Herkunftsort:
Shenzhen,China
Markenname:
Sky-Win Technology
Zertifizierung:
IATF16949
Modellnummer:
T-PCBA001
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OEM-PCB-Boardmontage1-6oz Kupferdicke Elektronische PCB-Montage für effiziente Leistung
ElektronischLeistungen zur PCB-Montage von SkyWin
SkyWin ist ein erstklassiger Anbieter von PCB- und PCB-Montage-Dienstleistungen für kleine und mittlere Unternehmen mit 10 Jahren Erfahrung in der Branche.Zuverlässige Platten und Produktionsdienstleistungen weltweit.
Unsere Dienstleistungen bieten unbegrenzte Fähigkeiten für jede Art von Anwendung, sei es Prototyp oder Produktion, einschließlich Oberflächenmontage,Produktion von PCBs und Elektronikprodukten durch Loch- und MischtechnologieWir haben unseren Kunden bewiesen, dass sie sich auf uns verlassen können, wenn es um enge Toleranzen und komplexe Platten geht.
Wir halten unser starkes Netzwerk von Schaltkreismontage- und Fertigungspartnern, um die fortschrittlichsten Dienstleistungen für unsere globalen Kunden zu bieten.und wir bieten die besten Lieferzeiten für alle anspruchsvollen Produktionspläne..
ElektronischMerkmale der PCB-Montage
Bei uns bieten wir eine Vielzahl von PCB-Bauleistungen an, für die Sie die passende Lösung finden können.
So können wir beispielsweise eine schnelle Prototypmontage, schlüsselfertige Montage, teilweise schlüsselfertige Montage, Versandmontage und eine RoHS-konforme bleifreie Montage anbieten.
Darüber hinaus bieten wir auch nicht RoHS-konforme Montage-, Beschichtungs- und Verpackungsdienstleistungen an.
Wir begrüßen jede Anfrage zur PCB-Bauart.
ElektronischSpezifikation für die PCB-Bauart
| Artikel | Fähigkeiten |
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Anzahl der Schichten
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1 - 32 Schichten
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Maximale Abmessung der Platine
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24*24" (610*610mm)
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Min Banddicke
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0.15 mm
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Maximale Plattendicke
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6.0mm - 8.0mm
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Kupferdicke
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Außenschicht: 1 oz bis 30 oz, Innschicht:0.5oz bis 30oz
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Min. Linienbreite/Linienraum
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Normal: 4/4mil (0,10mm); HDI: 3/3mil (0,076mm)
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Min-Lochdurchmesser
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Normal: 8 mm; HDI: 4 mm
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Min Punch Hole Dia
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0.1" (2,5 mm)
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Min-Loch-Abstand
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12 mil (0,3 mm)
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"Min PAD Ring" (Single)
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3 Millimeter (0,075 mm)
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PTH-Wanddicke
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Normal: 0,59mil (15um); HDI: 0,48mil (12um)
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Min Solder PAD Dia
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Normal: 14 mm (0,35 mm); HDI: 10 mm (0,25 mm)
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Min Soldermask Brücke
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Normal: 8 Millimeter (0,2 mm); HDI: 6 Millimeter (0,15 mm)
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Min BAG PAD-Marge
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5 Millimeter (0,125 mm)
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PTH/NPTH Dia Toleranz
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PTH: ± 3 mil (0,075 mm) ; NPTH: ± 2 mil (0,05 mm)
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Abweichung der Lochposition
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±2 mil (0,05 mm)
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Schema Toleranz
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Bei der Prüfung der Qualität des Prüfmaterials ist die Qualität der Prüfmaterialien zu berücksichtigen.
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Impedanzkontrolle
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Wert>50 ohm: ±10%; Wert≤50 ohm: ±5 ohm
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Maximaler Aspektanteil
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8:01
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Oberflächenbehandlung
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ENIG, Flash Gold, Hard Gold Finger, Goldplattierung ((50 Mil), Gold Finger,
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| Ausgewählte Goldplattierung,ENEPIG, ENIPIG; HAL, HASL (((LF), OSP, Silber Imm., Zinn Imm | |
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Soldermaske Farbe
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Grün/Weiß/Schwarz/Gelb/Blau/Rot
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