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OEM SMT Green Soldermask Assemblage de PCB multicouche

OEM SMT Green Soldermask Assemblage de PCB multicouche

Assemblée de carte PCB de SMT

Assemblage de PCB de masque de soudure vert

Assemblage de circuits imprimés

Lieu d'origine:

Shenzhen, en Chine

Nom de marque:

Sky-Win Technology

Certification:

UL, RoHS

Numéro de modèle:

PCBA

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Détails de produit
Type de produit:
Assemblée de carte PCB de SMT
Couleur de masque de soudure:
Blue.green.red.black.white.etc
Nom de l'article:
PCBA OEM
Matériel:
Taille TG de FR4 CEM1 CEM3
Application du projet:
Carte de PCBA
Couches:
1-32
épaisseur de cuivre:
0,25 once -12 onces
Nom:
Assemblée de carte PCB de SMT d'usine
Matériau de base:
CEM3, FR1, FR4 à haute température
Finition de surface:
HASL/OSP/ENIG
Le type:
Tableau électronique
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 pièces
Prix
$0.1- $4.9
Détails d'emballage
Cartonné
Délai de livraison
3 à 15 jours
Conditions de paiement
T/T, D/A, D/P
Capacité d'approvisionnement
1000 pièces par mois
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Description de produit

OEM SMT Green Soldermask Assemblage de PCB multicouche
 
Capacité d'assemblage SMT de SkyWin
SkyWin fournit un service à guichet unique, de la production de PCB et de l'approvisionnement en composants à l'assemblage de PCB en surface clé en main.
Nous avons la capacité d'assembler des prototypes de PCB SMT dans de petites séries de production avec des processus de production SMT manuels et/ou automatisés, y compris des insertions de composants à un ou deux côtés.Nos installations de production peuvent assembler les types SMT suivants:
Réseau de grilles à billes (BGA)
Réseau de grille à billes ultra-fines (uBGA)
Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'équipement.
Le paquet quadriplate (PQP)
Circuit intégré à petite contour (SOIC)
Porteur de puces en plastique au plomb (PLCC)
Les produits doivent être présentés dans un emballage en vrac (PoP).
Petits paquets de puces (0,2 mm de largeur)
Principales machines SMT dans PCBWay
Imprimante automatique de pâte à souder
Machine à souder par reflux
La machine à cueillir et à placer
Capacités de fabrication: fabricant d'assemblage de PCB, imprimante de pâte de soudure, soudure par reflux, AOI et inspection par rayons X
 
Paramètres techniques de l'assemblage de PCB SMT

Les postesCapacité en PCBA
Nom du produitFabricant de circuits imprimés SMT assemblage électronique personnalisé pcb pcba
Détails du montageLes lignes SMT et les lignes à travers-trous, ISO SMT et DIP
Épreuves sur produitsTest de mise en forme, inspection par rayons X, test AOI, test fonctionnel
QuantitéQuantité minimale: 1pcs. Prototype, petite commande, commande en série, tout va bien
Fichiers nécessairesLes fichiers de Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
Composants : liste des matériaux (BOM)
Assemblage: fichier Pick-N-Place
Taille du panneau de PCBTaille minimale: 0,25*0,25 pouces ((6*6mm)
Taille maximale: 1200*600 mm
Détails des composantsPassive Jusqu'à taille 0201
BGA et VFBGA
Porteurs de puces sans plomb/CSP
Assemblage SMT à double face
BGA fin Pitch à 0,2 mm ((8 mil)
Réparation et remontage de BGA
Retrait et remplacement de pièces
Paquet de composantsTape à découper, tubes, bobines, pièces détachées
Processus de montage des PCB+Perçage -- Exposition -- Placement -- Fixation et décapage -- Perçage -- Épreuves électriques -- Solde à ondes -- Assemblage -- TIC -- Épreuves fonctionnelles -- Température et humidité

 
Temps de réalisation pour les PCB multicouches

Couches
Partie/journées
Échantillon/Jours
Accéléré/Jours
à double couche
10
8
5
Quatre couches
12
10
6
6 couches
12
11

 

6
Huit couches
14
12
7
Dix couches
14
12
7
Douze couches
16
13
8
Quatorze couches
16
13
10
Dix-huit couches
18
14
10
Je vous en prie.
18
14
10

 
Capacités d'essai et d'inspection de l'assemblage SMT
Sky Win impose d'effectuer des inspections visuelles pour voir s'il y a des composants manquants ou mal alignés ou des problèmes avec les ponts de soudure.Nous utilisons également des machines d'inspection SMT à cet effet.
Inspection optique automatisée
Inspection de la pâte de soudure
Inspection au titre du premier article
Tests aux rayons X
Épreuves en circuit
Tests fonctionnels
 
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