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OEM SMT 그린 솔더마스크 다층 PCB 조립 중형 구리 인쇄 회로 보드

OEM SMT 그린 솔더마스크 다층 PCB 조립 중형 구리 인쇄 회로 보드

SMT 인쇄 회로 판 어셈블리

그린 솔더마스크 PCB 조립

인쇄 회로 보드 PCB 조립

원래 장소:

센즈헨, 중국

브랜드 이름:

Sky-Win Technology

인증:

UL, RoHS

모델 번호:

PCBA

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조회를 요청하다
제품 상세정보
제품 종류:
SMT 인쇄 회로 판 어셈블리
솔더 마스크 색:
Blue.green.red.black.white.etc
항목:
OEM PCBA
소재:
FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG
적용:
PCBA 회로판
레이어:
1-32
구리 두께:
0.25온스 -12온스
이름:
공장 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리
원료:
CEM3, FR1, 높은 TG FR4
표면 가공:
HASL / OSP / ENIG
종류:
전자 보드
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
100피스
가격
$0.1- $4.9
포장 세부 사항
카튼
배달 시간
3~15일
지불 조건
전신환, 인수 인도, D/P (지급도 조건)
공급 능력
한 달에 1000개
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제품 설명

OEM SMT 그린 솔더마스크 다층 PCB 조립 중형 구리 인쇄 회로 보드
 
스카이윈 SMT 조립 능력
스카이윈은 PCB 생산 및 부품 조달에서 터크키 표면 장착 PCB 조립에 이르기까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
우리는 SMT 프로토타입 PCB를 수동 및 / 또는 자동화 된 SMT 생산 프로세스로 소규모 생산 라운드에서 단면 또는 양면 구성 요소 삽입을 포함하여 조립 할 수있는 능력을 가지고 있습니다.우리의 생산 시설은 다음 SMT 유형을 조립 할 수 있습니다.:
볼 그리드 배열 (BGA)
초미세 공 격자 배열 (uBGA)
쿼드 플래트 팩 납 없는 (QFN)
쿼드 플래트 패키지 (QFP)
소형 일괄 통합 회로 (SOIC)
플라스틱 납 칩 운반기 (PLCC)
패키지 안의 패키지 (PoP)
작은 칩 패키지 (0.2mm pitch)
PCBWay의 주요 SMT 기계
자동 용접 페이스트 프린터
리플로우 용접 기계
픽 앤 플래시 머신
제조 능력: PCB 조립 제조업체, 솔더 페이스트 인쇄, 리플로우 솔더링, AOI 및 엑스레이 검사
 
SMT PCB 조립 기술 매개 변수

부문PCBA 용량
제품 이름SMT 회로 보드 제조자 사용자 지정 전자 조립 pcb pcba
조립 세부 사항SMT 및 튜홀, ISO SMT 및 DIP 라인
제품 시험칩/모형 테스트, 엑스레이 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
최소 양: 1pcs. 프로토타입, 작은 주문, 대량 주문, 모두 괜찮다
필요한 파일PCB: 게르버 파일 (CAM, PCB, PCBDOC)
부품: 재료 목록 (BOM 목록)
어셈블리: 픽-N-플레이스 파일
PCB 패널 크기최소 크기: 0.25 * 0.25 인치 ((6 * 6mm)
최대 크기: 1200*600mm
부품 세부 정보0201 사이즈까지
BGA 및 VFBGA
납 없는 칩 운반기/CSP
쌍면 SMT 조립체
미세한 BGA 피치 0.2mm ((8mil)
BGA 수리 및 리볼
부품 제거 및 교체
부품 패키지절단 테이프, 튜브, 롤, 느슨한 부품
PCB+ 조립 과정뚫기 ---- 노출 ---- 플래싱 ---- 에테싱 & 스트리핑 ---- 펀칭 ---- 전기 테스트 ---- SMT ---- 웨브 솔더링 ---- 조립 ---- ICT ---- 기능 테스트 ---- 온도 & 습도

 
다층 PCB를 위한 진행 시간

팩/일
표본/일
가속화/일
2층
10
8
5
4층
12
10
6
6층
12
11

 

6
8층
14
12
7
10층
14
12
7
열두 층
16
13
8
열네 층
16
13
10
16층
18
14
10
...
18
14
10

 
SMT 조립 테스트 및 검사 능력
스카이윈은 시각 검사를 의무적으로 실시합니다.우리는 또한 이 목적을 위해 SMT 검사 기계를 사용합니다..
자동 광학 검사
용매 페이스트 검사
제1조 검사
엑스레이 검사
회로 내 테스트
기능 테스트
 
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