부품 선택 및 키트 준비
우리의 팀은 품질을 보장하기 위해 신뢰할 수있는 공급자와 공급자로부터 재료와 구성 요소를 수집하는 데 초점을 맞출 것입니다.
판 제조
이 단계에서 우리는 PCB 제조 프로세스를 시작하기 위해 고객으로부터 받은 Gerber 문서를 검토합니다.
조립 및 시험
우리의 제조 부문에서는, 프로젝트에 할당된 프로토타입 전문가들은 각 단계에 대해 이사회와 함께 작업합니다.용접, 그리고 검사와 테스트를 통해 귀하의 이사회를 안내합니다.
완성된 프로토타입 제품 납품
우리의 빠른 NPI 프로세스를 통해, 당신의 프로토타입 PCB 제품은 필요한 문서 패키지, 테스트 인증서 (이용될 경우) 및 다른 구성 요소 (이용 가능한 경우) 와 함께 제공됩니다.
PCB 적용:
IOT
자동차
산업
LED 번개
인공지능 스마트 홈
측정기
소비자 전자제품
의학적
SKY-WIN PCBA 제조업의 파트너
우리의 OEM FR4 전자 PCB 조립 서비스로, 당신은 당신의 제조 프로세스를 간소화, 비용을 절감하고, 당신의 소비자 전자 제품의 성능을 향상시킬 수 있습니다.스마트폰과 태블릿에서 웨어러블 기기와 스마트 홈 기술까지, 우리의 포괄적 인 서비스는 다양한 전자 제품의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
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