สถานที่กำเนิด:
Shenzhen,China
ชื่อแบรนด์:
Sky-Win Technology
ได้รับการรับรอง:
IATF16949
หมายเลขรุ่น:
T-PCBA001
Contact Us
OEM PCB Board Assembly1-6oz ความหนาของทองแดง การประกอบ PCB อิเล็กทรอนิกส์เพื่อการทํางานที่ประสิทธิภาพ
อิเล็กทรอนิกส์บริการประกอบ PCB ที่นําเสนอโดย SkyWin
สกายวินเป็นผู้ให้บริการบริการ PCB และ PCB ประกอบการสําหรับธุรกิจขนาดเล็กและกลาง ด้วยประสบการณ์ 10 ปีในอุตสาหกรรม ตั้งอยู่ในเชียงใหม่, จีน, เรารับประกันคุณภาพสูง,แผ่นที่น่าเชื่อถือและบริการผลิตทั่วโลก.
บริการของเรามีความสามารถไม่จํากัด สําหรับการใช้งานทุกชนิด ไม่ว่าจะเป็นต้นแบบหรือการผลิต รวมถึงการติดตั้งบนพื้นผิวการประกอบ PCB ผ่านรูและเทคโนโลยีผสมผสาน และการผลิตอิเล็กทรอนิกส์เราพิสูจน์ให้ลูกค้าของเราเห็นว่าเมื่อมันมาถึงความอดทนที่เข้มงวดและแผ่นที่ซับซ้อน พวกเขาสามารถพึ่งพาเราได้
เรายังคงมีเครือข่ายที่แข็งแกร่ง ของการประกอบวงจรและพันธมิตรการผลิต เพื่อให้บริการที่ทันสมัยที่สุด สําหรับลูกค้าทั่วโลกของเราและเราให้เวลาในการทํางานที่ดีที่สุด ในทุกรายการการผลิตที่ต้องการ.
อิเล็กทรอนิกส์ลักษณะการประกอบ PCB
ในบริษัทของเรา เราให้บริการด้านการประกอบ PCB ที่หลากหลาย คุณสามารถหาคําตอบที่เหมาะสมกับคุณได้
ตัวอย่างเช่น เราสามารถให้บริการประกอบต้นแบบแบบรวดเร็ว ประกอบแบบมือสอง ประกอบแบบมือสอง ประกอบแบบมือสองส่วนหนึ่ง ประกอบแบบส่งและประกอบแบบไร้สารนําที่สอดคล้องกับ RoHS
นอกจากนี้ เรายังให้บริการการประกอบที่ไม่เป็น RoHS, การเคลือบที่สอดคล้องกับและการสร้างกล่องและการบรรจุสินค้าสุดท้าย
เรายินดีต้อนรับการสอบถามเกี่ยวกับ PCB การประกอบ
อิเล็กทรอนิกส์รายละเอียดของ PCB Assembly
| รายการ | ความสามารถ |
|
จํานวนชั้น
|
1 - 32 ชั้น
|
|
ขนาดสูงสุดของบอร์ด
|
24*24" (610*610มม)
|
|
น หนาของบอร์ด
|
0.15 มิลลิเมตร
|
|
ความหนาของแผ่นสูงสุด
|
6.0 มิลลิเมตร - 8.0 มิลลิเมตร
|
|
ความหนาของทองแดง
|
ชั้นภายนอก: 1 ~ 30 oz, ชั้นภายใน:0.5oz ~ 30oz
|
|
ขั้นต่ําความกว้างเส้น/พื้นที่เส้น
|
ปกติ: 4/4 มิล (0.10 มม.)
|
|
กว้างของหลุม
|
ปกติ: 8 มิล (0.20 มิลลิเมตร) ; HDI: 4 มิล (0.10 มิลลิเมตร)
|
|
มิน ปันช์ โฮล ดิอา
|
0.1" (2.5 มม.)
|
|
ระยะหุ้นน้อย
|
12 มิล (0.3 มม)
|
|
มินแพดแหวน ((Single)
|
3 มิล (0.075 มม.)
|
|
ความหนาของผนัง PTH
|
ปกติ: 0.59 มิล (15 มิล); HDI: 0.48 มิล (12 มิล)
|
|
มิน โซลเดอร์ แพด ได
|
ปกติ: 14 มิล (0.35 มิลลิเมตร); HDI: 10 มิล ((0.25 มิลลิเมตร
|
|
สะพาน Min Soldermask
|
ปกติ: 8 มิล (0.2 มิลลิเมตร); HDI: 6 มิล (0.15 มิลลิเมตร)
|
|
ขั้นต่ํา BAG PAD Margin
|
5 มิล (0.125 มิลลิเมตร)
|
|
ความอดทนต่อ PTH/NPTH
|
PTH: ± 3mil (0.075mm) ; NPTH: ± 2 mil (0.05mm)
|
|
การเบี่ยงเบนตําแหน่งรู
|
± 2 มิล (0.05 มม.)
|
|
ภาพรวม ความอดทน
|
CNC: ± 6mil (0.15mm); Die Punch: ± 4mil (0.1mm); Die ความแม่นยํา: ± 2mil (0.05mm)
|
|
ป้องกันการควบคุม
|
ค่า> 50 ohm: ± 10% ค่า≤ 50 ohm: ± 5 ohm
|
|
อัตราส่วนส่วนสูงสุด
|
8:01
|
|
การบํารุงผิว
|
ENIG, แฟลชทอง, ทองแข็งนิ้ว, ทอง Plating ((50มิล), ทองนิ้ว,
|
| การเคลือบทองคํา,ENEPIG, ENIPIG; HAL, HASL (((LF), OSP, Silver Imm., Tin Imm | |
|
สีหน้ากากเหล็ก
|
สีเขียว/ขาว/ดํา/เหลือง/น้ําเงิน/แดง
|
Send your inquiry directly to us
