起源の場所:
シェンゼン
ブランド名:
Sky-Win
証明:
IATF16949/ROHS
モデル番号:
PCBA-0202
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2-32 層 PCB 製造 1.6mm FR4 プリント回路板 PCB モジュール製造
PCB 製造能力
| 第2条 | 記述 | 能力 | |
| セルシヴ | 単一のサービスでPCBとSMTの組立 | ||
| 必要なファイル | PCB:ゲルバーファイル (CAM,PCB,PCBDOC) | ||
| 構成要素:材料リスト (BOMリスト) | |||
| 組み立て:Pick-N-Placeファイル | |||
| 材料 | ラミネート材料 | FR4,高Tg FR4,高周波,アルム,FPC | |
| 板の切断 | 層数 | 1〜32 | |
| 内層の最小厚さ | 0.003 │ 0.07mm) | ||
| (Cu の厚さ は 除外) | |||
| 板の厚さ | スタンダード | (0.1-4mm±10%) | |
| ミン | シングル/ダブル:0.008±0.004 | ||
| 4層:0.01±0.008 | |||
| 8層:0.01±0.008 | |||
| 弓と曲がり | 7/1000 | ||
| 銅の重量 | 外部Cu重量 | 0.5-4 0z | |
| 内部のCu重量 | 0.5-3 0z | ||
| 掘削 | 最小サイズ | 0.0078 ↓ 0.2mm) | |
| ドリルの偏差 | ±0.002′′(0.05mm) | ||
| PTH 穴容量 | ±0.002′′(0.005mm) | ||
| NPTH 穴容量 | ±0.002′′(0.005mm) | ||
| 溶接マスク | 色 | 緑,白,黒,赤,青 | |
| ミニ溶接マスクのクリアランス | 0.003′′ (<0.07mm) | ||
| 厚さ | (0.012*0.017mm) | ||
| シルクスクリーン | 色 | 白,黒,黄色,青 | |
| 最小サイズ | 0.006′′ ((0.15mm) | ||
| Eテスト | 機能テスト | 100% 機能テスト | |
| PCBA試験 | 放射線検査,AOI検査,機能検査 | ||
| PCB組成 | 電子製造者 サービス | ||
| コンポーネントの調達 | そうだ | ||
| 証明書 | IATF16949,ROHS,UL | ||
| 納期: | PCB | 3〜12日 | |
| PCBA | 8〜20日 | ||
| PCBの許容度 | ±5% | ||
| 仕上げ板の最大サイズ | 450*450mm | ||
| MOQ | MOQ は ない (1pcs) | ||
| 表面塗装 | HASL,ENIG,潜水銀,潜水鉛,OSP... | ||
| PCBの輪郭 | 円,四角形,不規則 (ジグ付き) | ||
| パッケージ | QFN,BGA,SSOP,PLCC LGA | ||
| 副組成 | プラスチック,金属,スクリーン | ||
PCB製造プロセス
ステップ1: 設計と出力
ステップ2: ファイル から フィルム に
ステップ3: 中部 層 を 印刷 する:銅 は どこ に 行く か
ステップ 4: 望ま ない 銅 を 取り除く
ステップ 5: 層の調整と光学検査
ステップ 6:レイヤアップとボンド
ステップ7 演習
ステップ 8: 塗装と銅の堆積
ステップ 9: 外層画像
ステップ10 塗装
第11 段階: 最終 刻印
ステップ12 溶接マスクの適用
ステップ 13: 表面 仕上げ
ステップ 14: シルクスクリーン
ステップ15 電気試験
PCB 製造FR-4 プロセスの能力
| ポイント | 工芸能力 |
| 表面塗装 | HASL,浸水金,黄金塗装,OSP,浸水金,など |
| 層 | 1-32層 |
| 線幅の最小限 | 4ミリ |
| ミニラインスペース | 4ミリ |
| パッドとパッドの間のスペース | 3ミリ |
| 穴の直径 | 0.20mm |
| 結合パッド直径 | 0.20mm |
| 最大 穴と板の厚さの比率 | 1:10 |
| 最長 仕上げ板のサイズ | 23インチ*35インチ |
| 仕上げ板の厚さの範囲 | 0.21~3.2mm |
PCB製造製造ファイル
PCBの製造に必要なファイルの完全なセットは ECAD ソフトウェア パッケージから生成されます.顧客が製造するために必要とする重要な製造文書は,次の表で説明されています.組み立て前に裸のPCBを検証し試験する.
PCBファイル (ゲルバー)
ボムリスト
XYデータ (ピック・N・プレイス)
なぜSky-winは優れたPCB組立メーカーなのか?
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