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Bule FR4 두께 0.2mm-3.2mm 보드 PCB 조립 전자 부품 인쇄 회로 보드 조립

Bule FR4 두께 0.2mm-3.2mm 보드 PCB 조립 전자 부품 인쇄 회로 보드 조립

3.2mm PCB 보드 조립

FR4 보드 PCB 조립

원래 장소:

센즈헨, 중국

브랜드 이름:

Sky-Win

인증:

IATF16949/ROHS

모델 번호:

PCBA-38

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조회를 요청하다
제품 상세정보
제품 이름:
전자 PCB 어셈블리
솔더 마스크:
그린. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow
판 두께:
0.2mm-3.2mm
종류:
전자 보드
표면 가공:
HASL/ENIG/OSP/Sliver
구리 두께:
1oz~4oz
적용:
소비자 전자제품, 전기 스쿠터
원료:
FR4
서비스:
OEM/ODM
PCB 표준:
IPC-A-610 E
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
SMT 인쇄 회로 판 어셈블리의 통
배달 시간
교도관 인쇄 회로 판 어셈블리의 5-8 작업 일수
지불 조건
T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력
달 당 50000 PC
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제품 설명

Bule FR-4 두께 0.2mm-3.2mm 보드 PCB 조립 전자 부품 인쇄 회로 보드 조립

 

 

전자PCB 및 PCBA 제조 서비스

 

전자 PCB 조립, 또한 인쇄 회로 보드 조립으로 알려져, 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 전자 구성 요소를 장착하는 과정입니다.이 집합에는 부품의 용접이 포함됩니다., 예를 들어 저항, 콘덴서, 통합 회로 및 커넥터, PCB에 기능적인 전자 장치를 만들기 위해.

조립 과정은 일반적으로 PCB의 준비와 함께 여러 단계가 포함됩니다. 이것은 보드에 용접 페이스트를 적용하는 것을 포함합니다.1mm x 1mm x 1mm, 또는그 다음 부품은 자동화 된 픽 앤 위치 기계 또는 수동 노동을 사용하여 보드에 배치됩니다.

구성 요소가 배치되면 PCB는 용접 과정을 거쳐 구성 요소를 영구적으로 보드에 고정합니다. 이것은 파동 용접을 통해 수행 될 수 있습니다.전체 보드가 녹은 용매의 물결을 통과하는 곳, 또는 재흐름 용접을 통해 제어 된 가열 과정을 사용하여 용접 페이스트를 녹여 구성 요소와 PCB 사이에 강한 결합을 만듭니다.

용접 후, PCB 조립은 최종 제품의 기능성과 신뢰성을 보장하기 위해 검사, 테스트 및 품질 관리와 같은 추가 프로세스를 수행 할 수 있습니다.이 단계 들 은 전자 장치 가 사용 할 수 있게 되기 전 에 해결 해야 할 잠재적 인 결함 이나 문제 를 식별 하는 데 도움 이 된다.

전체적으로 전자 PCB 조립은 전자 장치의 제조 과정에서 중요한 단계이며 복잡하고 기능적인 전자 시스템을 만들 수 있습니다.

 

전자 PCB 조립능력

 

제1항 설명 능력
세르시브 원스톱 서비스로 PCB 및 SMT 조립
소재 라미네이트 소재 FR4, 높은 TG FR4, 높은 주파수, 알루, FPC
보드 절단 계층 수 1-32

내부층의 최소 두께

(Cu 두께는 제외됩니다)

00.003mm (0.07mm)
판 두께 표준 (0.1-4mm±10%)
미네 싱글/더블:00.008±0.004
4층:00.01±0.008
8층:00.01±0.008
굽고 굽고 7/1000
구리 무게 외부 Cu 무게 0.5-4 0z
내부 Cu 무게 0.5-3 0z
뚫기 최소 크기 00.0078 ′′ (0.2mm)
굴착 انحراف ±0.002′′(0.05mm)
PTH 구멍 허용도 ±0.002′′ ((0.005mm)
NPTH 구멍 허용도 ±0.002′′ ((0.005mm)

용접 마스크

 

색상 녹색, 흰색, 검은색, 빨간색, 파란색...
소금 마스크 맑음 00.003′′ (0.07mm)
두께 (0.012*0.017mm)
실크 스크린 색상 흰색, 검은색, 노란색, 파란색...
최소 크기 00.006′′ (0.15mm)
E 테스트 기능 테스트 100% 기능 테스트
PCBA 테스트 엑스레이,AOI 테스트,기능 테스트
PCB 조립 원스톱 서비스 전자 제조업체 서비스
부품 공급
인증서 IATF16949
배달 시간: PCB 3~12일
PCBA 8~20일
PCB의 허용량 ± 5%
마감판의 최대 크기 450*450mm
MOQ MOQ가 없습니다 (1pcs)
표면 마감 HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 틴, OSP...
PCB 윤곽 정사각형, 원, 불규칙 (조각과 함께)
패키지 QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA
부산화 플라스틱, 금속, 스크린

 

전자PCB 제조 선행 시간

 

계층/일
표본 (정상)
샘플 (빠르다)
대량 생산
단일/두중
2~3일
24시간
5~7일
4층
7~10일
3일
7~10일
6층
7~10일
5일
13~15일
8층
15-20일
7일
15-20일

 

요청된 파일전자PCB 조립 요약

요청된 단위의 제조에 대해 가장 효율적이고 정확한 공표를 제공하기 위해 다음 정보를 제공해 주시기 바랍니다.
게르버 파일, PCB 파일, 이글 파일 또는 CAD 파일 모두 허용됩니다.
1상세한 재료 목록 (BOM)
2. 우리에게 PCB 또는 PCBA 샘플의 명확한 사진
3수량 및 배송 필요
4PCBA를 위한 시험 방법 100% 좋은 품질의 제품을 보장하기 위해.
5. 기능 테스트를 할 필요가 있는 경우 PCB 설계에 대한 스케마 파일.
6더 나은 소싱을 위해 샘플이 있다면
7필요하면 장막 제조에 대한 CAD 파일
8필요한 경우 특별한 조립 지침을 보여주는 완전한 배선 및 조립 도면

 

왜 Shenzhen Sky-win을 선택했지?전자PCB 조립 공급자?

 

품질 보증: 우리는 당신에게 최고의 품질과 제품과 서비스의 보증을 제공합니다. 모든 PCB 조립체는 ICT, X-ray, 기능 테스트와 같은 엄격한 테스트와 검사를 거쳤습니다.AOL 및 더 많은.

 

빠른 회전 PCB 조립: 일반적으로 표준 프로젝트의 경우 1 ~ 5일, 복잡한 프로젝트의 경우 1 ~ 2주입니다.만약 고객이 긴급한 주문을 요청한다면.


비용 효율성: 모든 제품은 크기, 노동 비용, 부품 품질 및 배송 비용에 따라 저렴한 가격에 제공됩니다. 우리는 당신을 도울 수 있습니다.고객 만족이 최우선입니다..

 

사용자 정의 PCB 조립 서비스: 우리는 모든 PCB 조립 요구 사항이 각 산업에 따라 다르다는 것을 이해합니다.컴퓨터 및 전자제품에 사용되는 PCB는 군사 및 국방에 사용되는 PCB와 다릅니다.우리의 전문가들은 당신의 산업적 요구사항을 이해합니다.

 

저용량, 프로토타입 및 대용량 PCB 조립: 10,000개 이상의 저용량, 프로토타입 또는 대용량 PCB 조립이 필요하든, 우리는 모든 유형의 프로젝트를 수행합니다.

 

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