Luogo di origine:
Shenzhen, Cina
Marca:
Sky-Win Technology
Certificazione:
IATF16949
Numero di modello:
T-PCBA29
Contattici
Fabbricazione di PCB HDI Prodotti elettronici Assemblaggio PCB per smartphone
Capacità di assemblaggio elettronico di PCB
Componente del circuito PCB
Tecnologia di montaggio in superficie
Attraverso l'assemblaggio della piastra a fori
Assemblaggio a doppio pannello e tecnologia di assemblaggio misto
Inoltre, molti altri tipi di componenti elettronici
Parametri tecnici dell'assemblaggio di PCB elettronici
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Parametro tecnico |
Descrizione |
|---|---|
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Maschera di saldatura |
Verde, Bianco, Nero, ecc. |
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Min. Larghezza di linea/spazio |
3/3mil |
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Dimensione massima della tavola |
510*610 mm |
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Tipo |
Assemblaggio di PCB |
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Spessore del rame |
1-6 oz |
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Nome del prodotto |
Assemblaggio elettronico di PCB |
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Materiale |
FR4, alluminio, Rogers, ecc. |
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Strato |
1-20 Strati |
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Fabbricazione a partire da fibre sintetiche |
Bianco, nero, giallo, ecc. |
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Trattamento superficiale |
HASL;LF HASL;ENIG;Inmersion Silver;Immersion Tin;Gold Finger;Flash Gold;OSP |
| Tempo di consegna | 1-4 giorni solo per l'assemblaggio dei PCB 9-15 giorni per l'assemblaggio completo del PCB chiavi in mano |
| Formato del file di progettazione | Gerber RS-274X, 274D, Eagle e DXF di AutoCAD, DWG BOM (Bill of Materials) (.xls, .csv, . xlsx) Centroid ((Pick-N-Place/XY file) |
I vantaggi dell'HDI per l'assemblaggio di PCB elettronici
Miglioramento delle prestazioni elettriche: i componenti più piccoli utilizzati sulle schede HDI hanno lunghezze interne di filo più corte.Ciò consente tempi di risalita più brevi e requisiti di potenza più bassi rispetto ai pacchetti alternativi più grandi.
Ridurre le dimensioni dei PCB. L'HDI crea un percorso per la miniaturizzazione dei progetti di PCB attraverso la tecnologia "through hole in the pad".
Migliorare l'affidabilità migliorando la tecnologia piuttosto che compromettere le regole di progettazione esistenti.
Ottieni scelte di design quando si tratta di layout BGA con spazi minimi.
Aumento del rinforzo termico.
Aumentare la densità di interconnessione riducendo il rivestimento attraverso i fori, le dimensioni dei pad e le dimensioni dei conduttori.
Utilizzando HDI (High Density Interconnect) per ottenere una maggiore densità di cablaggio per unità di area.Forniscono una trasmissione del segnale più veloce e riducono significativamente la perdita del segnale e il ritardo di incrocio, che li rende ideali per ridurre le dimensioni dei PCB.
FAQ:
D: Cos'è l'assemblaggio elettronico di PCB?
A: L'assemblaggio elettronico di circuiti stampati è il processo di assemblaggio di circuiti stampati (PCB) con componenti elettrici per formare un circuito elettronico funzionante.
D: Da dove proviene l'assemblaggio elettronico di PCB?
R: L'assemblaggio elettronico di PCB proviene da Shenzhen, Cina.
D: Quanto tempo ci vuole per consegnare l'assemblaggio elettronico del PCB?
A: Di solito ci vogliono 5-10 giorni lavorativi per consegnare l'assemblaggio elettronico di PCB di Sky-Win Technology.
D: Quali sono i termini di pagamento per l'assemblaggio di PCB elettronici?
A: Sky-Win Technology accetta L/C, D/A, D/P, T/T come termini di pagamento per l'assemblaggio di PCB elettronici.
Q: Quanti PCB elettronici possono essere forniti?
A: La tecnologia Sky-Win può fornire fino a 100000 pezzi di assemblaggio di PCB elettronici.
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