Plaats van herkomst:
Shenzhen, China
Merknaam:
Sky-Win Technology
Certificering:
IATF16949
Modelnummer:
T-PCBA29
Contacteer ons
Vervaardiging van HDI-PCB's Elektronische producten PCB-assemblage voor smartphones
Elektronische PCB-assemblage mogelijkheden
PCB-circuitcomponent
Technologie voor oppervlaktebevestiging
Door middel van een gatplaatmontage
Montage met twee panelen en gemengde montage
Bovendien zijn er veel andere soorten elektronische componenten
Technische parameters voor elektronische PCB-assemblage
|
Technische parameter |
Beschrijving |
|---|---|
|
Soldeermasker |
Groen, wit, zwart, enz. |
|
Min. Lijnbreedte/ruimte |
3/3mil |
|
Maximaal formaat |
510*610 mm |
|
Type |
PCB-assemblage |
|
Dikte van koper |
1-6 oz |
|
Productnaam |
Elektronische PCB-assemblage |
|
Materiaal |
FR4, Aluminium, Rogers, enz. |
|
De laag |
1-20 lagen |
|
Zilkscherm |
Wit, zwart, geel, enz. |
|
Oppervlaktebehandeling |
HASL;LF HASL;ENIG;Immersion Silver;Immersion Tin;Gold Finger;Flash Gold;OSP |
| Verwerkingstijd | 1-4 dagen voor alleen PCB-assemblage 9-15 dagen voor volledige turnkey PCB-assemblage |
| Ontwerpbestandsformaat | Gerber RS-274X, 274D, Eagle en AutoCAD's DXF, DWG BOM (Bill of Materials) (.xls, .csv, . xlsx) Centroid ((Pick-N-Place/XY-bestand) |
De voordelen van HDI voor elektronische PCB-assemblage
Verbeterde elektrische prestaties: kleinere componenten die op HDI-platen worden gebruikt, hebben kortere interne draadlengten.Dit zorgt voor kortere stijgtijden en lagere energiebehoeften in vergelijking met grotere alternatieve pakketten.
HDI creëert een weg naar miniaturisatie van PCB-ontwerpen door middel van de "through hole in the pad" technologie.
Verbeteren van de betrouwbaarheid door de technologie te verbeteren in plaats van bestaande ontwerpregels in gevaar te brengen.
Ontwerpkeuzes krijgen als het gaat om BGA-layouts met minimale afstand.
Verhoogde thermische versterking.
Verhoog de interconnectiedichtheid door het doorlaten van gaten, de grootte van de pad en de grootte van de geleider te verminderen.
Het gebruik van HDI (High Density Interconnect) om een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid te bereiken.Ze zorgen voor een snellere signaaloverdracht en verminderen het signaalverlies en de kruisvertraging aanzienlijk, waardoor ze ideaal zijn voor het verkleinen van PCB-groottes.
Vragen:
V: Wat is elektronische PCB-assemblage?
A: Elektronisch PCB-assemblage is het proces waarbij Printed Circuit Boards (PCB's) met elektrische componenten worden samengesteld om een functionerend elektronisch circuit te vormen.
V: Waar komt Electronic PCB Assembly vandaan?
A: Electronic PCB Assembly is afkomstig uit Shenzhen, China.
V: Hoe lang duurt het om de elektronische PCB-assemblage te leveren?
A: Het duurt gewoonlijk 5-10 werkdagen om de elektronische PCB-assemblage van Sky-Win Technology te leveren.
V: Wat zijn de betalingsvoorwaarden voor elektronische pcb-assemblage?
A: Sky-Win Technology accepteert L/C, D/A, D/P, T/T als betalingsvoorwaarden voor elektronische pcb-assemblage.
V: Hoeveel elektronische PCB-assemblages kunnen worden geleverd?
A: Sky-Win Technology kan tot 100000 stuks elektronische pcb-assemblage leveren.
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons
