उत्पत्ति के प्लेस:
शेनझेन, चीन
ब्रांड नाम:
Sky-Win Technology
प्रमाणन:
IATF16949
मॉडल संख्या:
T-PCBA0019
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एचएएसएल लीड मुक्त 1.6 मिमी मल्टीलेयर पीसीबी असेंबली ग्रीन सोल्डरमास्क इंडस्ट्रियल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड
औद्योगिक पीसीबी असेंबली सेवाएं
स्काई विन टेक्नोलॉजी उच्च गुणवत्ता वाले औद्योगिक पीसीबी असेंबली के लिए एक-स्टॉप समाधान बन गई है।नवीनतम प्रौद्योगिकी का उपयोग करना और विशेषज्ञों की एक टीम और उद्योग की सर्वोत्तम प्रथाओं से लैस होना, हम सुनिश्चित करते हैं कि हम अत्याधुनिक औद्योगिक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली विकसित करें जो वक्र से आगे हैं।
हमारे अन्य उत्पादों के बीच, हम औद्योगिक पीसीबी असेंबली प्रदान करने में विशेषज्ञ हैं जिन्हें उच्च स्तर की विश्वसनीयता और सटीकता की आवश्यकता होती है।चूंकि औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स को अत्यंत स्थिर और कठोर परिस्थितियों में उपयोग के लिए उपयुक्त होना चाहिए, औद्योगिक प्रिंटेड सर्किट बोर्डों को भी औद्योगिक वातावरण में पनपने के लिए सख्त मानकों का पालन करना होगा। इसके अतिरिक्त, औद्योगिक पीसीबी को अत्यधिक तापमान का सामना करने में सक्षम होना चाहिए,नमी और धूल, सदमे, कंपन, और अधिक।
हम विभिन्न प्रकार के औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए समाधान प्रदान करने में सक्षम हैं, सेंसर सिस्टम और मॉनिटर से लेकर भारी उपकरण और घरेलू उपकरणों तक। हम कम,मध्यम और उच्च मात्रा में पीसीबी विधानसभा, पूर्ण मशीन असेंबली, केबल और वायर हार्नेस असेंबली, पूर्ण टर्नकी असेंबली और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए कई और समाधान।
सर्किट की जटिलता के आधार पर, हम एकल परत पीसीबी से लेकर बहु-परत पीसीबी तक के उत्पादों की पेशकश करते हैं।विभिन्न औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए कठोर और लचीला कठोर-लचीला पीसीबी की आवश्यकता होती हैआप अपनी अनुकूलन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कस्टम पीसीबी प्रदान करने के लिए हम पर भरोसा कर सकते हैं।
स्काई-विन पीसीबी प्रोटोटाइप और कम मात्रा में पीसीबी असेंबली में माहिर है,
एसएमटी, छेद और मिश्रित विधानसभा के माध्यम से
01005 आकारों तक निष्क्रिय
बॉल ग्रिड सरणी (बीजीए)
अल्ट्रा-फाइन बॉल ग्रिड सरणी (यूबीजीए)
क्वाड फ्लैट पैक लीड रहित (QFN)
क्वाड फ्लैट पैकेज (QFP)
प्लास्टिक लीड चिप वाहक (PLCC) 6. SOIC, पैकेज-ऑन-पैकेज (PoP)
छोटे चिप पैकेज (0.2 मिमी का पिच)
औद्योगिक पीसीबी विधानसभा का पूरा उद्धरण प्राप्त करने के लिए
औद्योगिक पीसीबी असेंबली प्रक्रिया क्षमता
| एसएमटी | स्थिति की सटीकता:20 um |
| घटकों का आकारः0.4×0.2 मिमी ((01005) ¥130×79 मिमी, फ्लिप-चिप, क्यूएफपी, बीजीए, पीओपी | |
| अधिकतम घटक ऊंचाईः:25 मिमी | |
| पीसीबी का अधिकतम आकार:680×500 मिमी | |
| पीसीबी का न्यूनतम आकारः कोई सीमा नहीं | |
| पीसीबी मोटाईः0.3 से 6 मिमी | |
| पीसीबी वजन:3 किलो | |
| वेव-सोल्डर | पीसीबी की अधिकतम चौड़ाई:450 मिमी |
| पीसीबी की न्यूनतम चौड़ाईः कोई सीमा नहीं | |
| घटक की ऊंचाईः शीर्ष 120 मिमी/बोट 15 मिमी | |
| स्वेट-सोल्डर | धातु प्रकारः भाग, संपूर्ण, इनले, साइडस्टॉप |
| धातु सामग्री: तांबा, एल्यूमीनियम | |
| सतह खत्मःप्लेटिंग Au,प्लेटिंग स्लिवर,प्लेटिंग Sn | |
| वायु मूत्राशय की दर: 20% से कम | |
| प्रेस-फिट | प्रेस रेंजः0-50KN |
| पीसीबी का अधिकतम आकारः800X600 मिमी | |
| परीक्षण | आईसीटी,प्रूफ फ्लाइंग,बर्न-इन,फंक्शन टेस्ट,तापमान चक्र |
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