สถานที่กำเนิด:
เซินเจิ้น ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:
Sky-Win Technology
ได้รับการรับรอง:
UL, RoHS
หมายเลขรุ่น:
พีซีบี
Contact Us
OEM SMT สีเขียว Soldermask PCB หลายชั้น การประกอบงาน พวงจรพิมพ์ทองแดงหนัก
ความสามารถในการประกอบ SMT SkyWin
สกายวินให้บริการแบบเดียว จากการผลิต PCB และการจัดหาส่วนประกอบไปยังการประกอบ PCB ที่ติดอยู่บนพื้นผิวแบบ turnkey
เรามีศักยภาพในการประกอบตัวอย่าง PCB SMT ในชุดการผลิตขนาดเล็กด้วยกระบวนการผลิต SMT แบบมือและ / หรืออัตโนมัติ รวมถึงการใส่ส่วนประกอบด้านเดียวหรือสองข้างโรงงานผลิตของเราสามารถประกอบ SMT แบบต่อไปนี้:
แอเร่กลีดลูกบอล (BGA)
แอรเรย์กรีดลูกบอล ultra-fine (uBGA)
สี่แผ่น แพ็คไร้หมึก (QFN)
แพ็คเกจสี่แผ่น (QFP)
เครื่องวงจรบูรณาการขนาดเล็ก (SOIC)
พลาสติก Leaded Chip Carrier (PLCC)
Package-on-Package (PoP) (การบรรจุในบรรจุ)
ชิปขนาดเล็ก (0.2 มิลลิเมตร)
เครื่อง SMT หลักใน PCBWay
เครื่องพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์
เครื่องเชื่อมแบบถอยกลับ
เครื่อง Pick & Place
ความสามารถด้านการผลิต: ผู้ผลิต PCB Assembly, การพิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์พิมพ์
ปริมาตรเทคนิคการประกอบ PCB SMT
| รายการ | ความจุของ PCBA |
| ชื่อสินค้า | ผู้ผลิตบอร์ดวงจร SMT การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามสั่ง pcb pcba |
| รายละเอียดการประกอบ | เส้นทาง SMT และ Thru-hole, ISO SMT และ DIP |
| การทดสอบสินค้า | การทดสอบ jig/mold การตรวจสอบ X-ray การทดสอบ AOI การทดสอบฟังก์ชัน |
| จํานวน | จํานวนขั้นต่ํา: 1pcs. |
| ไฟล์ที่ต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber ((CAM, PCB, PCBDOC) |
| องค์ประกอบ: ใบแสดงสินค้า (BOM list) | |
| การประชุม: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผ่น PCB | ขนาดขั้นต่ํา: 0.25 * 0.25 นิ้ว ((6 * 6mm) |
| ขนาดสูงสุด: 1200 * 600 มม. | |
| ข้อมูลส่วนประกอบ | Passive ลดลงมา 0201 ขนาด |
| BGA และ VFBGA | |
| เครื่องบรรทุกชิป/CSP ที่ไม่มีหมู | |
| การประกอบ SMT 2 ด้าน | |
| BGA Fine Pitch ถึง 0.2mm ((8มิล) | |
| BGA ซ่อมแซมและรีบอล | |
| การถอนและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | เทปตัด, ท่อ, รีล, ส่วนลอย |
| กระบวนการประกอบ PCB+ | การเจาะ ---- การเปิดเผย ---- การเคลือบ ---- การติดต่อและการถอด ---- การเจาะ ---- การทดสอบไฟฟ้า ---- SMT ---- การเชื่อมคลื่น ---- การประกอบ ---- ICT ---- การทดสอบฟังก์ชัน ---- อุณหภูมิและความชื้น |
เวลานําสําหรับ PCB หลายชั้น
ชั้น | ชุด/วัน | ตัวอย่าง/วัน | เร็ว / วัน |
ผนังสองชั้น | 10 | 8 | 5 |
สี่ชั้น | 12 | 10 | 6 |
ชั้น 6 | 12 | 11
| 6 |
ชั้นแปด | 14 | 12 | 7 |
10 ชั้น | 14 | 12 | 7 |
12 ชั้น | 16 | 13 | 8 |
ชั้น 14 | 16 | 13 | 10 |
16 ชั้น | 18 | 14 | 10 |
...... | 18 | 14 | 10 |
ความสามารถในการทดสอบและตรวจสอบการประกอบ SMT
สกายวินบังคับให้มีการตรวจสอบทางสายตา เพื่อดูว่ามีส่วนประกอบที่หายไป หรือไม่ตรงกัน หรือมีปัญหาเกี่ยวกับการเชื่อมเรายังใช้เครื่องตรวจสอบ SMT สําหรับวัตถุนี้.
การตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ
การตรวจสอบพิมพ์ผสมผสม
มาตราแรก การตรวจสอบ
การทดสอบด้วยรังสี X
การทดสอบในวงจร
การทดสอบการทํางาน
Send your inquiry directly to us
