원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Sky Win
모델 번호:
001PCB
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물자 FR4 시제품 PCB 제작 4개의 층을 가진 직업적인 OEM PCBA 널 회로판
PCB 개발
인쇄기판은 단층에서 양면, 다층, 플렉시블로 발전해 왔으며 여전히 각각의 발전 추세를 유지하고 있다.고정밀, 고밀도, 고신뢰성 방향으로의 지속적인 개발과 지속적으로 크기 축소, 비용 절감 및 성능 향상으로 인해 인쇄 기판은 앞으로도 전자 장비 개발에서 강력한 생명력을 유지합니다.
국내외 인쇄 기판 제조 기술의 발전 추세는 기본적으로 동일합니다. 즉, 고밀도, 고정밀, 미세 개구, 미세 와이어, 미세 간격, 고 신뢰성, 다층, 고속 전송, 경량 , 얇은 방향, 동시에 생산성 향상, 비용 절감, 오염 감소, 다품종 소량 생산 방향에 적응
ODM FR4 전기 인쇄 회로 기판
FR4 PCB는 FR4로 만든 인쇄 회로 기판입니다.FR4는 PCB 부품에서 가장 중요한 소재입니다.전력 엔지니어와 기술자는 일반적으로 PCB 보드와 FR4 재료를 사용합니다.
PCB 부품에는 FR4에 대한 수요가 많습니다.FR4 인쇄 회로 기판은 작고 설계하기 쉽습니다.
FR4 인쇄 회로 기판은 저렴하고 많은 전기 장치에 사용할 수 있기 때문에 널리 사용됩니다.
FR4 PCB의 특징
두께
FR4 플레이트의 두께는 프로젝트에 따라 다릅니다.이상적으로는 두께가 1.3~3인치인 FR4가 필요합니다.
임피던스 매칭
고주파 PCB에서 임피던스 정합은 매우 중요합니다.이사회의 기능을 유지하는 데 도움이 됩니다.또한 다층 기판의 레이어 커패시턴스도 결정합니다.
공간 및 유연성
프로젝트에 따라 PCB 보드용 FR4 재질을 선택할 수 있습니다.일반적으로 사람들은 공간을 덜 차지하고 더 유연하기 때문에 얇은 시트를 선호합니다.
FR4의 무게
판의 두께가 무게를 결정하기 때문입니다.더 가벼운 제품의 경우 더 가벼운 FR4 보드를 선택하십시오.
열 전도성:
FR4의 온도 관리를 결정하려면 유전율의 열 계수 값을 살펴보십시오.그러나 FR4는 내열성이 있어 널리 사용되는 주된 이유 중 하나입니다.
FR4 인쇄 회로 기판(PCB) 기본 매개변수
| Soldmask 및 실크스크린 | 그린 & 화이트 |
| 최소 선 너비/간격 | 4/4밀(1mil=0.0254mm) |
| 보드 두께 | 0.3~4.0mm |
| 재료 | FR-4, 알루미늄 |
| 구리 두께 | 0.5~4oz |
| PCB 글로드 프로세스 | 이머슨 골드 |
| PCB 레이어 | 1~20층 |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, OSP |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm(+/- 0.025) |
| 제조 품질 시스템 | IATF16949 |
| 제조 공정 | SMT, DIP / AOI, X-RAY, CNC, 기능 테스트 |
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